原理图与 PCB 绘制备忘
PCB 绘制
- 考虑到各制板厂的工艺水平的不同，过孔不可过小，最小为
12/25 mil，常用过孔为16/28 mil和24/40mil。 - 铺铜时，与管脚有连接时做成部分相连。这是因为整体相连后，焊接元器件时因为铜皮散热快而难以化开焊锡。
- 英制与公制转换的快捷键是
q键。 - 快捷键
R - M可实现快速测量间距 Ctrl + R可以实现图章工具Shift + S:打开/关闭单层- 按键
E - Origin（原点）- Set可以重设原点 - Altium Designer 16.1 重绘 PCB 外框步骤
AD16 以及高版本的 AD 普通模式下都没有了Redefine Board Shape，推荐的做法是在Keep-Out-Layer层绘制板子外形，把外形选中后，点击菜单Design - Board Shape - Define from selected objects即可。
如果还是想像低版本 AD 那样自定义板子外形，在 PCB 界面中按下键盘1，然后点击菜单Design - Redefine Board Shape，现在可以像以前一样自定义绘制 PCB 外形了。绘制完以后，按按键2返回 2D 界面。 - 给铺地专门定义一个规则：打开规则界面，在
Electrical - Clearance上右击，选择New Rule...，新建一个Polygon规则：
然后点击底部Priorities...按钮，将Polygon优先级设置为 1（最高）。 - 添加层：
Design - Layer Stack Manager，在弹出的界面中右键，添加层。
- 保留
PCB 规则检查
- Clearance Constraint(Gap=9mil)：违反电气间隙限制
对应规则中的Electrical - Clearance：
- Un-Routed Net Constraint：有未布线的网络
对应规则中的Electrical - Un-Touted Net
- Hole Size Constraint（Min=1mil）（Max=100mil）：违反了孔尺寸大小限制
对应规则中的Manufacturing（制造） - Hole Size：
- Minimum Solder Mask Sliver（Gap=2mil）：违反阻焊层与阻焊层最小间距
对应规则中的Manufacturing（制造） - Minimum Solder Mask Sliver：
- Silk To Solder Mask（Clearance=2mil）：违反丝印到阻焊层最小间距
对应规则中的Manufacturing（制造） - Silk To Solder Mask Clearance：
- Silk to Silk（Clearance=2mil）：违反丝印与丝印最小间距
对应规则中的Manufacturing（制造） - Silk To Silk Clearance：
- Net Antennae：走线突出去一部分形成了天线
对应规则中的Manufacturing（制造） - Net Antennae：
- 保留
将 PCB 导出为 PDF
- 点击
File - Smart PDF... - 选择存放位置
- 选择是否导出 BOM
- 进入 PCB 打印输出设置：
在红框中双击鼠标，打开层属性对话框：
- TopOverlay、Mechanical1、Mutti-layer全部保留
注：TopOverlay中去除字符串,指示器和注释, 可以去除丝印字符 - Top Layer层按照如下设置：
其它图层全部关闭
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