立创EDA软件专业版 图示入门操作(全)
立创EDA软件专业版 图示入门操作
- 第一部分 软件安装及综合设置
- 1、立创EDA的软件安装以及用户注册
- 2、工程文档介绍及工程的创建
- 3、电子设计流程概述
- 4、团队的创建以及版本的管理
- 5、立创EDA语言设置功能
- 第二部分 原理图库的创建
- 6、元件符号的概述
- 7、单部件元件符号的绘制-实例电容
- 8、子件元件的绘制-实例-逻辑门器件
- 9、立创EDA原理库的介绍
- 10、使用原理图封装向导创建封装
- 第三部分 原理图的绘制
- 11、原理图页的大小设置
- 12、原理图格点的设置
- 13、放置元件-器件
- 14、元件属性的编辑
- 15、元件的选择-移动-旋转及镜像
- 16、元件的复制-剪切及粘贴
- 17、元件的排列及对齐
- 18、绘制导线及导线的属性设置
- 19、放置网络标签号以及网络端口链接
- 20、放置非连接标志
- 21、非电气对象的放置-辅助线-文本
- 22、原理图元件的跳转与查找
- 23、原理图DRC的检查
- 24、导出BOM清单
- 25、原理图的PDF打印输出
- 26、原理图常用快捷键命令汇总
- 27、导入AD格式原理图
- 第四部分 PCB库的设计
- 28、PCB封装的组成元素
- 29、2D标准封装创建
- 30、3D模型的导入
- 第五部分 PCB流程化设计常用操作
- 31、立创EDA PCB界面的简单介绍
- 32、常用PCB快捷键的介绍
- 33、原理图封装完整性检索
- 34、板框的定义
- 35、固定孔的放置
- 36、常见PCB布局约束原则
- 37、固定器件的放置
- 38、原理图与PCB的交互设置
- 39、全局相识查找
- 40、move移动命令的介绍
- 41、器件的对齐与等间距
- 42、飞线的打开与隐蔽
- 43、PCB网络颜色的修改
- 44、层的属性以及层的添加
- 45、泪滴的添加与移除
- 46、局部敷铜及网络添加
- 47、规则管理器的介绍
- 48、差分线的绘制以及单端线的等长
- 49、PCB距离的测量
- 50、导出坐标文件
- 51、焊接辅助工具
- 52、PCB里面导入图片
- 53、导出gerber文件
- 完成
第一部分 软件安装及综合设置
立创EDA软件专业版, 简单把重点内容总结一下,点击目录快速学习
1、立创EDA的软件安装以及用户注册
2、工程文档介绍及工程的创建
3、电子设计流程概述
电子产品设计的基本流程包括项目启动,市场调研,项目规划,项目详细设计,原理图设计,PCB布局、布线,PCB制板、焊接,功能、性能测试等环节,我们在教学过程中,一般按下面的步骤进行电子产品设计:
第一步:获取产品需要实现的功能;
第二步:确定设计方案,列出需要的元件清单;
第三步:根据元件清单,绘制元件符号库;
第四步:根据需要设计的功能,调用元件符号库,绘制原理图,用仿真软件进行仿真;
第五步:根据实际的元件外形,绘制元件封装库;
第六步:根据原理图,调用元件封装库,绘制PCB图;
第七步:PCB打样制作;
第八步:电路焊接、调试、测量测试等,如果不符合设计要求则重复上面的步骤。
在以上电子产品设计过程中,PCB设计是最重要的环节,也是电子产品设计的核心技术所在。在实际电路设计中,完成原理图绘制和电路仿真后,最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接,而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。
4、团队的创建以及版本的管理
5、立创EDA语言设置功能
第二部分 原理图库的创建
6、元件符号的概述
7、单部件元件符号的绘制-实例电容
8、子件元件的绘制-实例-逻辑门器件
9、立创EDA原理库的介绍
全在线模式没有原理图库
半离线模式与全离线模式有原理图库
10、使用原理图封装向导创建封装
第三部分 原理图的绘制
11、原理图页的大小设置
12、原理图格点的设置
方法一:
方法二:
13、放置元件-器件
双击或点击放置
14、元件属性的编辑
15、元件的选择-移动-旋转及镜像
快捷键 :空格
16、元件的复制-剪切及粘贴
复制:Ctrl + C
剪切:Ctrl + X
粘贴:Ctrl + V
17、元件的排列及对齐
18、绘制导线及导线的属性设置
19、放置网络标签号以及网络端口链接
20、放置非连接标志
21、非电气对象的放置-辅助线-文本
22、原理图元件的跳转与查找
查找:Ctrl + F
23、原理图DRC的检查
24、导出BOM清单
25、原理图的PDF打印输出
26、原理图常用快捷键命令汇总
立创快捷键大全
27、导入AD格式原理图
第四部分 PCB库的设计
28、PCB封装的组成元素
一个完整的封装是由许多不同元素组合而成的:不同的器件所需的组成元素也不同。
封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
在封装设计过程中,下面几项是必须包含的:
- 焊盘(包括阻焊、孔径等内容)
- 丝印
- 装配线(针对A11egro软件)
- 位号字符
- 1脚标识
- 安装标识
- 占地面积(针对A11egro软件)
- 器件最大高度
- 极性标识
- 原点
29、2D标准封装创建
30、3D模型的导入
归属:创建3D模型库的归属用户或团队;
模型单位:单位可选择cm、m、mil、inch。根据绘制3D模型的尺寸选择,尺寸默认mm;
3D文件:选择导入的3D文件,可选择zip、step、stp、obj格式文件。3D模型可批量导入,只需要把3D文件压缩成zip文件包导入即可;
分类:对创建的3D模型进行分类;
模型列表:选择导入好3D文件后,列表会显示成功导入3D模型的文件;
第五部分 PCB流程化设计常用操作
31、立创EDA PCB界面的简单介绍
32、常用PCB快捷键的介绍
33、原理图封装完整性检索
PCB联盟网————>IC封装网
34、板框的定义
无板框
有板框
35、固定孔的放置
36、常见PCB布局约束原则
1.元件排列规则
- 在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
- 在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整鉴齐、美观,一般情况下不允许元件重叠:元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。
- 某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。
- 带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
- 位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离。
- 元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2.按照信号走向布局原则
- 通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。
- 元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在拿近输入、输出接插件或连接器的地方。
- 元器件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致方向多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
3.防止电磁干扰
- 对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
- 尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
- 对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。
- 对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。
- 在高频工作的电路,要考虑元件之间的分布参数的影响
4.抑制热干扰
- 对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。
- 一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其它元件隔开一定距离。
- 热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。
- 双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。
5.可调元件的布局
对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应:若是机内调节,则应放置在印制电路板于调节的地方。
37、固定器件的放置
确定坐标,锁定器件
38、原理图与PCB的交互设置
框选————>布局传递
39、全局相识查找
40、move移动命令的介绍
左键移动器件 右键移动页面
点选 框选
41、器件的对齐与等间距
42、飞线的打开与隐蔽
43、PCB网络颜色的修改
44、层的属性以及层的添加
分割内电层区域——线条画好之后,重建内电层
45、泪滴的添加与移除
46、局部敷铜及网络添加
47、规则管理器的介绍
48、差分线的绘制以及单端线的等长
差分线的绘制
单端线的等长
按TAB进行调节设置
49、PCB距离的测量
50、导出坐标文件
51、焊接辅助工具
52、PCB里面导入图片
53、导出gerber文件
完成
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