PCB设计中注意事项

（1）ERC报告管脚没有接入信号：

a、创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

c、创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

d、而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入PCB：生成netlist时没有选择为global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate。

二 PCB中常见错误

（1）网络载入时报告NODE没有找到

a、原理图中的元件使用了PCB库中没有的封装；

b、原理图中的元件使用了PCB库中名称不一致的封装；

c、原理图中的元件使用了PCB库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e、b、c，而PCB中为1、2、3。

（2）打印时总是不能打印到一页纸上

a、创建PCB库时没有在原点；

b、多次移动和旋转了元件，PCB板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小PCB, 然后移动字符到边界内。

（3）DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

三 PCB制造过程中常见错误

（1）焊盘重叠

a、造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

b、多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘，板子做出表现为：

• 隔离，连接错误

（2）图形层使用不规范

a、违反常规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层，使人造成误解。

b、在各层上有很多设计垃圾，如断线、无用的边框、标注等。

（3）字符不合理

a、字符覆盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

b、字符太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil。

（4）单面焊盘设置孔径

a、单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零，否则在产生钻孔数据时，此位置出现孔的坐标，如钻孔应特殊说明。

b、如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

（5）用填充块画焊盘

这样虽然能通过DRC检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

（7）大面积网格间距太小

网格线间距<0.3mm，PCB制造过程中，图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线，提高加工难度。

（8）图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落，影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。

（9）外形边框设计不明确

很多层都设计了边框，并且不重合，造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

（10）图形设计不均匀

造成图形电镀时，电流分布不匀，影响镀层均匀，甚至造成翘曲。

（11）异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1，宽度>1.0mm，否则数控钻床无法加工。

（12）未设计铣外形定位孔

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

（13）孔径标注不清

a、孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。

b、对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c、是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

（14）多层板内层走线不合理

a、散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

b、隔离带设计有缺口，容易误解。

c、隔离带设计太窄，不能准确判断网络

（15）埋盲孔板设计问题

设计埋盲孔板的意义：

a、提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸；

b、改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）；

c、提高 PCB 设计自由度；

d、降低原材料及成本，有利于环境保护。

还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。

四不良习惯

缺乏规划

俗谚说， "如果一个人事前没有计划，便会发现麻烦会找上门。"这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是，选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力，优点和局限性。另外，还应该注意，没有一款软件是万无一失的，所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的，虽然如此，你还是必须事先下功夫研究，努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息，可以帮助你快速上手。

沟通不良

尽管将PCB的设计外包给其他厂商的作法正变得越来越普遍，而且往往非常具有成本效益，但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计，因在这种设计中，性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加，为实时地确保精确的组件布局和布线，工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要，这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做（rework）工作。

同样重要的是，在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈，他们可根据其流程和程序让效率最大化，长远来看，这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标，及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与，你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题，并缩短产品上市的时间。

未能彻底测试早期的原型

原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量，及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验，但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间，且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题，就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入，你将可从测试的多次迭代中受益，及早找出任何潜在的问题，降低风险，确保计划可如期完成。

使用低效的布局技术或不正确的组件

更小，更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局，这种设计将采用更小的组件来减少占用面积，且它们也将放得更加靠近。采用一些技术，例如内部PCB层上的嵌入式分立器件，或引脚间距更小的球栅数组（BGA）封装，都将有助于缩小电路板尺寸，提高性能，并保留空间，以便在遇到问题后可以重做。当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时，在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的，如此即可避免在日后出现问题，及尽量降低制造成本。

此外，一定要仔细研究，那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点，即使是那些被标示为可直接插入的替换组件（drop-in replacement）。替换组件特性的微小变化，可能就足以搞砸整个设计的性能。

忘记为你的工作备份

将重要数据备份起来。这还需要我来提醒吗？至少，你应该将你最重要的工作成果和其他难以替代的文件备份起来。尽管大多数的公司每天都会将公司的所有数据备份起来，但一些规模较小的公司可能不会这样做，或者如果你是在家工作的人也不会这样做。现今，将数据备份到云端是如此的方便和便宜，实在没有任何借口不将数据备份起来，将数据保存在安全的处所，以免它被窃、遇到火灾、和其他本地性的灾害。

成为单人岛屿

虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的，且犯错根本就不会是你的风格，但很多时候，你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候，即使你知道了设计的复杂细节，对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度，并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计，有助于找到不可预见的问题，并让你的计划保持在正确的轨道上，将费用维持在预算之内。

当然，犯错不可避免，但只要能学到教训，下次就能设计出优秀的产品。

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