2016年5月12日-14日，第七届中国数据库技术大会(DTCC 2016)在北京国际会议中心正式拉开帷幕。作为国内数据库与大数据领域最大规模的技术盛宴，DTCC已经同大家携手走过七载春秋。本届是大会创办以来，规模最大，参会人次，参展合作伙伴最多的一次盛会，云集了来自五湖四海的5000余名IT精英，相聚在这里，共话数据库技术发展潮流，共赴大数据浪潮之巅。在盛会首日的主会场上，宝存科技创始人兼CEO阳学仕进行了题为《闪存数据中心的新趋势——3D NAND》主题演讲。

上海宝存信息科技(以下简称宝存科技)专注于开发企业级高性能的固态存储产品及解决方案，提供创新性固态存储产品，来帮助用户持续优化IT系统架构和性能并以此降低客户的采购成本和维护费用。在演讲中，阳学仕分享了宝存科技对于闪存行业未来发展的观点，并详细介绍了基于3D技术的NAND设计方式。他强调，作为闪存领域的国内专业厂商之一，宝存科技一直以来重视闪存品质的同时，专注对企业级用户需求的把握，并以此为目标逐渐建立基于企业级闪存的行业生态圈。

近年来，NAND的制程工艺在不断进步，从早期的50nm一路狂奔到目前的15/16nm，可以提供更大的容量。但NAND闪存跟处理器不同，它的制程工艺是双刃剑，容量提升、成本降低的同时可靠性及性能都在下降，因为工艺越先进，NAND的氧化层越薄，可靠性也越差，3D闪存技术就解决了这一难题。

　　

3D NAND解决问题的思路不同，它撇开了提高制程工艺的想法，转而堆叠更多的NAND层数。这样一来3D NAND闪存的容量、性能、可靠性都有了保证。例如，东芝的15nm NAND容量密度为1.28Gb/mm2，而三星32层堆栈的3D NAND可以轻松达到1.87Gb/mm2，48层堆栈的则可以达到2.8Gb/mm2。

凭借着出色的技术积累和对于客户应用的深刻理解，宝存自主研发并拥有全部知识产权的Direct-IO PCle SSD系列产品，其在性能、容量、可靠性等方面代表了业界的最高水平，在各行业中得到了规模性的部署和应用。同时，宝存将陆续推出全新一代的基于固态存储的高性能高可用的计算、存储系统融合平台。

　　

据阳学仕介绍，目前宝存产品已经广泛应用在互联网行业中，这些客户对于性能与扩展性有着极高的要求，而保存科技提供的闪存解决方案正好可以满足他们的需求，为客户提供更快、更稳定、性价比更出色的产品。

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