PCB线路板板面起泡都有哪些具体原因?
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,其实就是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题。
这包含两方面的内容:
1.板面清洁度的问题;
2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。
现就在生产加工过程中,PCB线路板板面起泡的一些具体原因归纳如下:
1.沉铜液的活性太强;
沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高,特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气、亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多,造成镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷。采取如下方法解决:降低铜含量,包括三大组分,适当提高络合剂和稳定剂含量,适当降低槽液的温度等。
2.图形转移过程中显影后水洗不足,放置时间过长或车间灰尘过多等,都会造成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,造成潜在的质量问题。
3.镀铜前浸酸槽没有注意及时更换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度问题,也会造成板面粗糙等缺陷。
4.电镀槽内出现有机污染,特别是油污,对于自动线来讲出现的可能性较大。
5. 冬天一些工厂在生产中槽液没有加温的情况下,没有注意生产过程板件的带电入槽,特别是有空气搅拌的镀槽,如铜镍。对于镍缸冬天最好在镀镍前加一加温水洗槽(水温在30-40度左右),保证镍层初期沉积的致密良好。
在实际生产过程中,引起板面起泡的原因还有很多,对于因厂家设备及技术水平不同造成的起泡现象,要具体情况具体分析,不可一概而论,生搬硬套。
以上便是小编为大家归纳的PCB线路板板面起泡的一些具体原因,只是给大家提供一个解决问题的方向,希望对大家有所帮助。
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