Allegro封装制作
一、DIP封装制作
1.DIP封装主要做一个通孔焊盘，通孔的直径比DIP的插脚大0.1mm即可；
通孔的焊盘需要做的比通孔的直径大0.4--0.6mm，即半径大0.2--0.3mm。如果允许的话，做0.1mm也可以，这是最小的要求；
二、 BGA封装制作
2.1先制作BGA焊盘，焊盘大小按照规格书的最大值制作
如下图，按照直径0.76来制作；
2.2使用向导制作封装
选择Package symbol (wizrd)，
选择中间不规则的焊盘，后期删除多余焊盘；
2.3 选择1脚起始位置；
注意规格书是bottom面，而焊盘是TOP面；
需要将规格书的视图界面进行左右镜像，此时才是焊盘1脚正确对应的位置；
此操作非常关键，需特别注意；
2.4 添加1脚丝印
先使用Change命令，将封装丝印变成5mil宽，再添加1脚丝印；
2.5 更新封装焊盘
在使用时，如果发现焊盘尺寸做的不对，可以使用刷新命令，对BGA封装的焊盘进行更新；
先在Pad_Designer里面将需要更新的焊盘进行更新；
可以通过封装库调出焊盘库，
具体操作：
更新好焊盘后，再统一刷新下焊盘；
三、QFP类封装制作
在Allegro中，QFP封装的管脚号都是从左上角开始，然而规格书却不一定，此时如果旋转90°，能对应上，也是可以的；
另外一个重要的点，焊盘制作，是以规格书中管脚边缘为焊盘中心
做焊盘时，L可以做大0.2--0.3mm，b只需要与规格书中最大值保持一致即可；
做焊盘时，因为Allegro是旋转了90°，所以焊盘使用水平方向
四、DC/LDO三极管封装制作
该类封装一般使用坐标方式手动创建，也可以使用封装制作工具进行制作，
唯一注意的点是，Place_bound在两侧（非pin脚放置侧），需加长0.2--0.3mm，为的是避免元器件对周围器件的干涉。
Allegro封装制作相关推荐
- Allegro专题【2】——元器件封装制作
前言: 为了方便查看博客,特意申请了一个公众号,附上二维码,有兴趣的朋友可以关注,和我一起讨论学习,一起享受技术,一起成长. 不同于 Altium Designer 的简便,Allegro 在设计封装 ...
- Allegro贴片元件封装制作
Allegro封装设计与Pads等工具相比,显得比较复杂,需要从最基础的焊盘制作开始. 本文以射频天线第三代RF插座封装为例,记录Allegro从焊盘开始制作封装的方法与注意事项. 首先,需要看懂元器 ...
- Allegro PCB封装表贴器件-0805电阻-实战-详细封装制作过程（一）
1.Allegro封装元素 使用Allegro制作PCB封装,首先我们需要了解Allegro封装组成的元素,由焊盘.外形.字符三要素组成,如图 1所示. 图 1 Allegro封装元素 2.表贴元器件 ...
- 4.1什么叫作PCB封装？它的分类一般有哪些？ Cadence Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么？
笔者电子信息专业硕士毕业,获得过多次电子设计大赛.大学生智能车.数学建模国奖,现就职于南京某半导体芯片公司,从事硬件研发,电路设计研究.对于学电子的小伙伴,深知入门的不易,特开次博客交流分享经验,共同 ...
- Cadence Allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结
目录 1. 0805电阻封装的制作 1.1 计算焊盘尺寸 1.2 制作焊盘(用于生成*.pad) 1.2 封装制作(生成*.dra) 1.3 设置参数.栅格grid和原点 1.4 放置焊盘 1.5 放 ...
- Cadence Allegro元件封装制作流程
(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后 ...
- 06Cadengce Allegro向导制作BGA封装
序言 当制作BGA封装时,通用的方法在放置焊盘.修改焊盘序号产生了很大 工作量,使用向导制作BGA封装是一种更快速.更便利的方式. 本文以ON Semiconductor(安森美)AR0230CS C ...
- allegro 04_D 直插分立元件封装制作流程
通孔分立元件主要包括插针的电阻.电容.电感等.本文档将以1/4W的M型直插电阻为例来进行说明. 通孔焊盘设计: 尺寸计算:(英制) 设元件直插引脚直径为:PHYSICAL_PIN_SIZE,则对应的通 ...
- Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘
问题描述:Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘? 本章节将通过运用Allegro焊盘制作工具Pad Designer来演示制作焊盘的方法,下面以0805封装的矩形焊盘为例,0805封装的焊 ...
- SIM卡尺寸标准以及Allegro封装
经常做设计的同学应该对于SIM卡并不陌生,工艺的演进推动了SIM卡形式的进化. 目前已经在用的贴片式SIM卡,在之前的博文中已经介绍过:http://blog.csdn.net/huanzx/arti ...
最新文章
- centOS下调整swap
- 腾讯大佬教我的工作方法（非常有效！）
- CTF-Xortool,windows上的安装与使用
- 汇编原理实验 --类型统计(字母，数字，其他字符的个数)
- C# 有什么惊艳到你的地方?
- stm32烧录软件_stm32怎么烧录程序
- MFC关键技术-命令传递机制
- iphone开发常用编码
- 堆排序(Java语言实现)
- BT601和BT709的区别最简洁的描述
- 仿站工具箱http://fztool.ptcms.com/
- 最新微信开通状态过滤程序
- Linux系统的关机重启命令
- 计算机病毒特征码主要有,基于行为分析和特征码的计算机病毒检测技术
- 十进制数转化为二进制数的两种方法
- raspberry pi系统安装
- 基础会计学习笔记4 会计核算基本方法（会计工作的主要内容）
- vue解决mintui中使用MessageBox弹窗拦截，移动端多次点击手机的物理返回键，选择确定后页面返回不正确问题
- 最新智商测试html5,2017年最新智商测试题
- 浅析智能访客机的应用