STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。

stm32参数：

12V-36V供电

兼容5V的I/O管脚

优异的安全时钟模式

带唤醒功能的低功耗模式

内部RC振荡器

内嵌复位电路

工作温度范围：-40°C至+85°C或105°C

stm32特点：

内核：ARM32位Cortex-M3 CPU，最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz。单周期乘法和硬件除法。

存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。6-64KB的SRAM存储器。时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。上电复位(POR)、掉电复位(PDR)和可编程的电压探测器(PVD)。4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。内部40 kHz的RC振荡电路。用于CPU时钟的PLL。带校准用于RTC的32kHz的晶振。

低功耗：3种低功耗模式：休眠，停止，待机模式。为RTC和备份寄存器供电的VBAT。

tm32系统初始化流程：

调试模式：串行调试(SWD)和JTAG接口。

DMA：12通道DMA控制器。支持的外设：定时器，ADC，DAC，SPI，IIC和UART。

3个12位的us级的A/D转换器(16通道)：A/D测量范围：0-3.6V。双采样和保持能力。片上集成一个温度传感器。

2通道12位D/A转换器：STM32F103xC，STM32F103xD，STM32F103xE独有。

最多高达112个的快速I/O端口：根据型号的不同，有26，37，51，80，和112的I/O端口，所有的端口都可以映射到16个外部中断向量。除了模拟输入，所有的都可以接受5V以内的输入。

最多多达11个定时器：4个16位定时器，每个定时器有4个IC/OC/PWM或者脉冲计数器。2个16位的6通道高级控制定时器：最多6个通道可用于PWM输出。2个看门狗定时器(独立看门狗和窗口看门狗)。SysTIck定时器：24位倒计数器。2个16位基本定时器用于驱动DAC。

最多多达13个通信接口：2个IIC接口(SMBus/PMBus)。5个USART接口(ISO7816接口，LIN，IrDA兼容，调试控制)。3个SPI接口(18 Mbit/s)，两个和IIS复用。CAN接口(2.0B)。USB 2.0全速接口。SDIO接口。

ECOPACK封装：STM32F103xx系列微控制器采用ECOPACK封装形式。

STM32启动流程分析：

无论是STM32、ARM系列的单片机，还是简单的如51，PIC等，都以为上述原因，需要启动程序，只不过51，PIC等单片机的启动程序已经在相应的IDE编译、链接的时候隐含的编译了，故在写单片机程序的时候无需考虑。而STM32的启动有相应的启动文件，本文将采用KEIL MDK自带的启动文件STM32F10x.s进行分析。

1 启动模式的选择

STM32芯片自带的启动方式有3种如下表

STM32的启动选择，通过设置BOOT1、BOOT0的引脚的高低电平即可选择。其中主闪存启动是将程序下载到内置的Flash进行启动(该flash可运行程序)，该程序可以掉电保存，下次开机可自动启动;系统存储器启动是将程序写入到一快特定的区域，一般由厂家直接写入，不能被随意更改或擦除。内置SRAM启动，由于SRAM掉电丢失，不能保存程序，一般只用于程序的调试。

就程序的启动而言，采用以上3种方式启动，但对于一个嵌入式系统的程序来说，如果程序执行文件很大，而STM32内置的存储空间有限，就需要外置Nand flash/Nor flash 和SDRAM，即程序存储在flash中，程序执行在SDRAM中，既节约了成本有提高了运行效率。如果采用外置的Flash+SDRAM的方式，就需要一个更加复杂的启动文件(bootloader)，需要考虑flash的COPY，Flash的驱动，内存的管理，通信机制等，本文暂不涉及此内容，以后有机会专门讲述。

2 启动文件STM32F10x.s分析

关于STM32F10x.s的启动文件，主要做了3个工作：分配和初始化堆、栈;定义复位向量并初始化;中断向量表及其相应的异常处理程序。

2.1 定义堆、栈及其初始化

堆和栈是能够运行C语言的前提，如以下程序：

定义栈：

Stack_Size EQU 0x00000200

AREA STACK， NOINIT， READWRITE， ALIGN=3

Stack_Mem SPACE Stack_Size

__iniTIal_sp

定义堆：

Heap_Size EQU 0x00000000

AREA HEAP， NOINIT， READWRITE， ALIGN=3

__heap_base

Heap_Mem SPACE Heap_Size

__heap_limit

初始化堆、栈：

_user_iniTIal_stackheap

LDR R0， = Heap_Mem

LDR R1， =(Stack_Mem + Stack_Size)

LDR R2， = (Heap_Mem + Heap_Size)

LDR R3， = Stack_Mem

BX LR

2.2 定义复位向量

Boot引脚的设置不同，复位时，起始地址的位置不同，SRAM的起始地址为0x2000000， flash的起始地址为0x8000000。Cortex-M3内核规定，起始地址必须存放堆定指针，而第二个地址必须存放复位中断入口向量。在系统复位时，内核会自动从其实地址的下一个地址(即32位)空间取出复位中断入口向量，然后跳转到复位中断服务程序，该服务程序就会跳转到main()执行程序。

中断向量表(部分向量)：

__Vectors

DCD __iniTIal_sp ; Top of Stack // 初始化堆跳转

DCD Reset_Handler ; Reset Handler // 复位中断向量跳转

DCD NMI_Handler ; NMI Handler

DCD HardFault_Handler ; Hard Fault Handler

DCD MemManage_Handler ; MPU Fault Handler

DCD BusFault_Handler ; Bus Fault Handler

DCD UsageFault_Handler ; Usage Fault Handler

DCD 0 ; Reserved

DCD 0 ; Reserved

DCD 0 ; Reserved

DCD 0 ; Reserved

DCD SVC_Handler ; SVCall Handler

DCD DebugMon_Handler ; Debug Monitor Handler

DCD 0 ; Reserved

DCD PendSV_Handler ; PendSV Handler

DCD SysTick_Handler ; SysTick Handler

复位中断服务程序

; Reset Handler // 该程序会跳转到main()

Reset_Handler PROC

EXPORT Reset_Handler ［WEAK］

IMPORT __main

LDR R0， =__main

BX R0

ENDP

3 其他中断向量及服务子程序

在启动文件中，只定义了中断向量，其相应的服务子程序跳转到空操作。为以后扩展中断服务程序做了准备。