关于AD之PCB各层的简单说明

1. 信号层（Signal Layers）

1. 顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）、中间层（Signal Layer1···N）这些层都是具有电气连接的层，也就是实际布线的层。

2. 内电层（Internal Plane）

1. 内电层常用于多层板上的VCC和GND电源线（负片），也具有电气连接的性质，但是该层一般不进行布线，该层可进行内电层分割，通过画线的方式（不是画导线，而是像keepout layer画线）分为不同电源模块化组成。

3. 助焊层（Paste Mask）

1. 助焊层也叫锡膏层，它包括底层助焊层和顶层助焊层，可以理解为各个元器件所对应的焊盘，机器在贴片或者开钢网的时候会用到。

4. 阻焊层(Solder Mask)

1. 组焊层包括底层组焊层（bottom solder）和顶层组焊层（top solder）。指的是要盖绿油的层。是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

2. 阻焊层将铜膜导线覆盖住，防止铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

5. 丝印层（Silkscreen Overlay)

1. 丝印层包括--->顶层丝印层（Top Overlay）[黄色]、底层丝印层（Bottom Overlay）[暗黄]。定义顶底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如器件位号、器件外廓形状、厂家标志、生产日期等

6. 机械层(Mechanical Layer)

1. PCB机械外形层，默认 Mechanical 1 为外形层，其它Mechanical 2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。

7. 禁止布线层(Keepout Layer)

1. 主要用于设置禁止布局、布线、打过孔的区域。一般会在机械外形层的基础上往板内内缩一定的宽度，给器件、走线、铜皮、过孔预留一定的安全距离。

8. 通孔层(Multi Layer)

1. 通孔焊盘层。

9. 钻孔层(Drill Layer)

1. 包括钻孔引导层(Drill guide) 和钻孔数据层(Drill drawing)。 Drill guide是钻孔定位层，即焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标。 Drill drawing是钻孔描述层，即焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

10. PCB设计线宽、铜膜和线宽的关系

1.超强整理！PCB设计之电流与线宽的关系_Big crazy -CSDN博客_pcb线宽与电流关系关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。一、PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法https://blog.csdn.net/gang_life/article/details/503290012.【Altium designer】常用的线宽和过孔尺寸_wsq_666的博客-CSDN博客_常用过孔尺寸PCB中的尺寸有两种，mm和mil，转换关系为1mm=39mil在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。一般双面板是1oz；多层板内层一般是1/2oz 1/3oz，外层1oz 1/2oz 1/3oz。线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升和载流能力如下表：一般而言宽度：地线>电源线>信号线信号线：8mhttps://blog.csdn.net/wsq_666/article/details/110861086

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