硬件电路基础知识-陶瓷电容（待更新）

一、电容

1.陶瓷电容就是独石电容即MLCC电容，片式多层陶瓷电容器。

2.COG就是NPO
3.电容量由介电常数（正比）、正对面积（正比）、极板距离（反比）决定。
介电常数高=温度稳定性差

所以对于C0G，温度特性好，但是介电常数小，同等封装同等耐压难以做到大容量。
介电常数相同，耐压相同（耐压和叠层间距有关），增大容值就要增大正对面积，就要多堆叠几层或者拉宽，所以封装大。
同等容值，同等介电常数要想做大耐压，就要加大叠层间距，所以就更厚一些，或者高度上层数变少层与层间距变大但是整体面积加大保证容值。
综上，也是为什么陶瓷电容耐压、容值越大，封装越大的原因。

4 阻抗-频率曲线
电容非理想存在寄生参数

滤波、去耦就是选择自谐振频率点附近，这样阻抗最小，效果最好，在电容上产生的电压波动最小，噪声最小，这和DCDC电路输出纹波有关（输出电容的选择有关）。
下面看MLCC陶瓷电容曲线，符合大电容滤低频，小电容滤高频，根据工作频段选取合适容值

常用去耦-大小电容并联/多个小电容串联
前者在频率中间一个感性一个容性会产生谐振，阻抗大
后者阻抗曲线整体下移，所以后者效果好

电源设计关心ESR（等效串联电阻即自谐振频率处最小）-电源设计时纹波，结合DCDC开关电源开关频率（通常100k-2M）和手册

上图可用于定向滤除谐振频率附近的噪声
实际安装时，引入安装电感会导致频率谐振降低
5.直流偏压特性

参考上文纹波计算公式和ESR有关也和C有关，而且C的影响比ESR大

6.

图片截取自视频：
https://www.bilibili.com/video/BV1vz4y197kP?p=8&spm_id_from=pageDriver&vd_source=f71c1c1eb476d81956f05c590bf6c6a5

参考链接音频耦合电容容值大小如何确定

所以寄生电容到处都是

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