PCB和PCBA设计及标准

PCB是Print Circuit Board的缩写，也叫印刷电路板或印制板，按属性可分为刚性（硬性）、柔性（挠性）及刚柔一体，按叠层可分为单面、双面、多面板或HDI板（High Density Interconnection ），按用途可分为普通板、电源板及高频RF/MW板, 按性能可分为3级（1-普通类、2-专用类、3-高性能类）…

不同类型的PCB有不同的设计要求及标准，以及不同的设计软件和支持工具，下面就分别说明。

PCB设计

1. 软件及工具
PCB常用·工具有·PADS/AD, 复杂的用Cadence和Xpedition, 高频/微波需要工具-ADS, CST或Ansys, 板级可能用到Hyerlynx, 参数计算或阻抗控制就会用到Satum和SI9000, 看PCB Gerber及Panel用CAM350,下面我会公开AD全系列软件包括最新的，都是实测可用的，至于其它的软件和工具，如果大家需要可以私信或微信（John-130）, 会象征性收几块钱的费用（主要是人工整理测试等，请理解！）。

AD（Altium Desiger）的下载及提取码：链接: https://pan.baidu.com/s/1iktll4V4mQ9twnHo1DPlFg 提取码: pavp

2. 标准（如果以下找不到你要的标准，请私信或微信我：John-130）

国标
– GB/T 2036-1994 印制电路术语
– GB/T 16261 - 2017 国标印制板总规范
– GB/T 4588.3 - 2002 国标印制板的设计和使用
– GB/T 4588.4 - 2017 国标刚性多层印制板分规范
– GB/T 39342 - 2020 宇航电子产品-印制电路板总规范（GB)
– GB/T 18373 - 2013 印制板（PCB）用E玻璃纤维布
– GB/T 4677 - 2002 印制板（PCB）测试方法
– GB/T 5489 - 2018 印制板制图
– GB/T 14515 - 2019 单、双面挠性印制板(FPC)分规范
– GB/T 12631 - 2017 印制板导线电阻测试方法
– GB/T 18334 - 2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
IEC
– IEC 62326-1：2002 Printed boards - Part 1 Generic specification（PCB一般要求）
– IEC 62326-4：1996 印制板 - 第 4 部分：具有层间连接的刚性多层印制板
– IEC 62326-4-1：1996 印制板 - 第 4-1 部分：能力详细规范 - 性能等级 A、B 和 C
– IEC 60194-1：2021 印制板设计、制造和装配–词汇–第一部分：印制板和电子装配技术中的常见用法
– IEC 60194-2：2017 印制板的设计、制造和组装 - 词汇表
– IEC 60194：2015 印制板（PCB）设计、制造和组装 - 术语和定义
– IEC 61188-6-1：2021 电路板（PCB）上焊盘图设计的一般要求
– IEC 61188-6-2：2021 最常见的表面贴装元件（SMD）的焊盘图案设计说明
– IEC 61188-6-4：2019 基于器件焊盘对表面贴装元件（SMD）尺寸图的通用要求
– IEC 61188-7：2017 印制板(PCB)和印制板组件(PCBA)–设计与使用–第7部分：CAD建库的电子元件零方位
– IEC TR 61188-8：2021 电路板和电路板组件 - 设计和使用 - 第8部分: 用于CAD元件库的3D形状数据
– IEC 61189-5-504:2020 PCB工艺离子污染试验(PICT)
– IEC TR 61189-5-506：2019 PCB细间距电路的焊膏绝缘电阻（SIR）测试的比对评估
– IEC 61189-5-601：2021 焊点的回流焊能力试验和印刷电路板（PCB）的回流焊耐热性试验
– IEC PAS 61249-8-5：2014 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范
– IEC 61193-3:2013 印刷板和层压板最终产品以及过程中审核的抽样计划的选择和使用
– IEC 62326-4：1996 印制板 - 第 4 部分：具有层间连接的刚性多层印制板
LED印刷电路板
– IEC 62326-20：2016 Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs（高亮度LED的印刷电路板）
柔性电路板(FPC)
– IEC PAS 62326-7-1：2007 单面和双面柔性电路板性能指南
– IEC TR 63017 柔性印刷电路板(FPCBs)–阻抗变化的补偿方法
– IEC TR 63018：2015 柔性印刷电路板(FPCBs)–通过使用噪声抑制材料减少信号损失的方法
光电线路板（OCB）
– IEC 62496-1：2008 光线路板（OCB）的概述
– IEC 62496-2：2017 光学线路板（OCB）光学特性测量条件定义的一般指南
– IEC 62496-3：2011 光电线路板（OCB）的一般性能标准和指南
– IEC 62496-3-1：2009 使用未连接的光学玻璃纤维的柔性光线路板的性能标准
– IEC 62496-4：2011 光电线路板（OCB）一般接口标准和指南
UL
– 印刷电路板UL认证申请指南 - 完整中英文版（30页）
– UL 94：2021-03 Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances（设备和器具中的塑料材料的可燃性测试）
– UL 94：2021-05 Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances（设备和器具中的塑料材料的可燃性测试）- 代替上面2021-03版本
– UL 796：2019 Printed Wiring Boards（PCB板安规标准）
– UL 796：2020-10 Printed Wiring Boards（印刷线路板）- 代替上面2019版本
– UL 746E：2019 Polymeric Materials - Industrial Laminates, Filament Wound Tubing, Vulcanized Fibre, and Materials Used In Printed Wiring Boards（聚合材料–工业层压板、长丝缠绕管、硫化纤维和印刷线路板所用材料）
– UL 746E：2019 聚合材料–工业层压板、长丝缠绕管、硫化纤维和印刷线路板所用材料 - 完整中文翻译版（236页）
– UL 746F：2021-03 Polymeric Materials - Flexible Dielectric Film Materials for Use in Printed Wiring Boards and Flexible Materials Interconnect Constructions(聚合材料 - 用于印刷线路板和柔性材料互连结构的柔性介电膜材料)
– UL 796F：2016 Flexible Materials Interconnect Constructions（柔性材料互连结构）
IPC(因CSDN不允许上传，之前有上传但全部被删除，如需要可私信或微信（John-130））
PCB材料
– IEC 61249-4-1~19 未包覆（Unclad)的预浸料(PP)的分规格（用于制造多层板）-包含全部11份分标准文件
– IEC PAS 61249-6-3：2011 印制板处理“E”玻璃纤维布规范
– UL 746E：2019 Polymeric Materials - Industrial Laminates, Filament Wound Tubing, Vulcanized Fibre, and Materials Used In Printed Wiring Boards（聚合材料–工业层压板、长丝缠绕管、硫化纤维和印刷线路板所用材料）
– UL 746E：2019 聚合材料–工业层压板、长丝缠绕管、硫化纤维和印刷线路板所用材料 - 完整中文翻译版
– UL 746F：2016 Polymeric Materials - Flexible Dielectric Film Materials for Use in Printed Wiring Boards and Flexible Materials Interconnect Constructions（聚合材料 - 用于印刷线路板和柔性材料互连结构的柔性介电薄膜材料）
– UL 746F：2021-03 Polymeric Materials - Flexible Dielectric Film Materials for Use in Printed Wiring Boards and Flexible Materials Interconnect Constructions(聚合材料 - 用于印刷线路板和柔性材料互连结构的柔性介电膜材料) - 代替上面2016版本
– GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸/复合基层压板标准
– GB／T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法
– GB/T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则
– GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
– 挠性印制电路板材料标准规范 - 包含9份最新中文标准文件(见如下）.rar

3. PCB打样估价（供参考）
PCB的价格一般跟一下因数有关：

PCB板材料，主要三家：生益、建滔、国纪
表面处理工艺，常见的有：OSP(抗氧化)、有铅喷锡、无铅喷锡(环保)、镀金、沉金还有一些组合工艺等等，以上工艺价格越往后越贵。
PCB本身复杂程度，如孔数及大小， HDI, 半孔、埋盲孔、盘中孔、按键板印碳油…
铜箔厚度, 常见铜铂厚有：18um(1/2OZ)，35um(1OZ)，70um(2OZ)，105um(3OZ)，140um(4OZ)等，以上铜箔厚度越往后越贵。
客户的品质验收标准, 常用的是：IPC2、IPC3、企标、军标等等，标准越高，价格也会越高。
模具费与测试架, 模具费用是大批量时才开模具冲板，大约1000人民币。测试费：样板一般采用飞针测试，板厂一般收取测试费100-400元不等；批量就要开测试架来测，测试架一般板厂的报价在1000-1500元之间。
付款方式不同，到账时间越短的付账方式，如现金付款，价格会比较低。
订单量/交期

PCB价格估算（依双面板为例）：
PCB是把板的面积乘以以下的单价计算的，可供大家参考：
– 1.6以下0.45/平方M
– 双面板工程费250元+制板费0.05元/平方厘米+菲林费+0.05元/平方厘米.
– 看板的难度而定,有些厂也会加上测试费.测试费一般是0.002元/点
– 快板的交期短一些，但会在普通板的基础上加多一项加急板，双面一天加急深圳一般收200-400元/款，四层三天加急是600-1000元/款，六层三天加急是800-1000元/款。

PCBA组装

PCBA 是PCB Assembly，意思是PCB组装或组件，也就是PCB经过SMT、THR以及后端焊接形成功能性的PCBA组件或模块，然后进行功能测试及成品组装，有关PCBA的要求和标准是：

国标
– GB/T 33772.1-2017 印制板组件(PCBA)上缺陷的统计和分析
– GB/T 19247.1~4 -2003 印制板组装, 共4分文件
IEC
– IEC 61760-1：2020 表面安装组件（SMD）规范的标准方法
– IEC 61760-2：2007 表面贴装器件（SMD）的运输和储存条件–应用指南
– IEC 61760-3：2021 通孔回流焊(THR)元件规格的标准方法
– IEC 61760-4：2018 湿气敏感器件的分类、包装、标签和处理
– IEC 60068-1：2013 环境测试 – 第1部分：一般和指导
– IEC 60068-2-20：2021 环境测试–第2-20部分：测试–Ta和Tb测试：带引线器件的可焊性和抗焊接热测试方法
– IEC 60068-2-69：2019 用润湿平衡(测力)法对电子元件和印刷板进行可焊性测试
– IEC 60068-3-13：2016 关于焊接测试的支持文件和指导
– IEC 61191-1：2018 表面贴装和相关组装技术的电子焊接及组装的通用规格要求
– IEC 61191-2：2017 PCB表面安装（SMD）焊接组件的分标准要求
– IEC 61191-3：2017 插件焊接组装的分标准要求
– IEC 61191-4：2017 PCBA后端焊接组装的分标准要求
– IEC 61191-6：2010 PCBA上的BGA和LGA焊点中的空隙评估标准和测量方法
– PD IEC TR 61191-7：2020 器件和印制板组件（PCBA）的技术清洁度
– PD IEC TR 61191-8：2021 汽车电子控制单元中使用的印制板组件焊点中的空洞
– IEC PAS 61249-8-1：2014 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
– ANSI/ESD S20.20-2014-用于制定保护电气和电子部件、组件和设备的静电放电控制方案- 完整英文版
– ANSI(ESD)S20.20-2014- 用于制定保护电气和电子部件、组件和设备的静电放电控制方案 - 完整中文版
– IEC 61191-1:2018 对使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组装的要求
– IEC 61193-2:2007 选择和使用抽样计划检查电子元器件和包装
– IEC 61193-1:2001 印刷电路板组件(PCBA)上的缺陷的记录和分析
IPC(因CSDN不允许上传，之前有上传但全部被删除，如需要可私信或微信（John-130））

工艺及可靠性测试

JEDEC JS709C：2018 Definition of “Low-Halogen” For Electronic Products(电子产品的 "低卤素 "的定义)
JEDEC JESD217.01：2016 Test Methods to Characterize Voiding in Pre-SMT Ball Grid Array Packages（表征SMT前球栅阵列封装中空隙的测试方法）
JEDEC JESD94B：2015 Application Specific Qualification Using Knowledge Based Test Methodology（使用基于知识的测试方法进行特定应用资格认证)
JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法
JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)
JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理
JEDEC JESD22-A105D：2020 Power and Temperature Cycling(功率和温度循环)
JEDEC JEP176：2018 ADAPTER TEST BOARD RELIABILITY TEST GUIDELINES(适配器测试板可靠性测试指南)
JEP70C：2013 Guide to Standards and Publications Relating to Quality and Reliability of Electronic Hardware(有关电子硬件质量和可靠性的标准和出版物指南)

Note: 如果以上找不到你要的标准，请私信或微信我：John-130 ，谢谢！