转载：BGA封装芯片手工焊接攻略
我毕设的许多板上都有BGA芯片，刚刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备，我去蹭了2次，惋惜要看人家的脸色，说还好你是一个研究所的，是否要收100块/片呢，心里暗暗不爽。回来问老板，老板说现在只是你一个人用，况且就在我们楼上，你就去蹭吧，买了不值得。没办法，自己研究办法焊接吧。现在算起来我一共手焊了7~8片了，省了不少钱啊。
进入正题，你需要的工具：台虎钳一个，热风机两台，红外测温器一个（可选），摄像头一个（可选）。台虎钳是用来夹持电路板的；热风机是用来加热的，如果你的条件有限只有一台，那么最好不要BGA焊接，因为成功率很低，尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候；红外测温器可以测量加热后的温度。
这里给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版，我现在基本可以保证100%的焊接成功率。但是有局限性，我焊接的最大芯片尺寸为16mm x 16mm，更大的像TI C6000那样的BGA焊台我觉得会有问题，不建议采用我这种方法。
首先，将你的电路板装夹在台虎钳上，调整摄像头的位置，使镜头的中心与电路板的平面一样高。看下面的两个图很容易就明白。有个很严重的问题，BGA芯片怎么和焊盘对上？其实这个用担心，一般手持设备使用的BGA封装芯片的Pitch都有0.8mm，更大的BGA封装芯片都是1.0mm，你只要根据丝印层差不多对上就可以了，因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。
然后，调节摄像头的焦距，使它能够拍摄到BGA的锡球。为什么要拍BGA芯片的锡球啊？呵呵，我从那台30万元的机器上学习的，当锡球全部加热溶化时，你能看到芯片在重力作用下落下一段距离。很有意思的过程，请看我附上的视频。
加热的同时请仔细观察摄像头捕捉到的画面，或者同时用红外测温器测量电路板的温度，一般温度达到240~250度就一定可以让锡球溶化了。
接下来就可以加热了，把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置，如下图。风机的温度设定在300度左右（这个就需要你的经验了，含铅、不含铅芯片需要的温度不一样，不同公司的BGA芯片需要的温度也不一样）。
值得一提的是，事先在电路板上涂上助焊剂，至于用什么样的就看你个人经验了。另外建议如果你对你的助焊剂没有信心，请在做板的时候给焊盘吹锡，加强可焊性。
原文：http://www.bgahc.com/view.asp?id=279，本文来源于【迅维BGA焊台】中心
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