Cadence使用心得-Solder层、Paste层与铜皮的关系

首先需要清楚Paste层、Solder层的作用分别是什么：

Paste层是用来给板厂开钢网所用的，这样就可以使得锡膏附着在这上面。

Solder层则是阻焊层，通过涂覆绿油等阻焊材料，从而防止不需要上锡的地方粘连锡。这里值得注意的是，在Cadence中通过阻焊层所选的区域为不铺绿油的，选上的区域为铺绿油。

因此我们画PCB的时候总是需要总散热铜皮，具体的方式如下：

1、给顶层和底层覆铜，通过过孔连接。

2、如果底层器件较少，可以适当加大底层铜皮面积。

3、添加Solder层和Paste层在元件背面。

4、Solder层和Paste层可以适当重合，建议Solder层大于Paste层。

5、过孔的放置，需要放在绿油位置，而不是Solder和Paste选定的位置。

蓝色区域为solderbottom，黄色区域为底层铜皮。

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