1.Allegro封装元素

使用Allegro制作PCB封装，首先我们需要了解Allegro封装组成的元素，由焊盘、外形、字符三要素组成，如图 1所示。

图 1 Allegro封装元素

2.表贴元器件

2.1 0805电阻

我们需从规格书获得0805电阻推荐焊盘尺寸，如图 2所示。

图 2 0805电阻推荐焊盘尺寸

根据推荐焊盘尺寸图，我们需制作一个1.02X1.27的焊盘，打开Pad Designer

（路径：开始\Cadence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer），如图 3所示。

图 3 Pad Designer工作界面

新建焊盘（File/New Padstack），焊盘命名为SMD1_02X1_27，如图 4所示

图 4 新建焊盘

单位设置为Millimeter，精度4位，如图 5所示

图 5 单位精度

勾选Single layer mode，BEGING LAYER表示焊盘，为了露出焊盘，需设置开窗（若不设置，焊盘会被油墨盖住，无法焊接），一般比焊盘大0.1mm，钢网层与焊盘等大（刷锡膏用），如图 6所示

图 6 焊盘设置

设置完毕后，保存到你期望的保存路径，记住这个路径，后面制作封装需要读取这个焊盘。

制作完焊盘后，打开PCB Editor

（路径：开始\Cadence\Release 16.6 \ PCB Editor），新建封装，命名为R0805,如图 7所示。

图 7 新建R0805

设置焊盘路径，Setup/ User Preferences Editor/Paths/Library/Padpath如图 8所示。

图 8 设置焊盘路径

同时我们也设置下psmpath路径，用于画PCB读取封装使用,方法同上。

下一步，我们设置工作环境，单位设置为Millimeter，精度4位，工作画布设置为20X20,不要设置太大，如图 9所示。

图 9 设置封装工作环境

设置格点为0.127，方便画线，Setup/Grids/依次填入0.127,Offset保持默认0 0，如所图 10示。

图 10 设置格点

下一步，放置焊盘，点击 Add Pin

，Option栏Padstack，点击浏览焊盘，在Select a padstack中，填入焊盘名字，如图 11所示

图 11 选择焊盘

提前计算好坐标，如图 12所示。

图 12 0805元器件坐标

Option栏，X方向数量2，Spacing选择1.91,Order选择Right，Pin#开始值选择1，Offset X偏移量为0,0。左下角的Command栏输入x -0.955，敲回车键，右键Done完成摆放，如图 13所示。

图 13 放置焊盘

绘制装配图外形，Options栏切换到Package Geometry/Assembly_Top，选择画线命令Add Line

，Options栏中的线宽为0

，然后在工作区域任意一点开始画线，在命令栏输入ix 2.01后iy -1.27，再ix -2.01，最后iy 1.27，右键Done完成。

选择Move命令

，Find栏选择Lines,Options栏中的Point选择Body Center。选择刚才绘制的框，抓取后，命令栏输入x 0 0，敲回车，自动摆放在元件中心位置。

绘制丝印图外形，Options栏切换到Package Geometry/ Silkscreen_Top，方法同上，但是线宽要选0.15（因为0线宽丝印板厂无法制作出来）。

放置标识符，Options栏切换到Ref Des/Silkscreen_Top，添加丝印文字REF字符，这个表示读取元器件位号。

放置标识符，Options栏切换到Ref Des/Assembly_Top，添加装配图文字REF字符，这个表示读取元器件位号。

添加Value值，用同样的方法分别在Component Value/Silkscreen_Top，Component Value/Assembly_Top，字符均为*。

统一把字符调整齐，放在元件正中心位置。

最后放置，实物元器件Place_Bound_Top，大小跟Assembly_Top一样大即可。先选择Shape/Compose Shape，Find栏选择Lines，Options栏选择Package Geometry/Place_Bound_Top,框选Assembly_Top层的矩形框，即可得到一个闭合Shape。

再设置器件高度，Setup/Areas/Package Height，Find栏选Shapes，Options栏选择Package Geometry/Place_Bound_Top，点击这个Shape，Options栏中的Max height填写0.5mm

，右键Done完成。

最后，保存文件，生成DRA、PSM两个文件。

若要生成device文件，第三方网表需要这个，否则导入不了，第一方网表不需要。File/Create device，Device/选DISCRETE，即可生成device文件。