1.模块功能介绍

Thermal俗称热控制系统，其功能是通过temperature sensor测量当前CPU、GPU 等设备的温度值，然后根据此温度值，影响CPU、GPU等设备的调频策略，对CPU、GPU等设备的最大频率进行限制，最终实现对CPU、GPU等设备温度的闭环控制，避免SOC温度过高。

IPA(Intelligent Power allocator)温控策略:引入PID控制，根据系统温度动态分配power给各个设备，并将power 转化为频率限制。

1.1.相关术语

术语                                        说明
Temperature sensor        温度传感器。
Thermal                        CPU温度控制系统。
CPU                                中央处理器。
GPU                                图像处理器。
thermal zone        将提供温度及trip点相关信息给themal core子系统。
cooling device        themal core子系统通过cooling device 对CPU、GPU等设备最大频率进行限制。

2.模块配置介绍

2.1 Device 'Tree配置说明

设备树中存在的是该类芯片所有平台的模块配置，设备树文件的路径为: kernel/linux-4.9/arch/arm64 (32位平台为arm)/boot/dts/sunxi/CHIP.dtsi(CHIP为研发代号，如sun50iw10p1等)。

2.1of-thermal

在 thermal模块开发中，只需要将thermal zone、thermal Sensor、trip point、

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