PCB模块化设计05——晶体晶振PCB布局布线设计规范

布局要求：

1、布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC。

2、布局是尽量使电容分支要短（目的：减小寄生电容，）

3、晶振电路一般采用π型滤波形式，放置在晶振的前面。

布线要求：

1）走线采取类差分走线；

2）晶体走线需加粗处理：8-12mil，晶振按照普通单端阻抗线走线即可；

3）对信号采取包地处理，每隔50mil放置一个屏蔽地过孔。

4）晶体晶振本体下方所有层原则上不准许走线，特别是关键信号线。（晶体晶振为干扰源）。

5）不准许出现stub线头，防止天线效应，出现额外的干扰。

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