热阻概念及芯片结温计算

首先要理解热阻概念。

热阻（thermalresistance）

当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值，单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W），即

R=(T2-T1)/P

上式中，为物体一端的温度、为物体另一端的温度以及为发热源的功率。

计算方法如下：

TJ：结温 TA：环境温度 TC：本体表面温度

TJ = TA + RJA × P

TJ = TC + RJC × P

测得TA、TC，规格书参数RJA、RJC

两式联立，可的TJ、P

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