PCB测试流程分析介绍
裸板焊接测试流程
1、电路板拿到后,要观察电路板线路有无损伤,焊盘有无损坏;
2、用万用表测量电源与地、不同电源之间,不同地之间是否有短路;
3、焊接的时候先焊电源部分,并将电源调试成功;
4、再焊CPU及外围阻容、晶振及复位电路,焊接后重新测试电源与地,避免焊接时候的短路和热击穿;
焊接CPU后测试:需要确认晶振可正常起振,能正常复位。可进行程序的下载以及仿真。调试的时候应确保能够设置对应的IO口,
可直接设置IO口点亮LED灯。
5、焊接SDRAM,并进行调试。
6、焊接串口,并与电脑连接进行串口输入输出调试;
7、焊其它的外围器件,与软件结合进行对应的硬件调试。
焊接完成的板子测试流程
通电前检测: 一个电路板焊接完后,在检查电路板是否可以正常工作时,通常不直接给电路板供电,而是要按下面的步骤进行,确保每一步都没有问题后再上电也不迟:
1、连线是否正确:对照原理图检查板子连线是否正确,按照电路图的线路逐一检查;
2、检查元器件安装情况: 二极管 极性电容 以及芯片 的安装是否有误。 检查各个器件的焊接是否有虚焊。
3、检查电源接口及其它是否有短路: 检查电源、各个电平之间是否有短路。 电路设计中应该增加保护电路如自恢复保险丝。电源部分可以设计0Ω电阻,在上电测试电源前线不焊接其,以免电平不正常烧毁后面单元的芯片。
通电后检测:通电后依照下述步骤进行检查:
1、 通电观察:通电后不要急于测量电气指标, 而要观察电路有无异常现象, 例如有无冒烟现象,有无异常气味,手摸集成电路外封装,是否发烫等。如果出现异常现象,应即关断电源,待排除故障后再通电检查。
2、静态测试:逐级检查电平状态是否达到预期,逐步恢复焊接0Ω电阻。 子电路的调试顺序一般按信号流向进行,将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号,为最后统调创造条件。
3、动态测试:逐步加入外部输入、输出信号,对系统各个部分进行调试。这一步需结合软件进行联合调试。
其它注意事项:
1、调试过程中,要认真观察和分析实验现象,做好记录,保证实验数据的完整可靠。
2、 焊一级测试一级, 万不可全部焊好后再去测试, 到时候, 问题出现在哪一级都是个难找的问题。
大厂硬件测试流程: 稳定性测试
重要:HALT(Highly accelerated lif test)高加速寿命实验:单板性能测试。
HASS(Highly accelerated stress screen)高加速应力筛选:面向生产的不良筛查方案。
除对单板的硬件单元及整机测试外。还会进行:
小批量试制、HALT实验、环境实验、EMC实验、热测试。
生产环节会进行HASS实验:
特殊设备进行 盐雾实验、硫化实验。
整机结构会进行:跌落实验、挤压、扭曲实验。
HALT(Highly accelerated lif test)高加速寿命实验 :HALT是一种发现缺陷的工序,它通过设置逐级梯度递增的加严的环境应力,来加速暴露实验样品的缺陷和薄弱点,而后暴露的缺陷和故障从设计、工艺和用料等诸多方面进行分析和改进,从而达到提升可靠性的目的,最大的特点是设置高于样品设计运行限的环境应力,从而使暴露故障的时间大大短与正常可靠性应力条件下的所需时间。
环境实验:为了保证产品在规定的寿命期间,在预期的使用、运输或贮存的所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用、运输贮存环境下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。
EMC实验:
热测试:
HASS(Highly accelerated stress screen)高加速应力筛选:
HASS应用于产品的生产阶段,以确保所有在HALT中找到的改进措施能够得已实施。HASS还能够确保不会由于生产工艺和元器件的改动而引入新的缺陷。
HASS包含如下内容
◆进行预筛选,剔除可能发展为明显缺陷的隐性缺陷;
◆进行探测筛选,找出明显缺陷;
◆故障分析;
◆改进措施。
一般电子产品测试过程:
(1)HASS Development
HASS试验计划必须参考前面HALT试验所得到的结果。一般是将温度及振动合并应力中的高、低温度的可操作界限缩小20%,而振动条件则以破坏界限G值的50%做为HASS试验计划的初始条件。然后再依据此条件开始执行温度及振动合并应力测试,并观察被测物是否有故障出现。如有故障出现,须先判断是因过大的环境应力造成的,还是由被测物本身的质量引起的。属前者时应再放宽温度及振动应力10%再进行测试,属后者时表示目前测试条件有效。如无故障情况发生,则须再加严测试环境应力10%再进行测试。
(2)Proof-of-Screen
在建立HASS Profile(HASS 程序)时应注意两个原则:首先,须能检测出可能造成设备故障的隐患;其次,经试验后不致造成设备损坏或"内伤"。为了确保HASS试验计划阶段所得到的结果符合上述两个原则,必须准备3个试验品,并在每个试品上制作一些未依标准工艺制造或组装的缺陷,如零件浮插、空焊及组装不当等。以HASS试验计划阶段所得到的条件测试各试验品,并观察各试品上的人造缺陷是否能被检测出来,以决定是否加严或放宽测试条件,而能使HASS Profile达到预期效果。
在完成有效性测试后,应再以新的试验品,以调整过的条件测试30~50次,如皆未发生因应力不当而被破坏的现象,此时即可判定HASS Profile通过计划验证阶段测试,并可做为Production HASS之用。反之则须再检讨,调整测试条件以求获得最佳的组合。
(3)Production HASS
任何一个经过Proof-of-Screen考验过的HASS Profile皆被视为快速有效的质量筛选利器,但仍须配合产品经客户使用后所回馈的异常再做适当的调整。另外,当设计变更时,亦相应修改测试条件。
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