DXP多引脚封装绘制方式
1. 多引脚封装静电形式
一般的多引脚,例如FPGA芯片,所做的封装形式非常漂亮。本人也模仿进行了制作;一份原理图分成了9各部分:
将每个部分拖拽到原理图中是这样的:
2.制作方式
2.1 首先在原理图中绘制好一个模块:
2.2 进行下一个原理图绘制
此时右键菜单中
1.新部件:创建另一个子部件绘制原理图
2.下一个部件、前一个部件:方便所有子部件的编辑和查看;
2.3 绘制完后的检查
1.器件:可以查看所有原理图的子部件引脚数和引脚定义;
2.库报告:自动生成一个word,包括引脚名数量和分部件讲解等;
3.期间规则检查:查看引脚有没有重复命名和缺失;不过不是所有缺失都能检测到。
器件功能结果形式:
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