PCB布局、布线总结(持续进行中。。。。。。)
–模拟部分和数字部分分开
–高速信号走线最短
PCB布线
在进行PCB整板布线时,首先需要把每个模块之间的短线先连通,把布线路径比较远并且不好布的信号线从焊盘上引出并打孔,然后将电源和地孔扇出。
信号线的过孔尽量少,在信号线打孔换层的地方放置GND过孔。
走线要简洁,尽量少拐弯,力求走线简单明了(特殊要求除外,如阻抗匹配和时序要求)。
信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。
一般不允许出现一端浮空的布线,主要是为了避免产生“天线效应”,减少不必要的干扰辐射和接收,否则可能带来不可预知的结果。
关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。
避免锐角和直角,造成不必要的辐射,同时工艺性能也不好。一般采用45°倒角。优先选项->PCB Editor–Interactive Routing–Interactive Routing Option”。要按shift+空格键来切换奥!!!要按shift+空格键来切换奥!!!要按shift+空格键来切换奥!!!
晶振表层走线不能打孔,晶振周围包地处理。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于0。
电源线和其它信号线之间应预留一定的间距,放置纹波干扰。
孤铜和尖岬铜皮的修正:PCB设计中不应出现“孤铜”现象。可以通过铺铜的属性设置Remove Dead Copper避免出现“孤铜”。PCB中也应当避免出现尖岬铜皮的情况,这可以通过放置“多边形铺铜挖空”的方式来实现。
串扰控制:串扰(Cross Talk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰(主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用)。可在平行线间插入接地的隔离线,减小布线层与地平面的距离。为了减少线间串扰,应保证导线间距足够大。当导线中心间距≥3倍线宽时,则可保证70%的电场不相互干扰。这被称为3W规则。
丝印调整:按L,View Configuration面板中只打开对应的丝印层、Paste层以及Multi-Layer层,方便对丝印进行调整。
PCB布局
交互式布局和模块化布局
交互式布局
为了方便布局时快速找到元件所在的位置,需要将原理图和PCB对应起来,使两者之间能相互映射,简称交互。
交互式布局的使用方法如下:
(1)打开交叉选择模式。需要在原理图编辑界面和PCB编辑界面都执行菜单栏中“工具”->“交叉选择模式”。
(2)打开交叉选择模式后,在原理图上选择元件,PCB上相对应的元件会同步被选中;反之,在PCB中选中元件,原理图上相对应的元件也会被选中。
模块化布局
(1)按照项目要求,有固定结构位置的接口或者元件先摆放,然后根据元件信号飞线的方向摆放元件。按照“先大后小”“先难后易”的顺序,把元件在板框内大概放好,完成项目的预布局。
(2)通过“交叉选择”和“在矩形区域排列”功能,把元件按照原理图电路模块分块放置,并把其放置到对应接口或对应电路模块附近。
(3)结合交互式布局和模块化布局,完成整板的PCB布局。布局的时候需遵循以下基本原则:
接口元件靠近板边摆放,小元件距离接口元件的距离不要太近。
布局考虑走线尽可能短,少交叉。
电源模块布局注意输入/输出方向,电源滤波电容靠近输入/输出位置
滤波电容靠近芯片管脚放置
模拟电路和数字电路分开
元器件对齐
“工具”->“器件摆放”->“在矩形区域排列”
元器件对齐操作:AD19提供了非常方便的对齐功能,可以对元器件进行左对齐、右对齐、顶对齐、水平等间距、垂直等间距等操作。元器件对齐方法如下:选中需要对齐的对象,按快捷键A
M键
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