华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利

4月5日消息，据国家知识产权局官网消息，今日，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

面对消费者业务的持续制裁，华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前，在2021年华为财报发布会上，郭平表示，未来的芯片布局，我们的主力通信产品采用多核结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增。

郭平还指出，华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解决技术和工艺的难题，构建一个高度可信、可靠的供应链。

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