军工产品元器件筛选标准,军用品测试实验室

需要做环境应力筛选/温度循环试验的产品有：军用计算机、工控机、防火墙、交换机、军用车裁控制器、军用车裁显示终端、军用加速度传感器、军用电子对抗设备、军用信息设备等等。

筛选试验一般是对元器件成品而进行的，但也可以在生产过程中对元器件的半成品进行，例如，质量保证等级较高的半导体器件封帽前的非破坏性键合拉力试验、内部目检等筛选都属于半成品筛选。为有效剔除有缺陷的元器件，减少系统或设备的早期失效，本文主要提出了对军用电子元器件成品进行二次筛选试验的基本原则、要求、项目和方法供参考。

二次筛选的适应范围

二次筛选（或补充筛选）主要适用于下列四种情况的元器件：

a.元器件生产方未进行“一次筛选”，或使用方对“一次筛选”的项目和应力不具体了解的；

b.元器件生产方已进行了“一次筛选”，但“一次筛选”的项目或应力还不能满足使用方对元器件质量要求的；

c.在元器件的产品规范中未作具体规定、元器件生产方也不具备筛选条件的特殊筛选项目；

d.对元器件生产方是否已按合同或规范的要求进行了“一次筛选”或对承制方“一次筛选”的有效性有疑问需要进行验证的元器件。

以上a、b、c三种情况元器件的二次筛选（补充筛选）是很难用其它措施替代的。对于情况d则除了进行二次筛选（补充筛选）外，还可采取对元器件生产方“一次筛选”进行监督等措施来替代二次筛选（补充筛选）。

军工检测筛选试验方法

筛选试验可分为常规筛选（如密封性筛选）和特殊环境筛选（如抗辐射、盐雾等）。本文主要介绍常规筛选方法。常规筛选方法主要有如下几种：

a.检查筛选

检查筛选可采取镜检、红外线筛选、X射线筛选。红外线筛选可以剔除体内或表面热缺陷严重的器，X射线筛选主要用于检查管壳内有无外来物和装片、键合或封装工序的缺陷以及芯片裂纹。

b.密封性筛选（如气泡法、氨质谱仪法、放射性气体、示踪检漏法），用于剔除管壳及密封工艺中所在的缺陷（如裂纹、微小漏孔、气孔以及封装对位欠佳）。

c.环境应力筛选（如振动加速度、冲击加速度、离心加速度、温度循环和热冲击等）；

d.寿命筛选（高温贮存、低温贮存、老练筛选、精密筛选、线性判别）；

e.电测试筛选（对晶体管的补充手段）。

在实际中也常采用物理筛选（非破坏性的）和老练筛选（破坏性的）相结合的方式进行。老练筛选效果好但成本高，物理筛选虽成本低，但效果差。工检测筛选的有效性

军品检测选试验的应力的确定原则

a.筛选应力类型应选择能激发早期失效的应力，根据不同产品所学握的信息及失效机理来确定；

b.筛选应力应以能激发出早期失效为宗旨，使产品各种隐患和缺陷尽快暴露出来；

c.筛选应力不应使正常产品失效；

d.筛选应力去掉后，不应使产品留下残余应力或影响产品的使用寿命；

e.应力筛选试验持续时间应以能充分悬露早期失效为原则

军工检测元器件筛诜相关标准

对产品进行筛选试验时，应根据产品的总规范中的要求来选择试验项目。以下是几种主要的试验方法及元器件的适用范围。

GJB360A-96（电子及电气元件试验方法）话用干电阴器，申容器，电威器，连接器，开关，电器，变乐器，等电子及电气元件。

GJB360A-96只适用干重量小干136ka或试验电乐低干50000V（有效值）的电子及电气元件。

GJB128-97（半导体分立器件试验方法)）适用于各种军用半导体分立器件。

GJB548A-96(微电子器件试验方法和程序)适应于微电子器件。

筛选试验标准在执行过程中不能随意改动。如需改动，应经型号总师批准，标准归口部门签发临时更改单。对静电敏感器件，在筛选、测试时应按有关规定进行防静电处理。

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