PADS(二)更多使用和实战总结
PCB
PCB中，常会听到单面板，双面板，四层板等等。这些概念通常是指有几面用来走线，即线路层的层数。
单面板，就是只有一面走线，适用于较为简单的电路，成本低。
双面板，也叫作双层板，一般是两个面用来走线，线路顶层和线路底层，即正面和反面，也是最为常见的一种板，如果两个面之间需要连接，就需要过孔。
当然，还有其他一些“层”，这些层貌似不是实际的层的概念，类似于图层，将各个元素放在不同的图层中。
这些图层是指Gerber图形中的图层，比如丝印层、贴片层、阻焊层、钻孔层、边框层、禁止布线层、孔符层等等。
Gerber图形：Gerber格式是PCB行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合，是线路板行业图像转换的标准格式。
四层板就是除了电路板可见的正反面，在中间夹层中也有走线。等于是将两块板拼在一起。
更多介绍如下：
1.过孔-双层板的连接通道
拿到一个PCB就会发现上面有很多针尖大的小洞洞，这个就是过孔。其结构如下：
过孔的作用主要是连接导通正反两个板面上的铜线，大多数的过孔是图中的红色区域。当正面的导线由于交错不好排布的时候，就可以使用过孔.就像"立交桥"一样，将二维平面的布线转化到三维立体空间中。
蓝色区域的过孔主要是将正反两面的铜板相连接，以达到"共地"的效果。
下图清晰的展示了过孔的结构，孔洞部分的铜一般用电解还原的方法得到：
2.焊盘
焊盘用于元器件引脚的焊接，其尺寸比过孔要大，焊盘不仅仅有圆的形状，也有方的形状，一般方形的焊盘代表高电压的引脚
上图中还有一个小细节，就是有些圆形焊盘是十字形的，这就将引脚直接接地了。
PCB板上的接地其实就是接负极，大面积的铜板都是和电源的负极相连的，这就保证了所有的GND引脚都是共地的。
注意：焊盘上是没有绿油的。
3、其他
线路层：
丝印层（顶层、底层或者其他层）：
就是指电路板上的各种文字、标志以及元器件外框等。比如：
阻焊层：
印刷电路板的基本构成就是焊盘、过孔、阻焊层、文字印刷部分。阻焊层就是大家看到的黄的或者红的或者黑的或者绿色的或者其它颜色的部分，有的板子是黄色的阻焊层。阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，回流焊就是靠阻焊层实现的。板子整面的经过滚烫的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了，而有阻焊层的部分则不会沾锡。另也能起到提高线条绝缘性、防氧化以及美观的目的）（也就是常说的上绿油）
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。如下所示：
钻孔层：
就是过孔的孔
边框层：
复合图层
导线：
飞线：
PADS中的板层及规则
板层定义
两层板
规则设定：
一般选择默认，然后设置覆铜间距和走线即可，其他一般用不到。
其他选项，有需要再设置即可。
过孔设置
过孔越大，通过的电流越大；一般太小的工艺可能做不了。
通常信号线是12/24mils（内径和外径）；
电源线是15/30mils（内径和外径）；
如果要更大电流，可以多放几个孔。
开始设置
原理图同步
如果是用AD来绘制原理图和画PCB，那么只需要内部同步即可。当修改了原理图，那么PCB就会自动更新。
但是，如果用OrCAD画原理图，用PADS画PCB，当修改了原理图，如何同步PCB呢？
原理图修改后，首先导出网表，然后新建一个PADS工程文件，导入新的网表，然后正常保存成一个新的PCB文件。
接着，回到需要同步的工程文件中，进行如下操作：
点击run，会提示发现了不一样的地方。
接着，file-import
将刚才生成的eco文件导入，这样，就会完成同步修改。
注意：不要直接在PCB中改。
选择同步
当我们在画PCB的时候，需要找到对应的电路模块，但是，在PCB中元器件通常都是分散的，于是，我们是否可以通过选择某部分电路，然后PCB中会该电路相关的所有部分都会被选中，从而更好地实现布局？
实现方式如下：
需要借用PADS自带的绘制原理图软件PADS Logic
首先在OrCAD中将dsn文件另存为一个更低版本的；
然后用PADS Logic导入刚才保存的dsn文件；
file-import
如下：
然后，同步Logic和Layout
此时，两个软件就连接了，点close关闭该窗口即可。
当在Logic中选择后，会在Layout中同步选中；反之亦然。
布局和布线，略
开窗
有些地方需要的电流很大，但是PCB铜线不够粗，无法承受，所以需要单拎出来处理，比如加焊锡。这就叫开窗，如下示例：
在PADS中标记了开窗的地方，板子做完后，开窗处的铜就会漏出来供我们焊接。
覆铜
就是在板子上空的地方覆上一层铜，有以下几个原因
1、有利于共地；
2、使得板子更牢固；
3、提升了散热能力。
……
注意事项：
铜箔和导线的间距不能太近，要不要会产生干扰，甚至直接短路。
比如，在PADS中设置铺铜，注意观察铺铜前后的区别：
铺铜之前：
铺铜之后：
可以看出，铺的铜和器件之间、和导线之间，都是有明显间距的。
而且，有些地方是没有铺铜的，这些地方如果你能确认铺铜后是安全的，也可以手动铺上。
丝印 + 标识
后面还有两样就是工厂来处理了，只要把PCB文件给厂家就行了。
拼板（用CAM软件）
打样
然后拿回来测试即可。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
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