5.带有CNC USB控制器的双面双面PCB
本教程将帮助您在CNC机器上生产双面PCB。

在开始之前,请确保机器已正确设置和校准。Gerber和钻取文件应使用正确的参数生成。

由于单面PCB的教程已经详细描述了Gerber和钻探文件导入参数,因此建议您首先阅读该教程。

因为我们将使用摄像机捕获参考点坐标,所以需要设置摄像机偏移。

机器设置指南:
机器设置指南

SPU配置教程:
SPU教程

单面PCB教程:
PCB教程

校准相机偏移的教程:
相机偏移

研磨双面PCB的步骤如下:

顶层

1.)将铜板安装到机床工作台上
2.)设置“当前XY”偏移量
3.)钻孔并存储参考点
4.)测量板的表面(“翘曲”)
5.)导入“ Gerber TOP”文件
6 。)应用“经线”
7.)研磨TOP层

底层

1.)旋转铜板并将其安装到机床工作台上
。2.)设置“当前XY”偏移量
3.)用摄像机捕获参考点
4.)测量板的表面(“翘曲”)
5.)导入„ “ NC钻孔”文件
6.)使用来自点的变换
7.)钻孔
8.)导入BOTTOM层gerber
9.)使用来自点的变换
10.)应用“翘曲”
11.)Mill BOTTOM层
12.)清除铜

顶层
1.)将铜板安装到机台上
您可以使用虎钳,双面胶带,真空板或什至螺钉将板固定在机器工作台上。无论哪种方式最适合您。

2.)设置“当前XY”偏移
铜板应始终略大于实际的PCB布局。由于我们正在制作双面PCB,因此我们将使用参考点来满足转换的需求,因此我们将需要更大的电路板。

参考点应在不会干扰表面铣削,钻孔和测量的坐标处进行钻孔。因此,当您要设置偏移XY = 0的位置时,请考虑要在哪里钻参考点,以及相对于XY = 0在哪里进行实际的PCB铣削。在本教程中,我们将参考点放置在铜板的郊区(请参见下图)。

XY工作偏移应在阴影线区域的原点设置(请参见下图)。该区域表示PCB布局,也是测量区域的表面。


要从机器菜单设置零点偏移:“机器/偏移/当前/ XY”或单击工具栏上的图标。

3.)钻取并存储参考点
如前所述,参考点应放置在板上不会影响钻孔/铣削过程的位置。
参考点基本上是坐标,以后会在转换过程中使用,在转换过程中,底层被转换为与顶层“同步”(镜像和对齐)。
参考点坐标将被存储,然后加载到变换矩阵表中。

储存和钻孔参考点:

-将参考点的坐标插入MDI并按Enter,机器将移动到输入位置:

MDIReferenceDrillPoint

-当机器到达位置时,将其存储在:“机器/捕获和测量点/捕获/存储位置点”:

-使用箭头键(SW,PC键盘或点动键盘)点动Z轴来手动钻孔

-用笔用序列号标记钻孔。

分别对每个参考点执行以下步骤。

我的参考点(用于本教程):
1.)-3,5
2.)-3,35
3.)60,35
4.)60,5

钻孔和标记参考点:

4.)测量板的表面(“翘曲”)
已经最小的PCB表面高度不规则会在铣削方面产生不良结果。这就是为什么我们将使用“翘曲”功能来补偿铣刨过程中木板的不同表面高度的原因。
有关如何设置测量参数的更多信息以及有关过程本身的更多信息,请访问此链接:翘曲教程
注意:请勿应用翘曲,步骤6中将应用翘曲。另外,请确保清除了所有先前的点,您可以通过以下方法进行操作:捕获并测量点/清除/清除点Z”。

测量PCB板的表面:

5.)导入“ Gerber TOP”文件
点击:“文件/导入gerber”

如何配置gerber铣削参数,请点击以下链接:Gerber导入教程

6.)应用“经线”
以前测得的浮点现在将用于“变形”刀具路径。

单击:“程序/高级/经线”以应用经线。

7.)雕刻PCB顶层 TOP层


底层
1.)旋转铜板,将其
安装到机床工作台上,并用笔用正确的序列号标记每个参考点。
底部参考点的序号与其对应的顶部参考点的序号相同。

2.)设置“当前XY”偏移
就像上一章第二步已经提到的那样(见图),设置XY偏移时要考虑PCB布局区域和表面测量区域,不需要精确,可以使用XY = 0的近似位置来确保变换底层和顶层将完美契合。

3.)用相机捕获参考点
使用带有“机器/捕获和测量点/捕获/捕获摄像机点”的摄像机捕获钻孔的所有坐标。
捕获参考点坐标时,必须遵循与钻孔相同的顺序。遵循您先前所做的底侧标记(1.,2。,…)。

要显示摄像机视图,请单击:“机器/摄像机/显示摄像机”

4.)测量板的表面(“翘曲”)
有关如何设置测量参数的更多信息以及有关过程本身的更多信息,请访问此链接:翘曲教程
注意:请勿应用翘曲,在步骤10中将应用翘曲。另外,请确保清除了所有先前的点,您可以通过以下方式进行操作:捕获并测量点/清除/清除点Z”。

5)导入钻探文件
钻孔文件是用于在PCB上钻孔的g代码程序。现在,在准备铣削顶层的木板时就已经可以钻孔了,但是由于钻孔会阻碍底部表面的测量过程,因此我们将在此之后进行钻孔。

单击:“文件/导入NC钻”

有关如何配置钻取参数的信息,请单击以下链接:Gerber导入教程;步骤4

6.)使用点转换
由于我们将铜板翻转了过来,因此现在需要镜像钻削刀具路径。我们将通过转换来实现镜像的刀具路径。转换后,钻具路径将正确镜像并与TOP层对齐。

使用“从点编程/高级/转换”:。

您会注意到该表已经填充了坐标。先前存储的参考点已填充“从”点组,而摄像机捕获的点已填充“至”点组。

应用转换(单击“计算”按钮):

7.)钻孔
如果一切正常,我们可以继续钻孔。

8.)导入BOTTOM层gerber
点击:“文件/导入gerber”

有关如何配置铣削参数的信息,请单击以下链接:Gerber导入教程

9.)使用点转换
由于我们已将铜板翻转过来,因此现在需要镜像铣削刀具路径。我们将通过转换来实现镜像的刀具路径。转换后,铣刀路径将正确镜像并与TOP层对齐。
此步骤与仅在使用底层gerber文件时钻孔相同。

使用“从点编程/高级/转换”:
所有“从”和“至”点组都应已加载到表格中。

10.)应用“经线”
单击:“程序/高级/经线”以应用经线。
我们用钻头测量了底面,虽然我们执行了“测量网格Z偏移”以设置板的Z0,但我们将工具从钻头更改为铣刀,因此“测量网格Z偏移”点为现在无关紧要,因此我们需要再次测量有效Z偏移。

1.)Mill BOTTOM层

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