PCB封装焊盘结构

焊盘结构如图 1所示

图 1焊盘结构

锡膏层：SMT刷锡膏贴片用，一般贴片焊盘要选，跟焊盘等大。

阻焊层：把焊盘裸露出来，不开的话，焊盘会被油墨盖住，这样无法焊接哦。一般比焊盘大0.1mm。

顶层/底层焊盘：实际焊盘大小

电镀钻孔：通孔焊盘专属，钻孔大小

通孔焊盘无锡膏层，正片无热风焊盘（内层与防散热结构）、反焊盘（anti pad），反之负片有热风焊盘（内层与防散热结构）、反焊盘（anti pad）。其中反焊盘要比焊盘大0.5mm以上，防止短路。散热焊盘需要做flash吗？可以不需制作，跟焊盘等大即可。举个例子说明，一个直径为1mm的内径，焊盘2mm，它的反焊盘要比焊盘大0.5mm，散热焊盘与焊盘等大即可，如所图 2示。

图 2反焊盘大小

表贴焊盘只有阻焊层、表层焊盘.钢网层，如图 3所示

图 3表层焊盘

下期介绍表贴焊盘、通孔焊盘实战制作，谢谢大家！

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