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来源：网络

编辑整理：strongerHuang

一、ADI收购美信

半导体制造商 Analog Devices（ADI）与 Maxim Integrated Products （美信）之前一直是竞争关系，但接下来这种局面可能要发生改变了。

近日，ADI公司宣布，他们已达成最终协议，根据该协议，ADI将以全股票交易方式收购Maxim，从而使合并后的企业的价值超过 680亿美元。该交易获得了两家公司董事会的一致批准，将巩固ADI作为模拟半导体领导者的地位，并在多个有吸引力的终端市场上扩大广度和规模。

ADI 以约 210 亿美元的价格收购美信，提高其在汽车和 5G 芯片制造领域的市场份额，这笔交易是今年 ADI 最大的一笔交易，它将创造一支总企业价值约为 680 亿美元的芯片研发团队，与包括德州仪器在内的大型竞争对手展开竞争。

二、回顾近年来半导体行业的收购情况

关注我的读者大部分都与半导体行业有一定关系，近年来半导体行业发生的收购事件，你了解多少呢？

2014年，荷兰恩智浦（NXP）公司收购美国半导体公司飞思卡尔（Freescale Semiconductor），所以，现在你看到NXP官网有些芯片或者资料是之前飞思卡尔的。

2016年，正当恩智浦半导体(NXP Semiconductors)收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，成为MCU市场排名第二的供应商后，在短短不到两个月的时间，Microchip也将收购Atmel，使其迅速爬升至MCU市场第三的位置。

2016年，高通计划用440亿美元收购恩智浦（NXP），但最终在两年后因反垄断审核而流产。

2017年后，各国对半导体行业的并购行为收紧了审查，全球半导体的领域并购开始“降温”，但没有停止，而且随着半导体公司的估值走高，收购的金额也越来越大。

当然，还有很多半导体收购的事件。有资料显示，2019年全球半导体行业在1亿美元以上的共计41起，超过50亿美元以上的共有5起。

三、软银欲出售Arm，苹果可能接盘

近日，有消息透露软银正在探索通过私有交易或公开发行股票的出售Arm Holdings部分或全部股份，而这家日本企业集团四年前以320亿美元的价格将其收购。

Arm 宣布计划分拆其两项物联网服务业务，虽然这将有效地将物联网平台和宝藏数据业务从其品牌中移除，但表示将计划继续与ISG（物联网服务集团）业务合作。

如果追求上市，这家芯片设计公司最快可能在明年上市。这将加快软银集团创始人孙正义在2018年提出的时间表，当时估计Arm在2023年左右的某个时间进行首次股份出售。

Arm是英国最大的上市技术公司，从苹果和三星电子等公司获得使用费，以用于世界上最受欢迎的手机和平板电脑上的芯片设计。孙正义在2016年以320亿美元的价格将其收购时，变化很快。该公司增加了约2,000名员工，并计划花费4,800万英镑，建造新的英国办公楼。

目前尚不清楚谁可能打算收购该公司，但有些人认为可能会是苹果可。这是因为Apple最近确认他们将从Intel处理器过渡到的基于ARM的定制芯片组。这样可以省去向英特尔支付处理器和其他许可费用的费用。因此，通过收购ARM，从长远来看也可以使苹果受益。

这只是目前的一种看法，但是如果苹果公司选择了它，那可能会是一个非常大的交易。

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