最近设计了一块电路板,做了正反面的铺铜,在发给PCB厂家进行加工的时候,厂家的工程师给我电话说我的PCB走线距离铺铜网格线的距离太近了,只有1.9mil,他们厂家加工不了。因为我之前也设计过一块板子,也是正反面进行了铺铜,没有听到厂家反应过这样的问题。仔细检查了pcb的Design Rules规则,发现Clearance Constraint的约束距离偏小,而在铺铜的时候网格线与信号线的距离默认也是这个设置。按照如下的方法进行修改后就OK了:

1、pcb覆铜安全间距设置:

  覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。

  一种笨方法就是在布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

2、pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好?

  经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。

  单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁,我的建议是根据设计的电路板工作情况选择,不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

这个铺铜网格线与信号线的距离很近,容易引起电源与地的短路。

将距离加宽后的效果,即美观又保证了安全。

上班的第一天拿到了板子,先焊接了一块板子,采用逐步完善法,先焊接L7805器件相关的原件得到5v电压,没有问题后在焊接S812C33相关的器件得到3.3v,以此类推得到12V电压,最后焊接max232芯片,进行工装测试。通过usb转rs232串口线连接电脑和工装,最初没有能够通讯,在调试的过程中发现给max232芯片供电的3.3v变为4.5v的电压比较奇怪,刚开始以为是S812C33芯片损坏了,连续换了2颗后问题依旧,觉得应该不是S812C33芯片损坏,拔掉232串口线后max232芯片电压恢复正常的3.3v,而插上串口线电压又变为4.5v,看来问题应该是串口线没有连接对导致的问题。经过仔细检查pcb上串口的针脚排列和我使用的串口母头连接器,最终发现是母头连接器针脚的反向和pcb上的方向弄反了。

这是pcb板上的串口引脚定义,方向由左到右定义。

这是我焊接到pcb板上的串口母头连接器,1~5的引脚定义反向是从右到左,这样在连接usb串口的时候相当于串口的第一脚(DCD,即载波检查)连接到pcb的地(即pcb的5引脚);usb串口的第二引脚连接到pcb的4引脚,没有定义;串口的第3引脚连接到pcb的3引脚(即max232的接收引脚),这也解释了最初调试的时候偶尔还能从示波器上抓取到从串口发送过来的数据波形。而载波检查引脚连接的pcb的地引起了max232芯片上电压的变化,还好max232芯片没有损坏。

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