研究生论文摘要如何写？

发布时间：2017-11-01 11:59:18更新时间：2017-11-23 17:32:35所属分类：期刊知识浏览：1次

论文摘要可以说对作者的学术论文是非常重要的，虽然论文摘要是在文章开头，但是写作的顺序是最后才要写的，因为摘要是论文的统筹，一般编辑老师最先看的就是论文摘要,那么 研究生的论文摘要如何写 ？ 每个学校不同对于论文的要求规范也不一样，因此研究生写

论文摘要可以说对作者的学术论文是非常重要的，虽然论文摘要是在文章开头，但是写作的顺序是最后才要写的，因为摘要是论文的统筹，一般编辑老师最先看的就是论文摘要,那么研究生的论文摘要如何写？

每个学校不同对于论文的要求规范也不一样，因此研究生写作论文的时候一定要符合你们专业的论文规范，接下来小编汇总论文摘要的格式范例。

摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容，指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成 果，突出论文的新见解;④结论或结果的意义。

论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容 亦需充分概括， 篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的 5%。 例如， 对于 6000 字的一篇论文，其摘要一般不超出 300 字。

论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化 学结构式，也不要作自我评价。

[示例]

论文题目：天体对地球重力加速度的影响

论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着 对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加 速度的影响。本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重 力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析， 证明此公式的相对误差小于 1×10-9，完全可满足现代精密重力加速 度测量的要求。

撰写论文摘要的常见毛病， 一是照搬论文正文中的小标题 (目 录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过 长。

[示例]

论文题目：集成电路热模拟模型和算法

论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度 的灵敏函数学[诸如 ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量 元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片 向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各 点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较 高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。

但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略 这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模 拟程序--SPICE 就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算 误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片 上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑 芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。

本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路 问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟 的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型 和算法，编制了一个 YM-LiN-3 的 FORTRAN 程序，它可以确定芯片温度 分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机 IBM-PC 上通过，得到满意结果。

上述论文提要字数近 600，显然过长，只要认真加以修改(例 如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段) ， 便可以二三百个字编写论文摘要。

相信研究生通过以上举例说明，是不是可以找到一些关于自己论文的一些写作思路呢，接下来小编简单介绍一篇关于研究生的论文常识：研究生论文有何写作技巧相信对你的写作有帮助!

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