高频、射频电路常考名词解释
高频电路常考名词解释
- 高频小信号谐振放大器多级级联时,通频带变窄 ,选择性变好
- 当调制信号振幅不变而增大调制频率时,则FM波带宽不变 ,AM波带宽变宽
- 反馈控制电路是由电平误差控制的,锁相环稳定工作后,存在相位误差 ,不存在剩余频率误差
- 混频器的主波道干扰又称为干扰哨声,副波道干扰中最强的两个低阶干扰是中频干扰和镜像干扰
- 高放的不稳定因素是由于集电结电容引起的,提高稳定性的方法有降低增益法、中和法、失配法
- 高频功放工作状态随负载阻抗变化,其中最大输出功率在临界状态,最大集电极效率在过压状态,最大损耗在欠压状态
- 高频小信号谐振放大器电路的增益带宽积为一个常数,如果在谐振回路并联电阻R,则增益降低,带宽增加
- 改进型的电容式三端振荡器,适用于窄频段的是克拉泼振荡器,适用于宽频带的是西勒振荡器
- 由于调制的输出噪声呈现非线性,为了改善信噪比,在发射机和接收机中分别加有预加重和去加重电路
- 产生SSB信号的主要方法有滤波法和相移法
- 晶体振荡器具有很高的标准性和品质因数,在并联型和串联型晶体振荡电路中,晶体分别等效为电感元件和选频开关元件
- 集中选频小信号放大器由集中滤波器和宽带放大器组成
- 调频波的有效带宽为2(Δfm+f) ,当mf>>1时,该调频方式被称为恒定带宽调制
- 锁相环由鉴相器、环路滤波器、压控振荡器,其最大的优点是无频率误差的对信号跟踪
- 由传输线变压器构成的功率合成器,其隔离条件是Rc=Rd/4
- 在调频发射机中为了扩展线性频偏,采用多级倍频和多级混频电路
- 从时域上分析,频谱线性搬移电路的核心是乘法器
- 高频谐振功放电路的特点是谐振回路作负载和高效丙类工作
- 调频波的总功率等于未调载波的平均功率
- 调幅波的总功率等于载波功率加边频功率
- 在高电平AM波调制中,基极调幅工作在欠压状态,集电极调幅工作在过压状态,双重调制的目的是改善调制线性
- 为了扩展双差分模拟乘法器A和B通道的线性动态范围,通常采用预畸变和深度负反馈电路
- LC正弦振荡器工作的起振条件是T>1,相位平衡条件是fai_n=2nΠ
- 锁相环用于载波跟踪型电路,环路滤波器的带宽应设计为足够窄,应用于调制跟踪型电路时,环路滤波器带宽设计足够宽
- 根据高频功放的负载特性,在临界状态高功放输出功率最大,在弱过压状态高放集电极效率最高
- 间接调频方式就是采用调相方法实现调频
- 丙类高频谐振功放为了获得最大的输出功率,通常工作在临界状态,为了获得最高集电极效率,通常工作在弱过压状态,在调整负载的过程中,一定要避免高功放工作在欠压状态
- 高电平调幅电路中,为了实现集电极调幅,功放应工作在弱过压状态,为了实现基极调幅,功放应工作在欠压状态
- 间接调频电路中通常采用矢量合成法、可变相移法和可变延时法实现调相功能
- 高频功放的导通角通常设计为小于90°
- 多级高频小信号谐振放大器与单极相比,总增益增加,通频带变窄,选择性变好
- 振荡器工作的三大条件起振条件、平衡条件、稳定条件
- 功率合成器的最大特点是隔离放大,其电路的3dm耦合放大器(功率合成电路的核心部分)是由传输线放大器构成的
- 在串联型晶体振荡器中晶体等效为选频开关(短路元件),在并联型晶体振荡器中晶体等效为电感
- 调频波的调制系数mf与调制信号的振幅成正比,与调制信号的频率成反比
- 包络检波器的非线性失真是指惰性失真和负峰切割失真
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