概述

一、新建工程

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绘制PCB封装之前，先绘制好相对应的元器件焊盘，如何绘制焊盘阅读《Cadence 焊盘绘制》这篇博文。

在这，我使用的是Cadence 17.4版本。在画焊盘之前最好是查阅你要使用元器件规格书（DataSheet）为准。当然也可以使用 “OrCAD Library Builder” 绘制封装神器来完成。

一、新建工程

1、在系统开始，找到Cadence PCB 17.4-2019文件夹，展开它选择“PCB Editor”双击打开它，如下所示：

打开后弹出如下窗口：

2、新建PCB封装绘制工程（以STM32 QNF48封装为例）

3、绘制之前先设置当前绘制图纸的参数

4、设置焊盘路径

（分别设置padpath与psmpath路径即可。在：Setup->User Preferences Editor->Paths->《padpath与psmpath》中选择焊盘存放路径即可。）

5、放置PCB封装引脚，菜单栏中Layout->Pins。

如果此时，没有找到，有概率出现软件查找过多焊盘导致软件卡死现象，先关闭软件，重新打开即可。

此时，会出现焊盘

6、放置EXPAD焊盘

7、给封装绘制区域，作用是：在布局时，防止元器件于元器件之间有重跌情况。（绘制Package Geometry中的 Assembly_Top层和Place_Bound_Top层）

1）、绘制区域之前，设置一下栅格参数。

2）、（在菜单栏中：Add->Rectangle）

3）、绘制Package Geometry的Place_Bound_Top层

4）、此时，回到Setup->Grids...窗口。去掉栅格。

5）、鼠标右击，点击Done，保存。

8、使用菜单栏中 Add->Line绘制（Package Geometry中 Assembly_Top层）

9、绘制元器件丝印层（Package Geometry中的 Silkscreen_Top）

1）、同样使用，菜单栏中 Add->Line绘制

2）、小技巧：鼠标右击，选择Next即可，无需再次在菜单栏中 Add->Line这个功能。

3）、在Command栏输入：

（1）x -3.6 -3.6左下角位置

（2）x 3.6 -3.6 右下角位置

（3）x 3.6 3.6 右上角位置

（4）x -3.6 3.6 左上角位置

10、绘制封装第一管脚，对应小点

1）、分别在Package Geometry中的 Silkscreen_Top和Assembly_Top层绘制

2）、命令：

（1）iy-0.25，Y轴方向往下移动0.25，也可以使用菜单栏中的Edit->Move功能移动位置。

11、给封装绘制位号（分别在Assembly and silkscreen 层）

1）、输入：U*即可

（注：记得要保存，点击菜单栏File->Save）。好了到这里，STM32封装已经制作完成 ^_^ 。

总结，制作封装过程确实比起AD繁琐很多，但是比起AD严谨。

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