1 硬件框图分析

硬件框图如下：

2 核心元器件参数选定

2.1 电源IC需求

输入电压范围 3.5v-5.5v
输出电压 3.3v
静态电流小
输出电流 1A 以上
外围器件尽量简单

2.2 MCU需求

低功耗，工作电压 3.3v
Flash 不低于 48k
Ram 不低于 16k
最少两路串口
Nb 通信
调试
最少 1 路 I2C
其他需要 IO 不低于 6 个

2.3 温湿度传感器

数字通信接口，I2C
测量温度范围-20—80
测量湿度范围 0-100
供电电压支持 3.3v

2.4 NB-Iot模块

支持三大运营商 nb 网络
方便连接阿里云

3 元器件选型

器件选型的原则如下：

符合参数要求。
价格合理。
供货稳定。
软件工程师开发方便性。
和软件工程师确定是否满足要求。
降低生产成本。

3.1 备选型号

MCU：

stm32L071c8t6 stm32L071cbt6
stm32L072c8t6 stm32L072cbt6
stm32L051c8t6
stm32G070cbt6

最终选择stm32L072cbt6。

降压 IC:

SY8088AAC
TLV62569DBVR
TLV62568DBVR
TLV62565DBVR

最终选择TLV62569DBVR。

NB模块：

sim7020
中移物联网 NB 模块

温湿度传感器：

SHT20 SHT30
最终选择SHT30。

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硬件框图分析、核心元器件参数选定和核心元器件参数选择

文章目录

1 硬件框图分析

2 核心元器件参数选定

2.1 电源IC需求

2.2 MCU需求

2.3 温湿度传感器

2.4 NB-Iot模块

3 元器件选型

3.1 备选型号

硬件框图分析、核心元器件参数选定和核心元器件参数选择相关推荐

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