海思 K3V2的前世今生

华为终端最近高潮连连。。。推出了“世界上最快的手机”。从技术的观点，这也就是一个市场术语。啥叫最快？但总体而言，同学们应该恭喜海思的弟兄。总比没有好吧。当然，如果国人立刻high到中国人民在手机芯片上站起来了，我觉得还是应该take 一个break的。NVDA毕竟是一个商用芯片；海思的K3V2是而且只是给自己用的一个定制芯片。这个差别海了去了。。。

闲话少说。网上search了N把。海思K3V2的故事是这样这样的：海思K3，然后是海思K3V2。晕倒，等于没说。

K3的正式产品名称为Hi3611，这其中“Hi”代表海思（HiSilicon），3611为产品代号。K3（Hi3611）是海思第一款智能手机解决方案。K3是以喀喇昆仑山的K3山峰——布洛德峰命名；

但从体系结构而言，K3和K3V2其实没啥大关系：－），基本上就是一个brand new的SoC。K3的市场其实更是与联发科等在整山寨机；K3V2确实剑指SmartPhone了。

下面是网上流传的K3的体系结构框图。这种框图其实也意思不大。同学们看看。

一些相关的参数如下：
集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽
支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能
支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowerPerformance Scaling）
支持丰富外设接口和传感检查功能
丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案
部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式
提供方案级完整的电源系统与多种充电方式
芯片符合RoHS 环保要求
TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch

从市场方面来看，K3芯片并没有让华为终端腾飞。毕竟在山寨机里折腾不是很给力。。。

K3V2芯片的定位可真是真正的smartphone了。。。

“　海思 K3V2 四核处理器。
华为自主设计的K3V2四核处理器，主频高达1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核处理器规格为12*12mm，是目前业界体积最小的四核处理器。同时，K3V2四核处理器内置业界最强的嵌入式GPU，并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。
据悉，此款高性能CPU是海思（华为子公司）自主设计采用ARM架构 35NM 。而采用1.5GHz 双核处理器的 Ascend D1则有望于今年四月在中国、欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场率先发售。
按照官方资料的介绍，华为自主研发的海思K3V2四核处理器的主频高达 1.2GHz/1.5GHz，其规格仅为12x12mm，是目前业界体积最小的四核处理器。
同时华为还宣称K3V2 四核处理器内置了业界最强的GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的 64bit 带宽 DDR 内存设计来提升处理器的性能，所以使用了海思K3V2四核处理器的华为 Ascend D quad系列无论是运算速度，还是3D 图形处理都要明显领先于目前其它配备四核处理器的智能机型。
”

具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是目前为数不多的四核A9处理器。

下面是华为自己发布的几个性能图标：

“海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果，这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。”

“据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2芯片采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的，芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。”

“华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。”

江湖上对K3V2的一些评论：
“看远一点，华为的K3V2还要面临很多挑战。今年是四核ARM的爆发年，高通新一代Cortex-A15架构的“骁龙”跑分也非常强悍，Ti的OMAP 5更是瞄准第一地位，还有三星的四核Exynos 5等等其他对手虎视眈眈，而且这几款CPU都是Cortx-A15架构，而且普遍使用新一代28nm工艺，都要比Cortx-A9架构、40nm工艺的海思K3V2要领先一代，K3V2的压力并不轻。

此外，K3V2还只是单纯的CPU+GPU，并没有集成无线模块，而高度整合正是手机处理器的趋势，在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了，K3V2还得加油。”

从我个人的技术观点来看：在A9上做SoC是牛，但不是大牛。如果能在A15上做出来，并且的并且，把多个Cluster的interconnect和cache结构整好［能把GPU都挂在Interconnect上作为一个station？］，海思的同学们才是真牛叉了。否则，赶英超美估计还有一段距离。。。

另外，华为的信息安全简直是令人无语，如果不是愤怒。啥资料都没有。。

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