目录

  • 第1章 常用半导体器件
  • 一、什么是半导体?
  • 二、什么是本征半导体?
    • 1.定义
    • 2.结构
    • 3.性能及特点
  • 三、什么是杂质半导体?
    • 1.定义
    • 2.分类
      • 2.1 N型半导体
      • 2.2 P型半导体
  • 四、什么是PN结?以及PN结的微视角?
    • 1.定义
    • 2.载流子的两种运动
      • 2.1 扩散运动
      • 2.2 漂移运动
    • 3.空间电荷区(又称耗尽层、阻挡区)
    • 4.对称结、不对称结
    • 5.几个问题
  • 五、PN结的特性
    • 1.PN结的单向导电性
      • 1.1 PN结外加正向电压--导通
      • 1.2 PN结外加反向电压--截止
      • 1.3 PN结电流方程
    • 2.PN结的伏安特性
    • 3.PN结的电容效应
      • 3.1 PN结的势垒电容Cd
      • 3.2 PN结的扩散电容Cb
      • 3.3 PN结的结电容Cj
  • 六、半导体二极管
    • 1.常见结构类型
      • 1.1 点接触型二极管
      • 1.2 面接触型二极管
      • 1.3 平面扩散二极管
    • 2.伏安特性
      • 2.1 二极管和PN结的伏安特性区别
      • 2.2 温度对二极管伏安特性的影响
    • 3 主要参数
    • 4 二极管的等效电路
      • 4.1 伏安特性曲线的折线化
      • 4.2 二极管的微变等效电路
    • 5 稳压二极管
      • 5.1 稳压二极管的伏安特性(与普通二极管类似)
      • 5.2 稳压二极管的主要参数
    • 6 其他类型二极管
      • 6.1 发光二极管
      • 6.2 光电二极管
      • 6.3 变容二极管
      • 6.4 隧道二极管
      • 6.5 肖特基二极管
  • 总结

第1章 常用半导体器件

本文仅为模拟电路学习笔记流,仅供参考,详见《模拟电子技术基础(第五版)》


提示:以下是本篇文章正文内容,下面案例可供参考

一、什么是半导体?

首先,需要知道物质的导电性能是由其原子结构决定的。正如:经济基础决定上层建筑。

类比其他物质,我们熟知的有:导体、绝缘体材料。
导体:通常是由低价元素组成,外层价电子容易摆脱原子核的束缚,导电性能最好;
绝缘体:通常是由高价元素组成,外层价电子极易受到原子核的束缚,导电性能最差。
因此,半导体通常是四价元素组成,导电性能介于导体和绝缘体之间。

本征半导体是半导体的一种,接下来介绍本征半导体。

二、什么是本征半导体?

1.定义

纯净半导体经过一定的工艺过程制造成的单晶体,即为本征半导体。
以上定义基本是从书上照搬来的,但是需要注意一点:本征半导体并不完全等同于纯净半导体,而是经过工艺加工得到的晶体结构。

2.结构

要理解本征半导体的结构,首先要理解其晶体结构,根据个人理解,总结如下:
(外层)价电子+(内层)原子核–>1个原子–>多个原子–>单个晶体

例如:4价原子和3价原子的符号示意图如下所示

3.性能及特点

由于本征半导体本身的晶体结构特点,引申出值得人们研究的特点。比如:
共价键:晶体中的相邻原子之间离的很近,因此外层价电子落入相邻的原子轨道形成共用电子,这样的结构称为共价键结构。

由于本征半导体本身容易受到温度的影响,引申出的特点,如:
自由电子:本征半导体受到热激发,外层价电子得到能量后摆脱共价键的束缚,成为自由电子;
空穴 :自由电子离开共价键后留下的空位置称为空穴。
自由电子-空穴对:本征半导体中,自由电子和空穴总是成对出现的,两者浓度总是相等。

载流子:运载电荷的粒子都称为载流子(例如:自由电子带负电荷,空穴带正电荷,它们都属于载流子)

载流子的运动
本征激发:半导体受到热激发形成自由电子-空穴对的现象;
复合:自由电子运动过程中填补空穴的位置,使得两者消失的现象。

载流子浓度与温度的关系
本征半导体中,载流子的浓度是环境温度的函数。
a、温度一定时,载流子浓度一定,自由电子和空穴浓度相等,达到动态平衡;
b、温度升高时,载流子浓度增大,导电性能增强。

三、什么是杂质半导体?

1.定义

在纯净硅晶体中掺杂少量杂质元素,使其替换原晶体中的原子所形成的半导体。

2.分类

2.1 N型半导体

(N-Negative,多数载流子是自由电子带负电)
定义:在纯净硅晶体中掺杂五价元素(如:磷P),使其替换原硅原子,形成N型半导体。
以上定义基本是从书上照搬来的,但是需要注意一点书本都是以磷这个五价元素作为参考,实际N型半导体除了磷元素也有掺杂其他元素类型。

结构:由于五价元素外层有五个价电子,除了与相邻硅原子形成共价键外,还有一个电子。如下图所示:

Ps:为什么N型半导体的多数载流子是自由电子?
常温下,由于热激发,杂质原子多出的一个电子得到少量能量很容易就成为自由电子。
多数载流子:自由电子(浓度高),少数载流子:空穴(浓度低)
特点:N型半导体的掺杂浓度越高,多数载流子的浓度也越高,导电性能也越好。

2.2 P型半导体

(P-Positive,多数载流子是空穴带正电)
定义:在纯净硅晶体中掺杂三价元素(如:硼B),使其替换原硅原子,形成P型半导体。
以上定义基本是从书上照搬来的,但是需要注意一点书本都是以硼这个三价元素作为参考,实际N型半导体除了硼元素也有掺杂其他元素类型。

结构:由于三价元素外层有三个价电子,除了与相邻硅原子形成共价键外,还有一个空位。如下图所示:

Ps:为什么P型半导体的多数载流子是空穴?
当硅原子的外层电子填补该空位后,就会在其原来的共价键留下一个空穴。
多子:空穴(浓度高),少子:自由电子(浓度低)

特点:P型半导体的掺杂浓度越高,多数载流子的浓度也越高,导电性能也越好。

***(1)杂质半导体的掺杂浓度越高,多子浓度越高,复合得越多,少子的浓度越低,导电性能越好。
***(2)杂质半导体中的多数载流子浓度取决于掺杂浓度,因此不太受温度的影响;而少数载流子是由本征激发产生的,因此容易受到环境温度的影响,影响半导体的性能。

四、什么是PN结?以及PN结的微视角?

1.定义

使P型半导体和N型半导体制作在同一块硅片上,在交界面处形成PN结。
上文中提到本征半导体中载流子存在两种运动:本征激发、复合,接下来讨论两种杂质半导体制作在一起时载流子的两种运动。

2.载流子的两种运动

2.1 扩散运动

PN结两边的半导体中多子由浓度高往浓度低的方向运动。(主动)

2.2 漂移运动

少子在空间电荷区的电场力作用下的运动。(被动)

由这两种运动引申出以下几个特殊定义。

3.空间电荷区(又称耗尽层、阻挡区)

扩散到P区的自由电子与空穴复合,在P区交界面附近的空穴浓度下降,形成负离子区;扩散到N区的空穴与自由电子复合,在N区交界面附近的自由电子浓度下降,形成正离子区;它们是不能移动的空间电荷区。电场方向由N指向P。

4.对称结、不对称结

对称结:P区的掺杂浓度与N区的掺杂浓度相等,使得PN结两边的空间电荷区宽度相等,称为对称结。
不对称结:P区的掺杂浓度与N区的掺杂浓度不等,掺杂浓度高的空间电荷区比掺杂浓度低的窄。因此形成不对称结。

5.几个问题

Q1:自由电子、空穴可以自主分别进行扩散运动吗?运动过程是否存在复合和本征激发的动作?
根据个人理解,扩散运动是载流子由浓度高往浓度低的方向运动。以N区的自由电子扩散运动为例:自由电子在运动过程中可能会填补空穴,但是因为自由电子的浓度远大于空穴的浓度,最后剩下的自由电子仍旧会随着浓度梯度扩散到P区。

Q2:P区在交界面附近怎么形成负离子区?N区在交界面附近怎么形成正离子区?
空穴扩散到P区的交界面遇到N区扩散过来的自由电子,两者在交界面附近复合,从而P区在交界面附近形成负离子区,N区在交界面附近形成正离子区。

Q3:为什么在无外电场激发的作用下,参与扩散的多子等于参与漂移的少子,达到动态平衡?
扩散过程中,扩散到P区的自由电子(N区的多子)与(P区的多子)空穴复合,扩散到N区的空穴(P区的多子)与(N区的多子)自由电子复合,使得交界面附近的多子浓度(P区的空穴、N区的自由电子)下降,P区出现负离子区,N区出现正离子区,它们是不能移动的空间电荷区,当扩散运动进行到一定程度时,空间电荷区的宽度加宽,内电场增强,由N指向P,正好阻止扩散运动的进行。这时,在内电场的作用下,少子开始进行漂移运动,P区的自由电子漂移到N区,N区的空穴漂移到P区,又使得内电场慢慢削弱,空间电荷区宽度变窄,当漂移运动进行到一定程度时,又开始扩散运动。周而复始。最终达到动态平衡。
总之一句话就是,由于扩散运动复合了多少多子,就需要漂移运动填补多少少子,才能维持动态平衡。

五、PN结的特性

1.PN结的单向导电性

1.1 PN结外加正向电压–导通

电源正极接P端,电源负极接N端。

由上图所示,不难理解,此时外电场的方向与内电场的方向相反,外电场将多子推到空间电荷区,使得空间电荷区变窄,破坏了动态平衡,扩散运动加剧,漂移运动减弱。
由于电源的作用,扩散运动一直继续,从而形成正向电流,PN结导通。
记得限流电阻,防止导通电流蹭蹭蹭往上涨,导致PN结烧坏。

1.2 PN结外加反向电压–截止

电源正极接N端,电源负极接P端。

由上图所示,不难理解,此时外电场的方向与内电场的方向一致,少子的漂移运动加剧,使得空间电荷区变宽,扩散运动减弱。
由于电源的作用,漂移运动一直继续,从而形成反向电流。但是由于少子的浓度很少,常常忽略不计,因此PN结截止。
当反向电压增大到零点几伏时,反向电流不再随着反向电压的增大而增大,即达到了饱和,这个电流称为反向饱和电流Is ,通常是uA级别的漏电流,来自于PN结中少子的漂移运动。对温度比较敏感。

1.3 PN结电流方程

i=Is(e^(u/UT)–1)
流过PN结的电流与PN结两端的电压呈指数关系
Is:反向饱和电流
U:二极管两端电压,至少100mV
UT:温度的电压当量,室温下26mV

2.PN结的伏安特性

伏安特性方程:i=Is(e^(u/UT)–1)
伏安特性曲线:

正向特性:当PN结外加正向电压,且u>>UT时,i ≈ Is e^(u/UT),此时i与u呈指数关系。
反向特性:当PN结外加反向电压,且|u|>>UT时,i ≈ -Is,此时反向电流达到饱和。
反向击穿特性:当反向电压超过UBR时,反向电流急剧增大,当电流增大到一定数值时,PN结发生热击穿,因此称为反向击穿。
反向击穿类型:齐纳击穿、雪崩击穿
齐纳击穿
当PN结掺杂浓度高时,其耗尽层窄,只需要较小的外加反向电压,电场力的作用就能直接破坏共价键,使得反向电流急剧增大。
雪崩击穿
当PN结掺杂浓度低时,其耗尽层宽,需要外加反向电压增大到一定数值时,少子的漂移速度加快,碰撞价电子脱离共价键的束缚产生电子-空穴对,而这些电子-空穴对又会碰撞更多价电子形成载流子,载流子的浓度急剧增大。

***(1)反向饱和电流与反向击穿电流的区别?
反向饱和电流:PN结本身的少子浓度在一定温度下是一定的,因此当反向电压达到一定数值时,反向电流不再随着电压的增大而增大,达到饱和状态。
反向击穿电流:当PN结的反向电压超过UBR,破坏共价键,产生更多的少子,使得反向电流急剧增大。

***(2)如何利用PN结的反向击穿特性制作稳压管?
反向特性可以用于做稳压二极管,通过控制掺杂浓度的大小:掺杂浓度低时为雪崩击穿类型,击穿电压高(稳定电压高);掺杂浓度高时为齐纳击穿类型,击穿电压低(稳定电压低)。

3.PN结的电容效应

(要想知道什么是电容效应,需要知道电容的定义–电容: △U/△Q=C,电压与电荷量的比例关系)

3.1 PN结的势垒电容Cd

当PN结外加反向电压变化时,空间电荷区宽度随着反向电压增大或减小,即耗尽层的电荷量随反向电压变化而变化。这与电容的充放电过程相似,故称这种PN结等效的电容为势垒电容Cd。

3.2 PN结的扩散电容Cb

当PN结外加正向电压时,扩散到PN结交界面的非平衡少子浓度由靠近耗尽层到远离耗尽层呈梯度减小,从而形成扩散电流。当正向电压变化时,非平衡少子浓度和浓度梯度随着正向电压增大或减小。这与电容的充放电过程相似,故称这种PN结等效的电容为扩散电容Cb。

3.3 PN结的结电容Cj

Cj=Cd+Cb(Cb和Cd一般很小,结面积小的为1pF,结面积大的为几十或者几百pF,对于低频信号呈较大的阻抗,可忽略不计;只有在高频信号电路中才考虑PN结电容效应的影响。)

六、半导体二极管

定义:将PN结用外壳封装,在两端引出电极引线就构成半导体二极管。

1.常见结构类型

1.1 点接触型二极管

一根金属丝与半导体表面接触形成PN结
特点:结面积小(等效结电容只有1pF以下),允许通过的电流小,适用于高频小功率整流电路;

1.2 面接触型二极管

采用合金法工艺制作而成。
特点:结面积大,允许通过的电流大,适用于低频大功率整流电路;

1.3 平面扩散二极管

采用扩散工艺制作而成。
特点:结面积大的用于大功率整流管,结面积小的用于小功率整流管。

2.伏安特性

2.1 二极管和PN结的伏安特性区别

正向特性:由于二极管存在半导体体电阻和引线电阻,因此:
1, 当外加正向电压一定时,二极管的正向电流比PN结的小;
2, 当外加正向电压且电流相同时,二极管的端电压比PN结的导通压降大;
反向特性:由于二极管外壳的存在,表面存在泄露电流,因此当外加反向电压时,其反向电流比PN结的大。
电流方程:基本一致。

2.2 温度对二极管伏安特性的影响

1、环境温度升高,正向特性曲线左移(少子浓度增大,耗尽层变窄,导通电压变小),反向曲线下移(少子浓度增大,反向饱和电流增大);
2、室温,每升高1°,正向压降减小2-2.5mV;
每升高10°,反向饱和电流Is增大一倍。

3 主要参数

IF :允许通过的最大正向平均电流;
UR :可正常工作的最大反向电压(UR=1/2 UBR);
fM: 最高工作频率(取决于结电容);
IR :未击穿的反向电流;

4 二极管的等效电路

由于二极管的伏安特性是非线性的,不便于分析,因此常在一定条件下,使用线性元件构成的电路来近似等效二极管的特性,并用之取代电路中的二极管。
二极管的两种等效方法

4.1 伏安特性曲线的折线化

由伏安特性折线化得到的等效电路

(a) 理想二极管(又称 理想开关)
特点:正向导通时的正向压降为0;反向截止时的反向电流为0

(b) 正向导通时端电压为常量
特点:正向导通时的正向压降为常量Uon;反向截止时的反向电流为0.
因此,其相当于理想二极管串联电压源Uon

© 正向导通时端电压与电流成线性关系
特点:正向导通时的开启电压为Uon,导通时的电压与电流成线性关系;反向截止时的反向电流为0.
因此,其相当于理想二极管串联电压源Uon和电阻rD(1/rD=△U/△I)。

总结:在近似分析中,应根据不同的应用场景选择不同的近似等效模型,减小计算误差,以图(a)的计算误差最大,图©的计算误差最小,图(b)的应用最广泛。

4.2 二极管的微变等效电路

静态工作点(Q点):当二极管外加正向直流电源时,有正向直流电流流过,则伏安特性曲线上反映该电压和电流的点称为Q点(静态工作点)。
微变等效电路: 以Q点为切点的直线段来近似表示微小变化的曲线,即 将二极管等效成一个动态电阻rd,且rd=△u/△i ,称之为二极管的微变等效电路。如下图所示:

利用二极管的电流方程,可以求得rd的表达式:

因此,rd≈UT/ID (ID是Q点的直流电流)。

总结:对于含有二极管的交流低频小信号电路,如何求解交流输出电压?
① 先根据直流电压源求出静态工作点;
② 由静态工作点求出动态电阻rd;
③ 画出对应的二极管微变等效电路图;
④ 根据微变等效电路图,计算交流输出电压。

5 稳压二极管

稳压二极管是一种硅材制成的面接触型二极管,简称稳压管。

5.1 稳压二极管的伏安特性(与普通二极管类似)

正向特性:指数关系曲线;
反向特性:当外加反向电压达到一定数值时,反向击穿,击穿区的曲线几乎平行于纵轴;

PS:在等效电路中,普通二极管D1表示稳压管加正向电压与虽加反向电压但未击穿的情况;理想二极管D2、电压源Uz、电阻rd串联电路表示稳压管加反向电压击穿时的情况。

5.2 稳压二极管的主要参数

稳定电压Uz:稳压管工作在规定反向电流范围内的反向击穿电压。
注:同一型号的稳压管其稳压值在datasheet中可能是一个范围,但实际每个稳压管都有其确定的稳压值。
稳定电流Iz:稳压管工作在稳压区的最小反向击穿电流。
注:当反向电流小于稳定电流时,稳压效果变坏,因此Iz=Izmin。
额定功率Pzm:稳压管的稳定电压Uz与最大稳定电流IZM(IZMAX)的乘积。
注:稳压管的功耗超过此值,就会因结温升高而损坏。
只要不超过额定功率,稳定电流越大,稳压效果越好。
温度系数α:温度每变化1℃稳压值的变化量,即α=△u/△T。
注: 稳压值<4V时,为齐纳击穿,温度升高则稳压值减小(负温度系数);
稳压值>7V时,为雪崩击穿,温度升高则稳压值增大(正温度系数);
4V<稳压值<7V时,既有齐纳击穿又有雪崩击穿,温度升高则稳压值变化不大。
(没太理解?)

6 其他类型二极管

6.1 发光二极管

颜色:红、黄、绿等颜色;形状:长方形、圆形等;符号:
特点:
a、单向导电性—当外加正向电压时,只有正向电流足够大才能发光;
b、开启电压大于普通二极管—红灯:1.6-1.8V;绿灯:2V
c、在正常工作范围内,正向电流越大,发光越强。

6.2 光电二极管

常见外形:长方形、斜方形、圆形;符号:
特点:
a、无光照时,与普通二极管相似具有单向导电性,此时反向电流只有不到0.2uA,称为暗电流;
b、有光照时,相对无光照曲线下移至第三、第四象限,因此不具有单向导电性。当照度越大时,曲线越往下移。且第三象限的曲线与横轴几乎平行;
光电二极管在反向电压下受到光照而产生的电流称为光电流,光电流受到光照的控制:
① 当照度一定时,光电流几乎不变,光电二极管可等效成恒流源;
② 照度越大,光电流越大(超过几十uA),与照度成线性关系。

6.3 变容二极管

利用PN结的势垒电容制成

6.4 隧道二极管

利用高掺杂材料形成PN结的隧道效应制成

6.5 肖特基二极管

利用金属与半导体材料接触势垒制成(正向导通压降小,结电容小)


总结

以上就是今天要讲的内容,本文仅仅简单介绍了半导体的基本概念和本征半导体、杂质半导体的基本概念和基本特点、PN结的定义及微观视角、PN结的特性、半导体二极管的简介。

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