《EMC设计方法与风险评估技术》预计于2020年3月由电子工业出版社出版。它是一本全面解读EMC风险评估技术的书籍。

前言与介绍：

本书是基于作者2008年出版的《电子产品EMC设计风险评估》一书升级改编而成。《电子产品EMC设计风险评估》一书自出版以来，一直受到了广大读者的高度关注及电子产品设计工程人员的喜爱。书中首创提出的“产品EMC设计风险评估法”将EMC设计提高到方法论阶段，它把零散的EMC设计技术点融合在一起形成一种EMC设计的套路，系统的指导产品设计。

本书的提出是对《电子产品EMC设计风险评估》中提出的“产品EMC设计风险评估法”的又一次升级。一方面，对“产品EMC设计风险评估法”(本书中改名为“产品EMC设计的分析方法”)进行升级，使技术内容的描述更精确、更全面、更有逻辑性；另一方面，将成熟的风险评估技术应用在产品EMC设计中，研究出产品EMC风险评估技术，形成一种新的产品EMC合格评定方法。

全书的内容是基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法(包括产品机械架构设计、滤波设计、PCB设计)，该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC风险评估的技术，利用EMC风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。EMC风险评估技术的具体内容在第10章中进行描述，而第7章描述的产品EMC设计的分析方法是EMC风险评估技术的基础。第一章节讲述EMC设计的基础知识，第2章讲述EMC测试本质及分析产品EMC问题的思路如何形成；第3章讲述何为风险评估及EMC风险评估的程序；第4～6章分别描述产品进行机械构架EMC设计、滤波设计、PCB EMC设计的方法。第9章描述浪涌等特殊测试项目的针对性产品设计分析方法。第11章描述企业如何进行EMC设计管理，如何将产品EMC风险评估技术和产品EMC设计分析方法应用到企业的研发流程中。

本书描述的EMC设计分析方法是以标准中的EMC测试(如IEC61000-4-4标准规定的EFT/B测试或CISPR16系列标准中规定的EMI测试)原理为基础，即当测试干扰施加在产品的各个输入输出信号端口上时，如何通过合理的产品构架设计和原理图、PCB设计，使测试时产生的共模电流得到控制，如，抗扰度测试时，共模干扰电流不流向产品内部电路的工作地(GND)部分，而使其流向结构地(包括产品的接地点、金属外壳、金属板等)。当无法避免共模电流流向产品电路时，通过合理的电路设计方式和PCB layout方式，使PCB具备较高的抗共模电流的能力，使产品内部电路得到保护，最终降低EMC测试风险，为企业节省研发成本。使用EMC设计分析方法可以发现现有产品的EMC设计缺陷，也可以指导产品进行合理的EMC设计。大量的实践证明，通过该方法而设计的产品，也同样能在EMI测试中获得非常高的通过率，即用在产品抗干扰设计的措施同样适用于产品降低EMI水平。

EMC设计分析方法的核心是共模电流，它是通过长期实践，而形成的一种实用、简单而又系统的分析方法。正确使用该方法能为企业节约因为EMC问题而导致的2轮以上的改板成本，并将产品在第一轮或第二轮设计时，就通过所有的EMC测试。该方法从产品设计的角度出发，紧密结合产品设计的特点，摆脱了脱离产品的实际情况而讲述EMC控制与设计技术，其中EMC设计分析过程包括：

(1)“产品的EMC测试计划制定”；

(2)“产品机械结构构架设计的EMC设计分析”；

(3)“单板的EMC设计分析”；

(4)“电路原理图的EMC设计分析”；

(5)“PCB布局布线建议”；

(6)“PCB布局布线EMC设计分析与审查”。

该方法实际应用任务通常需要由企业中的EMC专家、顾问或受过该方法专业培训的产品系统工程师担任。通过该方法的分析，不但可以清楚的看到现有产品设计在EMC方面存在的优点、缺陷与风险，而且与风险评估技术结合，还可以预测产品EMC测试的通过率。另外该方法所涉及的内容，与大部分EMC标准相关，如IEC61000-4-2，IEC61000-4-3，IEC61000-4-4，IEC61000-4-6，IEC61000-4-12标准中所涉及的所有测试，传导骚扰和辐射发射测试，汽车电子中标准ISO10605、IS011452-2、IS011452-3、IS011452-4、IS011452-5、IS011452-6、IS011452-7、CISPR25、1S07637-3、ISO7637-2、IEC61000-4-5、IS07637-2等。

本书描述的EMC风险评估技术是建立在产品EMC设计分析方法的基础上，利用通用的风险评估手段，按风险评估的程序，划分风险等级、建立产品设计理想模型(其中理性模型可以分为产品架构EMC设计理想模型和产品PCB设计理想模型)、确定风险要素，再根据产品实际设计的信息与理想模型中所有的风险要素进行比较，以识别产品EMC风险，最终获得产品的EMC风险等级，EMC风险等级用来表明产品应对EMC测试的通过概率或产品在实际应用中出现故障的概率。这个评估手段及得到的结果可以直接用来对产品进行EMC合格评定。

相比于EMC风险评估技术，EMC测试是当前最常见的对产品EMC性能进行合格评定的一种手段，通过各种模拟现实环境中的干扰施加在产品上，根据产品在干扰施加过程中，及过程后的表现来对产品EMC性能进行评价或合格评定。但是这是一种的黑盒评定方法，其不足是设计者或测试者无法通过EMC测试结果或测试现象直观推断出EMC问题的所在。

EMC风险评估一般包括两个组成部分：

ü产品的机械结构构架的EMC风险评估；

ü电路板设计的EMC风险评估。

正确使用EMC风险评估，将揭开产品EMC性能的黑盒，可以无需EMC测试而对产品进行EMC性能进行评价或合格评定，也可以与EMC测试结果结合对产品进行综合的EMC评价和合格评定，也可以作为产品进行正式EMC测试之前的预评估，以降低企业研发测试成本。

产品的设计者或使用者，如果使用正确的EMC风险评估技术，就可以清楚的看到被评估产品在EMC方面存在的优点、缺陷与风险，而且通过对优点、缺陷与风险的分析和评估，可以预测产品EMC测试的通过率，也可以评价产品在其生命周期中的EMC表现。

很多企业、专家给本书的编写和出版提供了帮助。本书的编写得到了法国EMC专家Alain.charoy、Renzo. Piccolo、Didier. Doucet、英国EMC专家W. Michael King、前IEC/CISPR主席Don Heirman、前IEC/CISPR副主席及A分会主席Martin Wright、现任IEC/CISPR主席Bettina.Funk、IEC/CISPR秘书长Stephen Colclough、IEC/CISPR A分会主席Beniamino Gorini 、IEC/CISPR D分会主席Mike Beetlestone、韩国EMC专家1906奖获得者Heesung Ahn等的帮助，他们为作者在本书的编写过程中所碰到的技术疑难问题给予了细心的解答。另外，值得庆幸的是本书所属的所有技术观点，都经过实践的检验，并有相关应用案例保存，限于本书的篇幅，作者不能将所有的应用案例写入其中，对此深感歉意。本书中所涉及的一些理论公式也许仅仅是近似估算公式，但它将为工程师进行产品的EMC分析提供很大的帮助。如果读者在阅读本书过程中有对本书所述的技术观点有任何疑问，欢迎与作者联系并讨论，或索要相关应用案例。作者E_mail:zhengjunqi.2006@163.com