PADS(二)-Layout
目录
- layout 软件常规参数设置
- 颜色偏好设置
- 无模命令和常用快捷键
- 自定义快捷键
- 过滤器filter
- 导入DXF板框结构图
- CAD导入方法
- layout画板框
- AD导入板框
- PCB与原理图交互设计
- 将AD-ORCAD原理图(网表)导入layout
- 利用ECO功能更新PCB
- PCB原点设置方法
- 叠层设置及修改
- 过孔Via添加和修改
- 虚拟过孔添加
- 常规线宽、间距规则设置
- 安全间距
- 同一网络
- Class分组信号规则设置
- 不同层规则设置
- 飞线开启与关闭设置
- 器件移动、旋转的操作方法
- Group组添加和打散
- 布线操作
- IC扇区
- 添加、编辑铜箔
- 复用模块Reuse功能
- 宏命令添加及使用
- DRC验证及消除
- DRC安全间距
- 丝印调整、字符添加、Logo导入
- 丝印
- 字符放置
- Logo导入
- 间距测量、尺寸标注
- 光绘文件夹添加
- 偏移及默认设置
- gerber文件
- 平面层设置
- 丝印层
- 阻焊层
- 钢网层(助焊层)
- 钻孔层
- NC钻孔层
- 导出IPC网表
- 导出器件贴片坐标文件
- 光绘文件生成
- 光绘模板文件添加和检查
- 输出器件装配图
- 顶层平面和底层平面
- 文件总结及归档
- PCB文件与ASC文件转换
- 封装库基本认识
- 异形封装绘制
- 封装库导入导出
- 在PCB中更新封装库
- 番外篇
- PCB封装有问题更改后,如何更新到PCB中?
layout 软件常规参数设置
- 点击菜单栏“工具”选中“选项”,进入选项界面;
- “常规”选项主要修改“光标样式”,图形中“最小显示宽度(W)0”;
- “设计”选项可修改倒角(或默认);
- “栅格”选项
- 铺铜栅格
- 铺铜:4(出现网格铜时可修改这里变成实心铜);
- 禁止区域:默认。
- 铺铜栅格
- 布线
- 勾选“高亮当前网络”
- 层对:默认。
- 调整/差分队
- 修改“最小间隙” = 3。
- 热焊盘
- 勾选“1,3,4,6”选项功能。
- 填充和灌注
- 灌注
- 平滑半径 = 0。
- 灌注
- 文本注意“精度”
颜色偏好设置
- 点击菜单栏“设置”选中“显示颜色”进入颜色显示界面;
- 勾选“导线”、“过孔”、“管脚”;
- Ctrl+H亮选,取消Ctrl+u;
- 网络单独设置颜色
- 点击菜单栏“查看”选中“网络”进入查看网络界面;
- 勾选“导线上包含网络颜色”;
无模命令和常用
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