在绘制USB2.O设备接口差分线时，应注意以下几点要求：

①在元件布局（PCB Layout）时，应将USB2.O芯片放置在离地层最近的信号层，并尽量靠近USB插座，缩短差分线走线距离。

②差分线上不应加磁珠或者电容等滤波措施，否则会严重影响差分线的阻抗。

③如果USB2．O接口芯片需串联端电阻或者D 线接上拉电阻时．务必将这些电阻尽可能的靠近芯片放置。

④将USB2．O差分信号线布在离地层最近的信号层。

⑤在绘制 PCB板上其他信号线之前，应完成USB2．0差分线和其他差分线的布线。

⑥保持USB2．O差分线下端地层完整性，如果分割差分线下端的地层，会造成差分线阻抗的不连续性，并会增加外部噪声对差分线的影响。

⑦在USB2．0差分线的布线过程中，应避免在差分线上放置过孔 (via)，过孔会造成差分线阻抗失调。如果必须要通过放置过孔才能完成差分线的布线，那么应尽量使用小尺寸的过孔，并保持USB2．0差分线在一个信号层上。

⑧保证差分线的线间距在走线过程中的一致性，使用Cadence绘图时可以用shove保证，但在使用Protel绘图时要特别注意。如果在走线过程中差分线的间距发生改变，会造成差分线阻抗的不连续性。

⑨在绘制差分线的过程中，使用45°弯角或圆弧弯角来代替 90°弯角，并尽量在差分线周围的150 mil范围内不要走其他的信号线，特别是边沿比较陡峭的数字信号线更加要注意其走线不能影响USB差分线。

⑩ 差分线要尽量等长，如果两根线长度相差较大时，可以绘制蛇行线增加短线长度。

转载于:https://www.cnblogs.com/fly-fish/archive/2011/03/08/1977647.html

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