导 读  :信息化与智能化浪潮全面来袭,客户验厂稽核要求不断提升,半导体封测作为半导体生产供应链的下游环节,也是极其重要的一个技术环节,正面临着运营全球化、车间透明化、设备自动化、车间智能化、打造战情中心的挑战。

封测行业目前应对的挑战一览↓

大数据时代,得数据者得天下。半导体封测行业日益激烈的竞争,说到底还是数据之争,如何盘活“数据资产”,实现降本、增效、提质、减存?首先,必须了解半导体封测行业的“三座大山”——

 · 封测行业三大管理议题 ·

1、在制品管控

实现管控工厂现场工单、生产批、盒号或芯片片号的生产制程、加工人员、机台设备、物料管制及制程参数,“捕获”最准确、最实时的生产信息,实现高效履历建置与查询,进而提升企业形象。

2、质量管理

质量控管解决方案,藉由实时收集制程中的各项计数型或计量型质量信息,设定警示与管制法则, 可实时获知制程的异常或是趋势,进而即时警示通知并实时采取改善行动,大大降低产品不良率。

3、设备管理与保养

有效进行生产设备状态的追踪管理,对于掌握现场设备实时状态、设备稼动率与OEE分析、设备维修与保养,实现提升机台稼动、增加生产产能、提升制造周期,以正确且实时地记录机台所有有用的信息,应市场需求快速调整生产线。

生产状况了然于心,才能随机应变而不逾矩。

鼎捷软件经过30多年的管理实践,具备超过100家半导体产业MES辅导经验,针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供制造执行系统、设备集成、检测数据采集、参数管理、生产管制、质量管理、战情中心等生产管理解决方案。

智能制造一体化解决方案

 · 专业解决方案  逐个击破痛点 ·

1、有效产能与追踪

担心数据共享不及时?借助整合性设备,可以即时共享人员管理、物料管理、设备限制、生产批派工管理、生产批完工管理、设备点检管理及设备状态管理等产能信息,即时排除异常。

车间战情

2、高调适产品工艺管制

担心质量管控不到位?依产品特征决定工艺,依质量法则自动判定并处理异常,可实现自定义作业站制程管控与数据采集,高效率的良率管理与诊断、侦错。

3、高效人机协同作业

担心不能及时出货?快速且弹性的芯片履历及来料履历追溯,透过自定义收取信息与自动转档,有效记录芯片来料信息,同时提供自定义挑片规则,有效管控物料,提高库房管理效率!

4、车间指标分析,达到跨厂区讯息集成

担心多厂区消息传达出差?我们提供从集团到工厂、产线的讯息统计集成,对生产检测数据即时进行分析与警示,加速企业迈向精益制造。

术业有专攻,鼎捷软件通过专业解决方案,协助中国半导体封测业跨越管理鸿沟的挑战,为之提供真正可效益落地的行业解决方案,建立产量与质量并进的生产管理精进闭环。

 · 协助封测业伙伴 显著提升竞争力 ·

“通过iMES系统,实现了企业运营和生产管理的集成,生产批号在制追踪与管理,高效回溯出货批号,完成设备自动化集成与自动化生产管制生产进度追踪与管制,目前已实现产量提升、准时交货!”

鼎捷软件致力于半导体产业管理能力提升。近日,鼎捷软件分别在苏州、常州及徐州举办高科技·芯制造沙龙活动,并邀请到北京慧享天下科技和太引资讯的行业专家,与多家企业共话半导体封测行业管理重点。

作为智能+整合方案整合者与规划者,鼎捷软件必将从信息化、数字化、智能化来提高半导体封测产业管理水平,助力企业在新一代经济竞赛中,深耕知识、布局全球的新契机!

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