PCB各层含义简介 浅显易懂 图文展示
PCB各层含义简介 浅显易懂 图文展示
- 写在前面
- 一,各层整体简介
- 二,二层板常用的层实例(绘制阶段)
- 1.上下两层(T/B Layer)
- 2.多层(Multi Layer)
- 3.丝印层(T/B Overlay)
- 4.Mechanical 1与Keep out层
- 三,例子板子下载链接
- 四,实际板子举例(成板阶段)
- 五,结束语:以上内容如有错误或不妥欢迎指出,谢谢!
写在前面
希望帮助初学AD(PCB画图)的同学对PCB实物有辅助认识的作用
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,说简单点就是块电路板
一,各层整体简介
English | 中文 | 作用 |
---|---|---|
Top Layer | 顶层信号层 | 主要用来放置走线和元器件 |
Bottom Layer | 底层信号层 | 同上,就是一个在上面一个在背面 |
Keep out Layer | 禁止布线层 | 所选区域外禁止布线,也有人用于设计板框 |
Mechanical 1 | 机械层1 | 用于界定元件位置(可当Keep-out用,具体看制板厂要求) |
Mechanical 13、14 | 机械层13、14 | 元件本体尺寸,包括三维 |
Mechanical 15、16 | 机械层15、16 | 用于在设计极早期估算线路板尺寸 |
Top Overlay | 顶层丝印层 | 用来标注各种标识,元件号,商标等 |
Bottom Overlay | 底层丝印层 | 底层丝印,同上,就是在底层 |
Top Paste | 顶层锡膏防护层 | 定义不被盖油的层,用于焊接或SMT加工 |
Bottom Past | 底层锡膏防护层 | 同上 |
Top Solder | 顶层阻焊层 | 定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用 |
Bottom Solder | 底层阻焊层 | 同上,即板子上绿(其他)色的外面这一层 |
Drill Guide | 钻孔定位层 | 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心) |
Drill Drawing | 钻孔描述层 | 焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层 |
Multi-Layer | 多层 | 过孔穿透此层 |
二,二层板常用的层实例(绘制阶段)
1.上下两层(T/B Layer)
上下两层主要用于布线和放置元器件,红色线是顶层的走线(即导线),蓝色线是底层的
二维图例:
三维图例:
2.多层(Multi Layer)
用于绘制过孔,比如需要直插元件或者固定螺丝
在封装库独立封装设计时(红色标记):
多层过孔用于固定螺丝的效果(绿色标记):
二维:
三维:
3.丝印层(T/B Overlay)
这个层就很有意思了,甚至可以图案上去,常规用法就是表元器件标号、说明、商标:
二维(绿色):
三维(红色):
加图案:
二维:
三维:
4.Mechanical 1与Keep out层
这两个层都可以用来做板框和限制走线,但是严格划分的话,Mechanical 1层 是用来制定板框的,而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的,严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。不过有人直接将Mechanical 1层当Keep out层用,也有人将Keep out 层当Mechanical 1层用,具体发出文件打板时,要先看清厂家要求,以防打不了或者出问题!
三,例子板子下载链接
可发出去直接打板焊接使用,一块STM32C8T6最小系统
链接:STM32C8T6最小系统板PCB图
提取码:d8i3
四,实际板子举例(成板阶段)
五,结束语:以上内容如有错误或不妥欢迎指出,谢谢!
小白学识有限,难免无不妥之处,欢迎批评指正!
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