1:以前一直没搞IC芯片的温度问题,今天在公司花了半天的时间(人笨,花的时间就长!)仔细学习了。

以下资料大部分摘自网络。

那最常用的二极管来说,若流过二极管的电流是1A,二极管压降0.5V,很容易算出来二极管消耗的功率是0.5W,

那么二极管的温度是多?

2:其实这里我们应该关心得是二极管的内部温度,核心温度;专业的叫法是:硅核温度。

硅核温度一般不能超过125℃/150℃, 若长时间超过,则会损坏IC。

3:查看IC的datasheet 的Rφja 参数,可以快速的知道IC 的温度是多少。如下面这个SS54二极管的参数表。

看下表Rφja的值是50℃/W,  如果二极管消耗的功率是0.5W,那么二极管的硅核温度就是50℃/W*0.5W=25℃,当然了还要加上当前环境的温度。如果当前室温30℃,那么硅核温度就是55℃。

Rφja 表示:芯片内部硅核到四周空气的热阻系数。

在看下表中,有个参数Tj  -50℃ to 125℃,  这就是硅核的极限温度,超过这个温度极限,就会损坏二极管。

4:学一些名词解释。

5:我自己的一些理解。

 Rφjc 硅核到芯片封装表面的热阻

Rφjc 值节点到芯片表面封装的热阻,其值越小,说明芯片内部的热很容传导芯片封装的表面。  这里值时2℃/W , 解释如下:

设IC的消耗功率为1W,

设IC封装表面处的 温度是 Tc

那么芯片内核温度Tj= Tc + 2℃/W * 1W  =  Tc+2℃

知道了Rφjc  也没啥鸟用,因为还是不知道芯片硅核温度多少,我们一般比较关心硅核温度,硅核温度一般是120℃或150℃,超过这个温度,就会损坏IC。

对于贴片,不能加装散热器的IC ,其IC厂家在ds 中只给出 Rφjc, 就是耍流氓啊。

Rφja 硅核到空气的热阻

这个才是我们需要了解和关心的参数。看如下的例子:

英文解释:Thermal resistance 热电阻

Junction- 节点,这里值硅核

Ambient- 周围,环境,这里值空气

Thermal resistance from junction to ambient : 芯片硅核到空气的热阻

设Ic 的功耗时1W, 那么此时芯片的温度T= 50℃/w * 1W + 室温。若此时室温时25度,那么芯片硅核的温度是75度。

当IC消耗功率2W时,芯片硅核温度是2*50+25=125度。

上表中可以看到,此IC的功耗设计 是2W, Tj 节点温度-即硅核温度正好是125℃。

在IC消耗功率为2W时,若环境温度升高到50度,那么其硅核温度时 50*2+50=150度,实际上不大会到150℃,不是简单的加法计算。  但肯定是会超过125℃的,肯定会损坏IC。

此时就应该给IC加装散热器啦。

加装散热器,能减小Rφja的值,将芯片温度传导到散热器,散热器的体积大,更好散热。

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