PCB布局和绘制的关键操作

1.模块由原理图转为PCB时的局部整理

原理图局部框出⇨PCB中工具⇨器件摆放⇨在矩形区域内放置
最终如图所示：

2.黄色字体调节

选中字体右击鼠标⇨查找相似对象⇨layer中Any改成same⇨在右侧小框中调节字体大小

3.为了方便布线进行信号线分类

设计⇨类⇨Net classes进行添加类⇨分别添加Power(5v.12v),Gnd(GND),Signal(去除前面两种的）三种类⇨将相应的信号线进行分类
布局时可以先把GND隐藏起来，以便于布局

4.细线摆放整齐的操作

框出所需要元件右击鼠标⇨找到对齐进行操作

5.当原理图局部类似或者相同时如何快速布局

将已布局好部分和类似的部分都建立Room类⇨右下角panels中PCB List里Channel office 的数据进行复制粘贴到未布局的相应位置⇨拷贝Room格式完成操作
具体图解：

▲ 创建Room

▲ 已布局和未布局部分产生矩形Room

▲对应数据的复制

▲拷贝Room格式

6.几种快捷键基本操作

▲shift键+S⇨只显示当前层
▲英文输入法+Q⇨切换单位
▲选中器件点击空格⇨器件旋转
▲铺线时点击一根线+tab键⇨全选所有线
▲英文输入法+3⇨显示立体模型
▲选中一块铜皮+shift键另外一块铜皮⇨铜皮合并

▲英文输入法+shift+空格⇨铺铜皮时改变边缘

7.过孔操作（线从底层走）

铺线时当顶层难以铺线时可以进行过孔操作
具体操作步骤：选择孔，选择适当的内径和外径⇨设置孔的网络属性⇨在底层进行铺线
铺线时注意尽量不要出现直角和锐角，也不要两个点直接连起来
结果如图所示：

8.泪滴操作

泪滴操作的目的是使得过渡更加圆滑，防止出现直角和锐角
当铺线时出现如图所示的情况时使用：

具体操作过程：
▲工具中选择泪滴

▲改变相关参数

9.开窗操作

开窗目的：当元件通过较大电流，平面空间有限，开窗增加立体空间以便于通过较大电流
具体操作：复制在顶层已经铺好的铜皮⇨转移到Top solder层中⇨在编辑里面找到特殊粘贴粘贴到该层⇨适当减少此时铜皮的面积，防止具体操作时铜皮掉落
结果如图所示：

10.整体铺铜

因为GND线路比较复杂，最后对GND线路布局时可以采用整体铺铜
具体操作：在Keep-out layer层中选中整块板子⇨创建铺铜⇨网络改为GND并且修改其他参数将铺铜放到顶层⇨如果底层也需要就将顶层的整体铺铜复制，特殊粘贴到底层⇨此时为了连接顶层和底层的网络要用缝合孔将底层和顶层相连
图解：
▲创建铺铜

▲设置网络和具体参数并且放到顶层

▲添加缝合孔

▲缝合孔参数具体参数设置

11.规则检查

检查以Electrical为主要，其他属性可以关闭