PADS PCB绘图软件使用过程中遇到的问题和使用技巧

1、建立封装
- 1.1使用LP wizard生成封装
- 1.2 自建封装
2、快捷键阻焊封装
3、匹配长度的网络组
4、改变铺铜过孔的十字叉连接的宽度
5、添加页面连接符号
6、多门器件创建
7、为一个器件添加两个封装
8、建立复用模块
9、删除全部走线，铜皮
10、设置高度实现3D视图

1、建立封装

1.1使用LP wizard生成封装

报错cannot connect to a running powerpcb server！
在使用LP wizard生成pads layout封装时报上述错误，重启电脑有时有效有时无效，摸索一下解决方案如下：
采用导出PCB LAYOUT ASCII格式方式，再在PADSLAYOUT中进行导入，最后保存到库中，最后打开该库中的封装进行编辑，报错弹窗如下：

选择新的导出格式。

打开pcblayout 选择导入。

导入文件。

打开文件后，选择元件，右键单击保存到库。

1.2 自建封装

在建立封装时，如果封装的外形比较复杂，那么使用pads自带工具绘制外框会效率很低，且难以做到精细化，这里推荐导入dxf文件。
在AutoCAD里边绘制图纸，注意0点必须在图纸内，否则后续导入pads时可能会提示坐标超出范围，需要说明的是在autoCAD新建UGS坐标将原点设置在图纸处是不好使的，PADS里不认，PADS只认最开始的那个原点。下图以XHB 2P插座导入DXF为例
首先查找资料，这里可以利用嘉立创商城寻找器件资料以及参考的封装外形（资料比较齐全）。

**第一步：**打开autocad，绘制CAD图纸，注意需要另存为DXF格式。

需要将图形挪到原点，选中需要移动的图形后，选择基点进行移动，输入下一点坐标#0.0，这里#表示绝对坐标，不能省略。这就能快速挪到原点。

另外如果是比用的是比较高级的CAD版本，可以使用CAD直接导入PDF生成CAD图形。示例如下，原图为PDF文档，应该是CAD转的PDF。

在CAD中打开文件-》输入，选择PDF文档，稍后CAD会将文件转化为CAD格式。

对图纸进行调整，删除多余部分，调整需要的部分，得到的最终图纸如下

**第二步：**在PAD封装编辑界面导入DXF图纸，注意单位需要与AutoCAD的单位保持一致，这里选择公制。从这里可以看到它是支持多图层的CAD图纸的。

**第三步，**导入后的预览图，CAD的原点会与PADS的原点重合，尽量将中心点设为原点。

第四步：修改线宽以及挪动外框的位置，将外框所在图层改为所有层，然后保存即可

在cad中画好外框，再导入pads 中，效率会比原来方式高得多。

2、快捷键阻焊封装

1、快捷键以及操作命令

设置原点 so
设置原点偏移 so x y

设置毫米单位 umm
设置mil单位 um

关闭飞线 ZU
显示所有曾 ZZ
显示顶层Z1
显示底层Z2

移动，CTRL+E
器件翻面CTRL+F

F4，切换布线层
F3，进行动态布线
F2，进行静态布线

选中网络，右键添加过孔
按住CTRL键添加过孔，按住Shift键添加过孔并换层

shift+S，拉伸导线
ctr+alt+N,打开网络特性设置
ctr+enter 选项快捷键
alt+enter 设计特性快捷键

2、使用时注意事项

1、在PADS ROUTER里边不会显示泪滴；
2、必须在PADS LOGIC设计好规则，再传递到PADS LAYOUT中，否则每次ECO，都会将LOGIC的规则传递到LAYOUT,导致LAYOUt设置错误；在ECO时取消掉下述选项即可解决此问题。

3、当有多条设计规则时，以间距大的那个为准，比如说同时设置了安全间距6，以及差分对间距，差分对间距12，那么超过6，小于12还是会报错；
4、选择网络，查看网络，可以对网络设置单独的颜色，方便对不同的网络进行铺铜处理；

5、在布线规则里边选择过孔，否则默认就是standard过孔；
6、开启llayout与router同步容易导致软件卡死；
7、在layout中使用设置规则制造检查容易导致软件卡死；
8，元器件翻面时，位号丝印不需要镜像，但是放置的文本丝印放置到反面时，需要镜像；

可以通过底面视图来检查背面丝印是否正确

9、打板时最好提供gerber图，提前进行预览，所见即所得，不容易出错，还能协助查找错误。

3、对焊盘设置阻焊
在阻焊设置里边，添加需要阻焊的器件

如果要出钢网，也需要在钢网设置中选中这个器件

这样处理后，焊盘就被阻焊了，而且出钢网时也不会在钢网上开窗，这样锡膏就刷不到

4 绘制封装时需要注意的事项
1、封装的1脚位置必须和编带的1脚位置保持相同，如下图，左下是1脚，那么封装的左下也为1脚，封装做好后，在PCB调用封装就可以随意进行旋转。如果不按照这个做，后续自动贴片可能会贴错。另外原点放在中心，方便贴片机操作。

2、原理图与封装的脚位排布最好相同，像牛角插座，如果原理图是逆时针，那么PCB对应也要逆时针，这样方便信号的分配，不容易产生交叉。

3、匹配长度的网络组

在原理图中建立差分对

在PADS ROUTER中进行调整，建立匹配长度的网络组，记得把项目浏览器打开

对差分网络进行等长调整，打开底部电子表单，差分网络长度差异小于5mil。

4、改变铺铜过孔的十字叉连接的宽度

5、添加页面连接符号

页面符号保存到库中，如果是新建图纸，则要添加，否则不显示

先添加

再对添加的进行编辑操作

6、多门器件创建

一个门可以有多个CAE封装，在特性里边进行选择

一个门可以有多个CAE封装

一个元件可以有多个门，适用于多路的运放比较器或者多端口的MCU，建立门类器件，垂直方向占用600mil，水平方向占用600mil

7、为一个器件添加两个封装

建立两个封装，然后在新建器件时，对器件分配两个封装

在特性里边进行选择，如一个电阻，可以选择立式封装，或者水平封装。

8、建立复用模块

建立复用模块

选择其它需要保持一样布局的器件，调用设计工具栏建立相似复用模块

实际效果如下图所示,实际复用可以连带走线也同步复用，我们可以通过这种方式实现事实上的拼版（比如嘉立创免费版本不支持拼版）

选择器件，选择复用模块

打散复用模块，可以对模块进行打散，单独调整器件
如果不打散复用模块，在更新PCB封装后，不能更新PCB设计（封装无法同步进去）。这点需要特别注意，需要打散后才能同步。

9、删除全部走线，铜皮

在PAD layout空白处右键选择网络，然后全选，按delete
在PADS layout空白处右键选择形状，然后全选，按delete

10、设置高度实现3D视图

首先要在封装中设置高度信息，这里将器件高度设置为25mm

然后在PCB中更新设计

更新后，在PCB中生成的3D视图中变有了高度信息

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