PIN/PAD Design in SoC - 1 （待续）
一般前端工程师不需要关心这个，不过有时候由于总总原因，比如测试、封装、面积成本等原因也不得不考虑一下。
主要考虑两个方面来确定opening的尺寸，一是做wafer probetest时需要接触探针的部分，由于探针的撞击可能出现凹痕，有些封装厂认为这部分区域就不适合做bondingwire了。所以需要跟做waferprobe的厂商确认probe需要的面积，然后加上封装厂做bonding时需要的面积，总面积就是padopening的大小了。有时候两者可以有一定的重合。
bonding所需面积的影响因素有几种，bonding wire的直径、数量和材质。这些封装厂都会提供一个数据给designhouse做为要求。这里不得不说的是，做IC的又少了一条生路了，以前失业了还可以收收废电路板，把上面的芯片拆下来炼炼金子，以后都改成铜线的bondingwire了，这个财路估计是不可能有了。
这部分工作由于需要各个厂商交互，所以一般由万能的前端工程师完成尺寸计算，然后交由悲催的后端工程师具体实现。有时候可能还需要foundry和IP提供商参与评估，因为现在CUPIO越来越被广泛使用了，要修改人家设计好的padopening，可能对于其下的电路来说会有一定的影响。不知道大家都用什么尺寸的CUP？：）有时候需要考虑CUP IO的尺寸和padopening的尺寸的配合问题，工艺越来越先进，gate越来越小，而IO却没有明显的减小。对于padlimited的设计来说，有时候pad opening做的太小也没有意义，因为下面的IO已经摩肩接踵了。有时候计算出的最小padopening，也会制约IO cell的摆放密度。这也是一个需要折衷的地方。
今天的最后再啰嗦两句，pin/pad设计虽然有意思，不过也十分繁琐，是个吃力不讨好的活儿，需要很大的耐心。
（待续）
PIN/PAD Design in SoC - 1 （待续）相关推荐
- Low Power Design in SoC Using Arm IP
Low Power Design in SoC Using Arm IP Documentation – Arm Developer Documentation – Arm Developer By ...
- 【数字IC验证快速入门】2、通过一个SoC项目实例，了解SoC的架构，初探数字系统设计流程
导读:作者有幸在中国电子信息领域的排头兵院校"电子科技大学"攻读研究生期间,接触到前沿的数字IC验证知识,旁听到诸如华为海思.清华紫光.联发科技等业界顶尖集成电路相关企业面授课程, ...
- Linux内核中的GPIO系统之（3）：pin controller driver代码分析
一.前言 对于一个嵌入式软件工程师,我们的软件模块经常和硬件打交道,pin control subsystem也不例外,被它驱动的硬件叫做pin controller(一般ARM soc的datash ...
- pin controller driver代码分析
一.前言 对于一个嵌入式软件工程师,我们的软件模块经常和硬件打交道,pin control subsystem也不例外,被它驱动的硬件叫做pin controller(一般ARM soc的datash ...
- Synopsys Design Compiler基础
目录 引言 综合环境 启动文件 系统库变量 DC设计对象.变量和属性 对象 变量 属性 找寻设计对象 数据组织 引言 Synopsys Design Compiler (DC) 和 Design Vi ...
- [硬件]导热垫(Thermal Pad)和导热过孔(Via for thermal pad)
什么是导热垫,导热过孔? PCB散热垫中的散热孔通常用于将热量从器件传导出去,并有效地将热量从PCB的顶部铜层传递到内部或底部铜层或外部环境. Thermal vias in the PCB ther ...
- 如何将自己写的verilog模块封装成IP核(一)
平台与材料 一个写好的工程,综合通过,不用布局布线,ISE或Vivado皆可.如果是ISE,需要在properties里取消选中 iobuf .这样就只能被当做内部模块调用了. Vivado 步骤 打 ...
- bufg和bufgp_如何将自己写的verilog模块封装成IP核(一)
平台与材料 一个写好的工程,综合通过,不用布局布线,ISE或Vivado皆可.如果是ISE,需要在properties里取消选中 iobuf .这样就只能被当做内部模块调用了. Vivado 步骤 打 ...
- 【正点原子Linux连载】第四十五章 pinctrl和gpio子系统实验 -摘自【正点原子】I.MX6U嵌入式Linux驱动开发指南V1.0
1)实验平台:正点原子阿尔法Linux开发板 2)平台购买地址:https://item.taobao.com/item.htm?id=603672744434 2)全套实验源码+手册+视频下载地址: ...
- 焊盘、封装、电路板的创建
焊盘制作 封装制作 电路板创建 焊盘制作 1.制作SMD表贴焊盘 2.制作规则FLASH 3.制作螺丝孔 4.制作通孔焊盘带FLASH 5.制作通孔焊盘无FLASH 1.制作SMD表贴焊盘 (1)打开 ...
最新文章
- 20～40K | 迁移科技招3D视觉、深度学习算法工程师等十大岗位
- OpenCV 4.5发布！更强的SIFT，OCR，RANSAC算法，新增目标跟踪网络SiamRPN++
- 2.选择元素 - 自定义过滤器《jquery实战》
- [Contest20171109]函数(lipshitz)
- python【数据结构与算法】二分模板
- Apache 2.4 配置多个虚拟主机的问题
- linux中chmod与chown两个命令详解
- 一次“内存泄露”引发的血案
- TextView之二：常用属性
- mysql rsync复制,mysql复制又同步
- python类的构造方法是_Python类中属性和构造方法的区别？
- https方式nginx 代理tomcat访问不带www的域名301重定向跳转到www的域名帮助seo集中权重...
- 谷歌浏览器屏蔽广告插件下载
- matlab在电磁场方向,基于matlab的电磁场仿真与分析探究.pdf
- 列表 元组 字典的概念及其案例
- 【大数据】什么是数据集成？（SeaTunnel 集成工具介绍）
- bzoj4695 最佳女选手
- 电信机顶盒ty1208-z刷linux(armbian)
- 腾讯云人脸验证使用方法
- java if打折怎么算_用java写出商品打折程序