ESD(Electrostatic Discharge Protection Devices),静电保护元件,又称瞬态抑 制二极管阵列(TVS Array)。

ESD 由一个或多个 TVS 晶粒或二极管采用不同的布局制 成具有特定功能的多路或单路 ESD 保护器件。 ESD 主要应用于各类通信接口 ESD 保 护,如 USB、HDMI、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、SIM 卡、SD 卡 等。ESD 器件封装多样化,从单路的 DFN0201 到多路的 SOIC-16 等,电路设计工程 师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的 ESD 器件。

ESD 特点:

  1. ESD 是一种钳位型过电压保护器件,用于静电防护及一些较低浪涌的防护;
  2. 工作电压根据 IC 的工作电压设计,如 2.8V、3.3V、5V、12V、15V、24V、36V 等;
  3. 电容低,最小可做到零点几皮法,满足高速数据接口应用,不影响数据通信质量;
  4. 封装可做到小型化器件,如 0201、0402 等封装,节约 PCB 空间;
  5. 灵活度高,可根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数;
  6. 封装多样化,有 QFN-0201、SOD-882、DFN1006-3L、SOT-523、SOD-523、QFN-10、SOD-123S、 SOD-323、SOT-23、SOT-143、SOT-363、SOT23-6L、SOIC-8、SOIC-16 等。

 ESD 选型注意事项

  • 结电容 C j:ESD 一般用于各类通信端口静电防护,在一些高速数据线路,如 USB3.0、HDMI、IEEE1394 等接口, 应选择结电容小的 ESD 器件,以避免影响通信质量。
  • 截止电压 V RWM:ESD 器件的截止电压应大于被保护电路的最大工作电压,否则会影响被保护电路的正常工作。如工 作电压为 5V 的线路,应选择截止电压等于或者大于 5V 的 ESD 器件。
  • 封装形式:根据电路设计布局及被保护线路数选择合适的封装形式。ESD 器件封装的大小从一定程度上可以反应器件 的防护等级大小,一般封装越大的器件可容纳的 ESD 芯片尺寸也越大,防护等级也越高,反之亦然。
  • 极性:ESD 有单向和双向之分,根据工作的信号进行选择,单极性的信号可以选择单向的 ESD 或双向的 ESD 器件, 双极性的信号需选择双向的 ESD 器件。

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