第一节：半导体测试用语

DUT/UUT:

待测物Device Under Test/Unit Under Test

Pin：集成电路引脚

信号脚：

输入脚:

将某一电压值，供应到输入接脚上，并且传递一个逻辑讯号 0 或 1，到 Device 内的逻辑电路。

输出脚：

输出脚，必须提供正确的电压，由此电压来判定是逻辑 1 或逻辑 0。

同时，也必须提供 IOL/IOH 的电流量。IOL(Output Current in Low)是输出

脚在代表逻辑值 0 时，所容许的最大电流值。IOH(Output Current in High)

是输出脚在代表逻辑值 1 时，所容许的最小电流值。

三态输出脚：

可以让三态脚，处于高阻抗的状态 (High Impedance State)。而高阻抗状态，就是其输出电压小于 VOH，且大于 VOL 的值。

双向脚:

具备输入输出功能以外的引脚

电力脚：

包括电源供应脚及接地脚。CMOS 电路的电源供应脚，称为 VDD。TTL 电路的电源供应脚，称为 VCC。TTL 电路称 VSS 为接地脚。

第二节：半导体测试

半导体测试的主要目的，是利用测试机执行被要求的测试工作。并保证其所量测的参数值，是符合设计时的规格。而这些规格参数值，一般会详细记录于的规格表内。

一般测试程序会依测试项目，区分成几种不同的量测参数。例如直流测试(DC Test)、功能测试(Function Test)、交流测试(AC Test)。直流测试，是验证 Device 的电压与电流值。功能测试，是验证其逻辑功能，是否正确的运作。交流测试，是验证是否在正确的时间点上，运作应有的功能。

测试程序，是用来控制测试系统的硬件。并且对每一次的测试结果，作出正确(Pass)或失效(Fail)的判断。如果测试结果，符合其设计的参数值，则 Pass。相反地，不符合设计时，则为 Fail。测试程序，也可以依测试结果及待测物的特性，加以分类。例如：一颗微处理器，在 200MHz 的频率之下运作正常，可以被分类为 A 级「BIN 1」。另一颗处理器，可能无法在 200MHz 的频率下运作，但可以在 100MHz 的频率下运作正常，它并不会因此被丢弃。可以将它分类为 B 级「BIN 2」。并且将它卖给不同需求的客户。测试程序，除了能控制本身的硬件之外，也必须能够控制其它的硬设备。比如分类机、针测机。

接下来讲解一些测试中的术语：

■ Wafer Test：

所谓的 Wafer Test。是说 Device 还排列在晶圆片上，尚未切割前，所

进行的测试过程。Wafer Test 是半导体制作过程中，将 Device 区分为好品

或坏品的第一次测试。因此，被称为 Wafer Sort 或 Die Sort。有时，也简

称为 CP Test。英文的

Die，代表单一颗粒的用词，与实际原字意不相同。

Wafer 英文原字意为薄饼，用来代表晶圆片。

■ Package Test：

Wafer 被切割成一颗颗的裸晶 Dice(复数)，并且将每一颗裸晶 Die(单)

封装成 Package 形式。封装好的 Device 成品。经过 Package Test 测试过程，

以确保封装的过程是否正确。并且保证

Device，仍然符合设计上的要求。

Package Test，有时候也称为 Final Test(简称 FT Test)。

■ Quality Assurance Test：

质量确认测试。以单颗 Device 为测试对象，确保 Package Test 可以正

确执行。

■ Device Characterization：

Device 特性验证。是针对单一 Device 而言，测试其参数的极限值。此

种测试目的，称为特性验证测试。

■ Pre/Post Burn-In：

Burn-In 前与 Burn-In 后的测试，主要用来确认 Burn-In 程序不会引起

某些参数的偏移。Burn-In 这个程序，可以除掉初期(前期) 失败的颗粒。所

谓初期失败的颗粒，是这些颗粒制造时，有一些暇庛，导致使用时，很快就

坏掉而无法使用。

■ Military Testing：

军规测试，属于比较严格的效能测试。一般会横跨高温与低温的测试。

一般概念中，军规测试的条件，会比较严谨。

■ Incoming Inspection：

进货检验。一般 IC 使用者，会在采购进货时，所作的检验测试。确保

使用前是良品。

■ Assembly Verification：

组装验证。所谓的组装验证，就是将 IC，利用 SMT 设备或手工方式，焊

接到 PCB 板上之后，所进行的功能验证程序。

■ Failure Analysis：

失效分析(Failure Analysis)的主要目的，是探讨失效造成的原因。以

便提出改善方法，增加其信赖度。失效分析的过程当中，通常会藉助测试系

统与程序，在某些特殊条件与状况下，来执行测试的程序

半导体测试概论笔记——第二章半导体测试基本概念