失去华为后，台积电先进工艺研发疲态尽显，开始学Intel挤牙膏了
日前台积电披露了它的先进工艺研发路线，路线图显示未来两年将继续对5nm、3nm进行改良，而2nm工艺预计最快得在2025年量产，如此做法倒是颇有Intel挤牙膏的风格。
台积电的先进工艺研发路线图显示，今年在推出N4P工艺之后，明年会再次对4nm工艺进行改良而推出N4X工艺，至于3nm工艺在今年量产后，到2025年分别推出改良版的N3E、N3P、N3X工艺。
然而让人担忧的是它的3nm工艺今年能否量产都已存在疑问，原因是它本来计划以3nm工艺为苹果生产A16处理器，但是目前苹果的A16处理器据称将采用N4P工艺，3nm工艺的量产时间赶不上A16处理器，意味着3nm工艺的量产时间已被延迟。
台积电的3nm工艺被延迟，或许与它失去华为这个重要合作伙伴有关，从16nm至5nm工艺，华为都是台积电的重要合作伙伴，台积电的那几代先进工艺都是先为华为生产芯片，然后共同合作提升良率，在良率达到一定水平后才为苹果代工。
先进工艺的量产需要一个过程，工艺研发成功后需要试产，在试产过程中发现问题再进行改良进而提升良率，华为对于台积电来说起到的就是这个重要作用，此前的几代工艺基本都能如期量产，而如今失去华为后却导致3nm工艺未能如期量产，这就更凸显华为的重要作用。
台积电如今在工艺研发方面与Intel当年的先进工艺研发颇有类似之处。Intel在2014年量产14nm工艺之后，就一直停滞，10nm工艺一直到2019年才量产，在那段时间Intel只好不停地对14nm改良一直到14nm+++，被业界嘲讽为挤牙膏。
台积电在5nm工艺之后也陷入了停滞，3nm工艺本来预计去年量产，然后延迟至今年下半年，如今却又再度延迟，在3nm工艺被延迟之后，2nm工艺能否如期量产就更有疑问了，毕竟2nm工艺的需要提升的技术太多了，将从FinFET工艺提升至Nanosheet，光刻机也得从目前的第一代EUV光刻机升级至第二代EUV光刻机，这都意味着2nm工艺的研发难度远超3nm工艺。
如此也就难怪台积电不得不对5nm工艺不停地进行改良，预计3nm也得改良出三代，甚至2nm工艺如果不能在2025年量产，3nm还得再挤牙膏继续改良。
台积电得以在全球芯片代工市场执牛耳，就在于它的先进工艺制程一直居于领先地位，比三星和Intel都更先进，在3nm受阻、2nm也可能面临困难的情况下，它还能否保持先进工艺领先优势就存在疑问，如今美国正努力支持Intel和三星，同时又联合日本研发2nm，这都对台积电造成巨大的压力。
面对美国施加的压力，台积电创始人张忠谋曾发声指美国在芯片制造工艺方面将无法超越台积电，这或许也显示出台积电的焦虑吧。为应对美国的压力，今年一季度台积电大举释放产能给中国大陆芯片企业，中国大陆芯片企业为台积电贡献的营收从去年的6%猛增至11%，显示出它希望依靠中国大陆芯片制衡美国芯片，未来或许它还有机会再度与华为恢复合作。
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