多项目晶圆(Multi Project Wafer,MPW)

集成电路的发明是20世纪的伟大成就之一，每年有数十万种新的集成电路试验和生产。现在国际上主流的硅片直径为8英寸，如果在同一硅片上只试验一种集成电路，这样试验的成本极高。多项目晶片制造是把多种工艺上兼容的集成电路制造在同一晶片上，这样可使昂贵的制版和硅片加工费用由多家分担(如果同时加工30个项目,则成本仅为原有数的1/30), 从而极大地减少了实验制造成本, 如下图所示。美国把这种服务称为MOSIS（Metal-Oxide-Semiconductor-Implementation Service），法国称之为CMP（Circuit Multi-Projects）,加拿大的此种服务由CMC（Canadian Microelectronics Corporation）提供。

多项目晶圆(Multi Project Wafer，简称MPW)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%，极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。

出于经济原因，Foundry更倾向于接受量大的晶圆加工服务，多项目晶圆则为小批量生产提供了有效的途径。

国家IP核库MPW服务

北京集成电路设计园MPW服务

上海集成电路MPW服务

北京多项目晶圆加工服务中心

多项目晶圆(Multi Project Wafer,MPW)相关推荐

多项目晶圆(MPW)服务
http://www.icc.sh.cn/profTechServiceDetail.aspx?dictId=7141826 多项目晶圆(MPW)服务简介: 多项目晶圆(Multi Project W ...
jel 晶圆搬运机械手,wafer robot
jel 晶圆搬运机械手wafer robot,SWCL,MCL,SVCL,STCL,SCL,JCL,GCL系列--分为单臂,双臂.使用环境在洁净间内的大气环境. 晶圆固定方式:真空吸附式,下托式,边缘 ...
晶圆测试厂wafer map管理建议
按照Recipe设定bin定义应有版本管理概念,一般使用最新版本做为活动版本即可 Bin明细中应包含 BinID.BinCode.BinName.BinType.BinColor.Descripti ...
晶圆WAT（wafer acceptance test）
常说的WAT测试是晶圆生产后,出晶圆厂前要经过一道电性测试(出货前第一次经过一套完整的电学特性测试流程).通过WAT数据,可以监控到晶圆制造工序是否异常,产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求. W ...
【Research】Wafer晶圆异常模式检测研究
前言此博客记录总结了一些深度学习在工业界图像异常检测及分割领域的应用.可作为高拓展性的科研主题进行进一步研究无监督|自监督学习的可靠有效性,解决工业上异常数据较少的痛点.包含论文.代码以及一些解释. ...
未封装的扩展程序是什么意思_晶圆级封装是什么意思？
一.晶圆级封装(Wafer Level Packaging)简介晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割 ...
【SPEA测试设备】黑科技赋能晶圆检测——TH2000晶圆测试仪
晶圆是造芯片的原材料,在芯片智造过程中,未来验证和提升芯片质量会采用很多自动化测试仪器.晶圆测试直接或者简介影响芯片质量,降低测试成本.缩短测试周期长对于晶圆厂商来说意义非凡. 作为最早一批从事晶圆测 ...
晶圆测试软件,半导体晶圆接触角测量仪 Wafer水滴测试
SDC-600半导体晶圆接触角测量仪 Wafer水滴测试的详细资料: 半导体晶圆接触角测量仪 Wafer水滴测试一·概述(Summary) 接触角(contact angle)是指在气.液.固三相交 ...
polyrate使用方法_如何装作很懂半导体晶圆制造？
原标题:如何装作很懂半导体晶圆制造? 何谓蚀刻(Etch)? 答:将形成在晶圆表面上的薄膜全部,或特定处所去除至必要厚度的制程. 蚀刻种类? 答:1.干蚀刻 2.湿蚀刻. 蚀刻对象依薄膜种类可分为? ...

多项目晶圆(Multi Project Wafer,MPW)

多项目晶圆(Multi Project Wafer,MPW)相关推荐

最新文章

热门文章