根据一直以来的传闻，代号Comet Lake-S的十代酷睿桌面版将在明年初诞生，最多做到10核心20线程。

近日，十代酷睿桌面版已经悄然出现在了GeekBench 4测试数据库中，包括10核心20线程、6核心12线程。

10核心20线程型号自然是i9序列，2.5MB二级缓存，20MB三级缓存，基准频率1.51GHz，睿频频率3.19GHz，集成核显UHD 630，频率最高1.2GHz。

6核心12线程型号那就是i5序列，1.5MB二级缓存，12MB三级缓存，基准频率1.99GHz，睿频频率2.89GHz，集成核显UHD 630，频率最高1.15GHz。

对比当前九代酷睿，新一代不仅核心数继续增加，超线程也将全面回归，同时每核心2MB三级缓存的配置，以及核显规格，都没什么变化。

Comet Lake-S依然采用14nm工艺，架构和现有产品无本质不同，但是会更换成LGA1200接口，需要搭配新的400系列主板，包括Z490、B460、H410。

华为Sound X高端音箱官宣

11月20日，华为官宣Sound家族首个成员：华为Sound X将于11月25日发布。

从预热海报来看，这款音箱由华为和帝瓦雷合作研发，采用圆柱形设计，机身上半身为灰色，下半部分的喇叭主体黑色。

根据此前爆料的信息，这款音箱或将采用帝瓦雷相关专利技术，扬声器部分元器件由国内通力电子供应

帝瓦雷音箱价格可以用高昂来形容，帝瓦雷旗舰店最便宜的是一款蓝牙迷你音响，售价8980元。此次华为Sound X的价格估计也不会太低。

AMD副总：Zen3为全新架构

按照AMD的路线图，今年的7nm Zen2架构完成之后，新一代就是Zen3架构了，现在已经完成了架构设计，也流片成功了，预计会在2020年发布，使用升级版的7nm+工艺。

从之前的信息来看，AMD的Zen3架构应该是在Zen2基础上改进的，类似当年Zen升级到Zen+架构那样，但是AMD高级副总、数据中心暨嵌入式业务总经理Forrest Norrod在接受外媒采访时给出了不一样的说法。

Forrest Norrod在回答有关Milan(米兰，第三代EPYC霄龙处理器的代号)所用的Zen3架构IPC性能时指出，Zen3架构是全新的架构设计，而不是像第一代EPYC升级到Zen2架构的二代EPYC那样。

Forrest Norrod称AMD的Zen2架构提供的IPC性能提升已经远超了正常水平——IPC平均提升有15%之多，这是因为Zen2架构中原本有一些是最初的Zen架构应该使用的想法，但是最后没能用在Zen上，这导致Zen2的IPC性能超过预期。

至于Zen3架构，Forrest Norrod则是信心十足，称它对得起大家对全新一代架构的期待，总之他是在强烈暗示Zen3的IPC性能提升很可观，至少也能达到Zen到Zen2那样。

此外，Milan处理器的频率也会更高，毕竟使用的7nm+工艺是增强版，比现在的7nm Zen2工艺更先进。

Redmi K30配置曝光

小米定于12月发布旗下首款5G双模(SA+NSA)、双挖孔屏新机Redmi K30。

XDA一番挖掘后发现，K30很可能对应代号“Phoenix(凤凰)”的小米新机，而这款产品的主要信息已经在MIUI 11代码中浮出水面。

具体来说，“Phoenix”采用正面右侧挖孔前摄设计，指纹传感器放置在机身右侧。

同时，代码“isSuppotHighFrameRate”显示该机设置中可在60Hz与120Hz刷新率之间选择。

另外，高通的相机支持库中出现了 “phoenix_imx686”这样的字段，难不成要首发索尼IMX686传感器？

最后值得关注的就是K30所选的SoC，看起来高通7系、联发科5G和三星Exynos 980都有可能。

NVIDIA悄悄启用多GPU新渲染模式

无论AMD CrossFire还是NVIDIA SLI，这种多GPU互连技术在发展多年后，几乎同步被两家厂商给基本放弃了，支持的硬件型号越来越少，驱动和游戏也几乎不再优化。

不过有玩家意外发现，R435系列开发者驱动开始，NVIDIA悄悄加入了一种新的多GPU棋盘式渲染模式，也就是由不同GPU按照棋盘布局方式，共同渲染一帧画面，支持DX10、DX11、DX12。

这项功能隐藏很深，需要使用NVIDIA Profile Inspetor之类的工具才能打开，而且很不完善，部分游戏会出现画面破损，很多游戏还无法启动，显然还很不成熟。

NVIDIA对此功能拒绝评论，不知道到底有何用途。

有趣的是，Intel近日也官宣全新高性能计算级别GPU Ponte Vecchio，就是多芯片组合封装设计，不排除NVIDIA也有类似的规划。

高通称2021年5G手机出货量达4.5亿部

据外媒报道称，高通给出的最新调研数据显示，预计全球智能手机制造商2021年的5G手机出货量将达4.5亿部，2022年出货量则将进一步增长至7.5亿部。

高通表示，由于5G技术在中国商业化的时机以及各个不同价位的芯片组的可用性，5G的采用速度将会快于4G。鉴于高通与手机厂商之间的密切关系，分析师非常重视高通不定期公布的智能手机估测数据。

对于高通来说，2020年将会是很重要的一年，因为这将掀起用户的5G换机潮，特别是中国市场。

按照之前高通在新财报上透露的情况，苹果将会在明年9月份发布三款新iPhone，其都会使用自家的5G基带。目前苹果已经跟高通在专利上进行了和解，所以预计明年5G iPhone基带的大部分订单都将交给他们。