绘制PCB封装库

方法一：

首先新建一个PCB元件库

以AMS1117为例，先从立创上找一个AMS1117的封装。

可以看到，一个基本的封装包括焊盘（红色方框的地方），和丝印（黄色的线）。焊盘就是我们焊板子的时候和元器件焊在一起的那片金属，丝印是板子上白色的线。
（回到画元件）首先先放置焊盘。

第一次点可能会出来一个奇怪的东西，我们可以按table键修改它的参数。依然是在properties里面。
Location是设置焊盘的坐标（这还蛮重要的，因为几个焊盘的相对位置非常重要），这里我们选择对着立创的参数抄。

Designator是焊盘的编号，也很重要，不要弄错了（引脚的标号基本是固定的，每个引脚有不同功能）。
Layer是焊盘所在的层，我们一般就选择Top Layer，如果这里是一个孔（插针式封装），那就要选Muti Layer。
同样照抄就好。

这里可以设置形状和尺寸（长宽等）。

所有的参数都改好之后，焊盘就画好了（快进到所有都画好了）。接下来画丝印。
首先把下面选到Top Overlay。

然后选择放置线条

就可以开始画了，就是给封装画个框框，表示元器件在这里。同样按空格可以改变线的角度（90°或者45°）大体画画看得懂就行了。

最后可以加上字，写上元件的名称（最好别写了吧，乱，写的话就在Top Overlay）里面。
这样一个封装就画好了。
当然封装库建完之后也是要导入的，方法和原理图库的导入方法一样（手动链接上一篇笔记）。

方法二：（向导法）

在工具里找到元器件向导（Symbol Wizard）

在里面可以选择大致的封装类型，以及细节上的引脚个数等等，根据需要自己设置就好，大家自己探索。

方法三：（白嫖法）

去立创找到你需要的封装，然后保存为Altium格式。

绘制PCB

画之前要先对原理图进行编译，然后确定原理图中每个元件的封装，可以直接用封装管理器设置。

在封装管理器里可以看到所有元件的封装，如果想要修改封装（以电阻为例，我们用的电阻的封装都是0603）。
先在这里筛选出电阻。

旁边的Current Footprint就是当前的封装，假设有的不是0603。这时可以右键选择所有，然后在右边的工作区点击编辑，在弹出的界面点浏览，在库里寻找0603封装。

选择好之后接受变化。

点左下角的验证变更。这样就可以看到你修改的所有封装，如果检测没有报错的话，就可以执行变更了。这样所有电阻的封装就都改成了0603。

当然不只是电阻，所有的元器件都需要根据你想用的封装进行设置。
还需要注意引脚映射，也就是元件的原理图和封装的每个引脚应该是一一对应的，在原理图里是1引脚，在封装里也要是1引脚，否则会出大问题。
同样是在封装管理器里，选择芯片，点右边的编辑，选择管脚映射，就会出现每个元件和模型的管脚号，一一对应就没问题。（现成的库一般没问题，但如果是自己画的原理图和封装就要格外注意这个地方）

确定完封装之后就可以画PCB了，先新建一个PCB文件。建完记得先保存。

之后把原理图导入PCB。有两种方法，一种是在原理图文件里。

另一种是在PCB文件里。（是第二个！不要点错了）

如果你的原理图没问题，那元件就会出现在PCB文件里了。如果啥都没有，可以看看原理图是不是没编译，或者是编译后去messages里面看看是不是报错了。
过来之后应该是这个样子的。

那个红色的room可以直接给它删掉。

为了方便，先进行一些操作。选择垂直平铺，这样就可以同时看到原理图和PCB的界面了。

在工具里选中交叉选择模式。这样在原理图里选中一些元件，PCB上对应的元件也会被选中，排布元器件的时候比较方便。（可以看出来PCB那边元件是放的比较乱的，而布置的时候属于相同模块的元器件最好放在一起，这样在原理图那边选中就能很方便的找到那些元件了）

（准备工作做好，开始画板子）首先确定板子形状。（这里我选择用排针来规定区域，实际上画多大都行）。先把排针和芯片放上，实际上摆的时候也最好先确定排针和芯片的位置，其他模块可以协调。

然后把板子的形状画出来，方法是在机械层画线。先选到机械层。

画完后选中这几条线（不选中是不行的），注意AD里面多选是按住shift。

按照选择对象定义

就可以在选定区域内生成板子了。

之后需要先把所有的元器件都安排好位置。这里有几个注意事项：
1、晶振要放得离芯片近一点（越近越好）
2、模块化摆放
关于模块化，就可以用上刚才的交叉选择。比如我们要摆放复位模块，先在原理图里选中它。这里筛选器最好只开component。

这些东西在PCB里面也被选中了。

不要着急拖过来，在工具里找到器件摆放，在矩形区域排列，然后在板子旁边随便找个地方（当然是比较方便的地方）画个框框

这些选中的元件就会自己跑过来了。这样比自己手动拖过来要好使的多，因为可以距离比较远，亲测拖动过程中很容易失手。

3、元件摆放时是在top layer或者bottom layer，摆的时候记得看一下下面确认一下。拖动元件的时候按一下L键可以切换顶层和底层（如果按了没反应，把输入法切换到英文）。
摆放的时候要遵循布线更方便的原则，不要太随意，跳线不要太拧巴，前面的放飞自我只会给后面的布线带来更多困难。
4、如果元件变成了绿绿的，说明它们碰到一起触发规则了，拽开点。

接下来可以开始布线了，布线之前先设定一下规则。现在芯片应该还是绿绿的，是因为它不符合现在的规则，所以一直在报错。

在Clearance里面改线线和线与焊盘的最小间距。我把间距改成了6mil。

这里改线宽。我们常用的是最小

这里改过孔的直径。

我们常用的应该就这三个，其他相关的规则设置可以看这个。

https://blog.csdn.net/qq_43463741/article/details/102880720?ops_request_misc=%257B%2522request%255Fid%2522%253A%2522161150010616780269820799%2522%252C%2522scm%2522%253A%252220140713.130102334…%2522%257D&request_id=161150010616780269820799&biz_id=0&utm_medium=distribute.pc_search_result.none-task-blog-2_allsobaiduend~default-1-102880720.first_rank_v2_pc_rank_v29&utm_term=ad%E7%94%B5%E6%B0%94%E8%A7%84%E5%88%99%E6%A3%80%E6%9F%A5%E8%AE%BE%E7%BD%AE&spm=1018.2226.3001.4187
修改过之后芯片就不报错了。
之后就是连线了。连线之前我们先把丝印隐藏掉，这样显得比较好看。

然后把电源和地的连接也都隐藏掉，这些地方都是连在一起的，所以最后再搞。或者按N。

点击隐藏网络后随便点一个地方，会出来这个框框，输入要隐藏的网络就可以了（GND、5V和3V3）。

连线的快捷键是ctrl+w，选择一个节点之后，需要连接的节点就会高亮。把它们连起来就是了。

连线时如果遇到过不去的地方，可以打个过孔（*键），然后线就会跑到底层去（蓝色的线），就可以跨过来，过来以后记得再打个过孔回到顶层。
布线几点注意事项：
1、线的夹角不能小于90度。
2. 尽量少画斜着的线，比如顶层是横线，底层是竖线，这样就可以更加合理地利用空间。
3. 尽量美观。
4. 不要忘了把隐藏掉的电源和地找出来连上。
5、晶振要放置的离芯片尽量近一点
6、线宽要根据电流大小决定
7、布线的基本原则：一面全横着，一面全竖着。最好不要有斜线

最后还要铺铜和滴泪
铺铜的作用：接地、散热
1、多边形铺铜

快捷键P-G
2、铺铜管理器

NET选择GND
不要忘记移除死铜。
如果变绿，则要重新铺铜。
然后最后还需要放几个过孔。作用是连接两层板的铺铜层，加固板子。
每次放置过孔后要重新铺铜。

滴泪
滴泪可以让导线与焊盘、导线与过孔连接更为平缓。
THE LAST
设计规则检查DRC。

如果通过了DRC，板子就基本上能用了。

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