笑话:

到银行汇款,车临时停路边上。

为了怕交警罚就把朋友留下看车,跟他说有查车的过来了告诉我一声。

进去几分钟果然有交警来了。

那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道:“大哥,警察来了,快走啊!”

偌大的一个大厅几十号人,顷刻间寂静无声。

然后人潮像洪水一样涌出银行,接着我就被五六个保安按在了地上...

不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友!

图:

每次在给PCB覆铜时,经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值,非常小,怕出现问题,尤其是高电压应用中,所以一般都稍微调大一点。下面讲解在Altium Designer中设计PCB时,如何设置铺铜与导线或过孔的间距。

1、先打开一个PCB文件,在PCB工程界面:设计--规则--electrical--clearance--选中右键--新规则--左键点“New Rule”:

2

2、右边出现设置框--在上面的“where the first object matches”框下面的“Advanced(Query)”,点“Query Builder”:

3、左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”,在右边的“Condition Value”选择“poly”然后"OK":

4、设置框右边出现“Ispolygon”,将其改为“Inpolygon”,即第二个字母s改为n:

5、这时就可以更改最底下的“约束”里面“最小间隔”的值:

6、之后点击铺铜指定铺铜的方式及区域,软件便会自动按照该间距去铺铜。

如下图,红色椭圆圈住了两个铺铜方式,左边是铺实心的大面积铜,右边则可以控制铺铜的方式,一般选择右边。

个人比较喜欢下面这种45度斜交线的方式构成这种网状结构:

具体设置方式为:

注:Track Width和Grid Size控制金属的宽度和Pitch。

Surround Pads With可以控制是用圆弧还是多边形来对Pad周边的铺铜进行控制。

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