1 使用范围

此文档为DDR4 SDRAM的使用说明书，包含了DDR4 SDRAM的特性、功能、AC与DC特性、封装与出球分布。此标准的目的为定义从2Gbit到16Gbit的x4\x8\x16 DDR4 SDRAM的JEDEC最小标准。此标准是基于DDR3的标准（JESD97-3)以及DDR和DDR2的部分标准(JESD79\JESD79-2)。
DDR4 SDRAM标准中的每一处改动，都是通过委员会考虑并投票通过的。JESD79-4说明中新增的修改都是先累计投票，然后再替换整个部分，并将新增部分增加到功能描述与操作中。

2 DDR4 SDRAM 的引脚封装与寻址

2.1 DDR4 SDRAM x4\x8\x16的行

x4/x8的DDR4 SDRAM器件都有13个电气行的出球，电器行共包含信号出球与电源地出球。x16的器件有16个电气行的出球，但是因为机械补偿仍然会有一些没有激活的出球作为附加行。

2.2 DDR SDRAM 出球间隔

DDR4 SDRAM的出球间隔为0.8mm x 0.8mm，隔离岛为三列。

2.3 DDR4 SDRAM x4/x8/x16的列

DDR4 SDRAM的x4/x8/x16器件都是6个电气列，组成两组，每一列三个电气列。每组电气列之间可能会有不出球的空列。这些不出球的电气列共有3列。电器列共包含信号出球与电源地出球，但是因为机械补偿仍然会有一些没有激活的出球作为附加列。

2.4 使用MO-207出球策略的DDR4 SDRAM x4/x8器件

- NOTE 1 这些引脚在x4配置中是不会连接的
- NOTE 2 TDQS_t 在 x4 配置中是不可用的
- NOTE 3 TDQS_c 在 x4 配置中是不可用的
- NOTE 4 A17 仅在x4配置中使用
- NOTE 5 这些引脚是用于堆叠组件的，例如3DS. 在mono封装中，这些引脚没有连接
- NOTE 6 ODT1 / CKE1 /CS1_n are 仅在DDP中同时使用
- NOTE 7 TEN 仅在8Gb或以下选择使用. 若TEN功能未开启，则此引脚不可用

2.5 使用MO-207出球策略的DDR4 SDRAM x16器件

2.6 引脚描述

信号名	方向	功能描述
CK_t,CK_c	Input	差分时钟输入。所有的地址、控制信号都是通过CK_t的上升沿与CK_C的下降沿进行采样的
CKE,(CKE1)	Input	时钟使能：CKE为高电平时，启动内部时钟信号、设备输入缓冲以及输出驱动单元。CKE低电平时则关闭上述单元。当CKE为低电平时，可使设备进入PRECHARGE POWER DOWN、SELF-REFRESH以及ACTIVE POWER DOWN模式。CKE与SELF REFRESH退出命令是同步的。在上电以及初始化序列过程中，VREFCA与VREF将变得稳定，并且在后续所有的操作过程中都要保持稳定，包括SELF REFRESH过程中。CKE必须在读写操作中保持稳定的高电平。在POWER DOWN过程中，除CK_t，CK_c，ODT以及CKE以外的所有输入缓冲都是关闭的。在SELF REFRESH过程中，出CKE以外的所有输入缓冲都是关闭的。
CS_n,(CS1_n)	Input	片选信号：当CS_n锁存为高电平时，所有的命令都被忽略。在多Rank的系统中，CS_n信号可用来选择外部Rank，且此信号还颗作为命令编码的一部分。
C0,C1,C2	Input	CHIP ID：在通过TSV实现的2\4\8层高的3DS堆栈元件系统中，此信号用来选择每一个slice。CHIP ID可以作为命令编码的一部分。
ODT,(ODT1)	Input	片上终结电阻：ODT信号可使能DDR4 SDRAM内部的RTT_NOM终结电阻。在x8配置中，ODT仅对每个DQ、DQS_t、DQS_c以及DM_n\DBI_n\TDQS_t\NU\TDQS_c有用。在x16配置中，ODT仅对DQ、DQSU_t、DQSU_c、DQSL_t、DQSL_c、DMU_n以及DML_n有用。当MR1寄存器中禁止RTT_NOM时，ODT信号将不起作用。
ACT_n	Input	激活命令输入：此信号有效代表有一个激活命令输入，同时需要CS_n信号有效。此信号有效时，RAS_n\CAS_n\WE_n将作为行地址的A16\A15\A14来使用。
RAS_n\A16，CAS_n\A15，WE_n\A14	Input	命令输入：此组命令与CS_n可构成当前命令的输入编码，有多重含义。例如，当ACT命令时，即ACT_n信号为低电平，这三个信号作为地址线使用，而当非ACT命令时，即ACT_n信号为高电平，这三个信号作为命令编码使用，例如读、写等其他命令操作都可通过这三个信号组合实现。
DM_n/DBI_n/TDQS_t, (DMU_n/DBIU_n), (DML_n/DBIL_n)	Input/Output	数据掩码以及数据总线倒置：DM_n信号是作为写数据的掩码信号，当DM_n信号为低电平时，写命令的输入数据对应的位将被丢弃。DM_n在DQS的两个条边沿都采样。同时，在MR5中的A10，A11，A12可选择此信号是DM_n还是DBI。在x8设备中，MR1的A11可控制此信号是DM或者TDQS。DBI_n为低电平时，DDR4 SDRAM会将数据进行翻转存储以及输出，反之，DBI_n为高电平时，则不会翻转数据。TDQS仅支持x8设备。
BG0，BG1	Input	Bank组输入：BG0-BG1可以选择当前的ACT、RD、WRT或是PRE命令是对哪一个Bank组进行操作。在MRS命令中，BG0也参与模式寄存器的选择。在x4、x8系统中，有BG0与BG1，而x16系统中，仅有BG0。
A0-A17	Input	地址总线：在ACT命令中作为行地址，在读写命令中作为列地址，从而可定位到存储阵列中的确定位置。(A10/AP, A12/BC_n, RAS_n/A16, CAS_n/A15 与 WE_n/A14可作为额外的地址总线使用。在MRS命令中，地址总线还作为操作码使用，即写入模式寄存器的值。A17仅在x4系统中可用。
A10/AP	Input	自动刷新：此位可控制在完成读写操作好是否进行自动刷新操作，高电平为开启自动刷新，低电平为关闭自动刷新。在PRE命令中，A10为还可作为是否进行全bank操作的开关。如果仅有一个bank进行刷新，则由bank地址来确定哪个bank来进行操作。
A12/BC_n	Input	Burst选择：在选择On-The-Fly时，此位作为Burst长度的选择信号。具体细节参考命令真值表。
RESET_n	Input	低电平有效的异步复位：当此信号为低电平时，设备的复位开启，反之亦然。在普通的操作中，此信号必须为高电平。此信号为轨到轨的CMOS类型的信号，DC高低电平分别为VDD的80%与20%。
DQ	Input\Output	数据输入、输出：双向数据总线。若模式寄存器中使能了CRC功能，那么在数据burst结束时就会附加一段CRC码。若MR4中的A4为高电平，那么在测试中DQ0-3中的任何一根DQ信号都可以代表VREF的电平。具体哪些数据线是已使用的需要参考供应商的数据手册。
DQS_t, DQS_c,DQSU_t, DQSU_c,DQSL_t, DQSL_c	Input\Output	数据选通信号：输入时与写数据同时有效，输出时与读数据同时有效。与读数据时边沿对齐的，但是跳变沿位于写数据的中心。在x16系统中，DQSL对应到DQL0-7；DQSU对应到DQU0-7；DQS_t, DQSL_t与DQSU_t分别与DQS_c, DQSL_c,与DQSU_c,对应为差分信号对。DDR4 SDRAM仅支持选通信号为差分信号，不支持单根信号的数据选通信号。
TDQS_t,TDQS_c	Output	终端数据选通：TDQS_t\TDQS_c仅在x8系统中应用。当MR1寄存器中的A11为高电平时，DRAM就会使能相似终端阻抗（same termination resistance）功能，同时TDQS_c与TDQS_t将会应用与DQS_t\DQS_c。当MR1寄存器中的A11为低电平时，DM\DBI\TDQS将会作为数据掩码或数据总线翻转功能使用，且A11、A12、A10与TDQS_c都不会使用。在x4与x16 DRAM中TDQS必须是禁止的，也就是MR1寄存器中的A11为永远为低电平。
PAR	Input	命令与地址总线奇偶校验输入：DDR4 SDRAM是支持奇偶校验的。一旦MR5被使能，DRAM将计算ACT_n,RAS_n/A16,CAS_n/A15,WE_n/A14,BG0-BG1,BA0-BA1,A17-A0的奇偶性。以上所有的输入的奇偶性都应该在时钟的上升沿与CS_n为低电平时保持住。
ALERT_n	Input\Output	警示：此信号可代表DRAM中产生的多种错误，例如CRC校验错误，命令与地址的奇偶校验错误等。当出现CRC错误时，在对应的周期中此信号将变成低电平，然后重新恢复成高电平。在奇偶校验错误时，在对应的命令周期中将变成低电平，在内部，当DRAM内部的操作周期完成时，此信号就会恢复成高电平。在连通性测试中，此信号在输入状态下工作，但是是否使用此信号，取决于整个系统的规划。若此信号没有使用，则需要再板上将此信号连接至VDD。
TEN	Input	连通性测试使能：在x16系统中需要，但是在x4与x8系统中是仅在8Gb颗粒中需要。此信号为高电平时，其他所有的引脚都将进入连通性测试模式。此信号为轨到轨的CMOS类型的信号，DC高低电平分别为VDD的80%与20%。是否使用此信号，取决于整个系统的规划。但是此引脚在DRAM内部是通过一个若下拉电阻下拉至VSS的。
NC		无电气连接。
VDDQ	Supply	DQ供电：1.2V +/- 0.06V
VSSQ	Supply	DQ地
VDD	Supply	核心供电：1.2V +/- 0.06V
VSS	Supply	核心地
VPP	Supply	DRAM激活供电：2.5V（最小2.375V，最大2.75V）
VREFCA	Supply	CA参考电压
ZQ	Supply	ZQ校准参考电阻

NOTE 输入引脚（BG0-BG1,BA0-BA1, A0-A17, ACT_n, RAS_n/A16, CAS_n/A15, WE_n/A14, CS_n, CKE, ODT, and RESET_n)不支持终结电阻。

2.7 DDR SDRAM的寻址空间

JESD79-4 第2章 DDR4 SDRAM 的引脚封装与寻址相关推荐

DDR4 SDRAM - Understanding the Basics
引言 Introduction 如今,DDR4 SDRAM 是基于 FPGA 或者 ASIC 的设备中非常流行的存储介质.本文我们将探寻 DDR4 的一些的基础知识: DDR4 SDRAM 的内部结构 ...
XILINX DDR4 SDRAM（MIG）笔记2(基于VU9P FPGA)
XILINX DDR4 SDRAM(MIG)笔记1(基于VU250 board)https://blog.csdn.net/linpeng_9527/article/details/105451043 ...
[攻克存储] 掌握SDRAM/DDR的结构与寻址
本系列前面两篇文章<[攻克存储] SRAM地址线的连接>和 <[攻克存储] 存储芯片的写屏蔽及扩展>已经介绍了SRAM芯片的地址线连接方法以及存储芯片的写屏蔽扩展,这两篇文章基 ...
（待优化修改）vivado DDR4 SDRAM（MIG）（2.2） IP核学习记录
用户界面 PAGE 1 按照图中序号分别记录: 1.memory device interface speed 确认DDR4的运行时钟,框中填写的是DDR4的单时钟周期.例如,2400P DDR4的时 ...
DDR4 SDRAM (MIG) IP 核用法
我们只需关注与IP核交互的部分信号即可,IP核与DDR4交互的部分不用关心.下图框出的部分即需要关注的信号. 框起来的信号的详细用法,具体可以参考官方给的 example design,此文章主要总结 ...
[swift 进阶]读书笔记-第十一章：互用性 C11P1 实践:封装 CommonMark
第十一章:互用性 Interoperability 前言: swift 的最大优点就是与C 或者 OC 混编的时候稳的一匹本章主要讲了swift和C之间的一些知识点. 11.1 实践:封装 Comm ...
(计算机组成原理)第四章指令系统-第二节1：指令寻址
文章目录一:顺序寻址二:跳跃寻址注意指令寻址和数据寻址的区别指令寻址:下一条欲执行指令的地址会由程序计数器 P C PC PC给出,分为顺序寻址和跳跃寻址数据寻址:执行一条指令时,解释出这条 ...
Educoder- 《JAVA从小白到大牛》（第二章）2-3 Java面向对象 - 封装、继承和多态的综合练习
提示:本文章为个人学习记录,仅供参考学习,禁止转载,支持交流与讨论. 文章目录第1关:通关任务一任务描述相关知识面向对象思想封装继承 `super()`和`this()` 编程要求测试说 ...
DDR4 Spec第四章 4.7-4.9
最近在DDR4方面做了一些工作,但依然对整个流程理解得不够透彻,遂在去年4月阅读DDR4标准的基础上再次阅读该手册,理清了不少含糊的脉络.由于阅读的英文很快便会忘记,加之阅读英文时脑海中不自觉地翻译, ...

JESD79-4 第2章 DDR4 SDRAM 的引脚封装与寻址