ZigBee 3.0实战教程-Silicon Labs EFR32+EmberZnet-2-01:芯科的硬件解决方案EFR32
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Silicon Labs提供可用作ZigBee开发方案在官网上可以查到,具体如下图(查询时间为2023.01.11)所示:
总的来说,由近及远Silicon Labs依次有:
- EFR32MG24(最新的方案)
- EFR32MG22
- EFR32MG21
- EFR32MG13
- EFR32MG12
- EM359x
- EM358x
- EM35x(最老的方案)
一、芯片
从上图中可以看出,在ZigBee方面,Silicon Labs(以后都简称Silabs)公司推出了非常完整的SoC解决方案,主要分为两个系列:EM和EFR。
1.1 EFR32系列
EFR32MG1x系列主要采用的是ARM Cortex-M4的内核,采用90 nm的制造工艺;EFR32MG2x系列主要采用的是ARM Cortex-M33的内核,采用40 nm的制造工艺。相比于EM系列,EFR32系列的芯片可以做到更低的功耗,更省电。此外,同等的footprint的芯片,EFR32系列的RF射频性能更优。
Silicon Labs在供货的ZigBee方案目前还是有很多的,但大家现在关注比较多的还是第二代EFR32MG2x处理器,这几个系列的典型型号的SoC之间的对比,如下图所示:
- MG21:相比于其他系列SoC,该系列SoC是实际意义上Silicon Labs目前最受欢迎、出货量最大的ZigBee SoC。主要得益于其超高的性价比(详细参数对比见上图)。
- MG22:相比于其他系列SoC,该系列SoC最大的优势在于其超低的功耗,可以支持开发Green Power。
- MG24:相比于其他系列SoC,该系列SoC最大的优势在于其更大的RAM(最高可达256 KB)和Flash(最高可达1536 KB),可以支持开发Matter。
<注:最后一列CC2530是TI早期的ZigBee SoC,此处仅作对比,不做详细说明。>
1.2 EM系列
关于EM系列,EM其实是Ember的简写,取自于Ember的前两个字母。EM系列SoC其实是Ember公司的ZigBee芯片,大多采用的是140 nm工艺制造,Ember公司后来被Silicon Labs收购。
EM系列的ZigBee SoC,主要采用的是ARM Cortex-M3的内核架构,是Silabs早期较为成功的代表性产品,但在新产品中已不再推荐使用。
二、模组
在Silabs公司官网上,可以看到该公司各个系列的ZigBee芯片都有对应的模组。这里以EFR32MG21系列芯片的对应的官方模组为例,官网上可以查到,具体如下图(查询时间为2023.01.11)所示:
点进该系列模组中的第一个,可以看到官网有详细的介绍,如下图所示:
三、开发套件
对于初学者来说,一套完善、易用的开发套件是至关重要的。这里以EFR32MG21系列芯片的对应的官方开发板为例,官网上可以查到,具体如下图(查询时间为2023.01.11)所示:
感兴趣的朋友可以自行购买,亲自体验一下业界领先的Silabs ZigBee ~
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